1.College of Physics, Mechanical and Electrical Engineering, Jishou University, Jishou 416000, China 2.School of Computational Science and Electronics, Hunan Institute of Engineering, Xiangtan 411100, China
Abstract:NiAl nanoparticles possess high-energy density and good mechanical properties at elevated temperatures, and are considered as an important material. However, the differences in the diffusion behavior of Al adsorbed atoms on different Ni substrate surfaces and the effects of different diffusion mechanisms on the deposition growth of Al atoms on the Ni substrate surface are highly desired to be clarified. Therefore, in the present work, the diffusion behavior of single Al adsorbed atoms and nanoparticle cluster growth on the Ni substrate surface of decahedral (DEC), cuboctahedral(CUB) and icosahedral(ICO) structures are systematically studied by molecular dynamics (MD) throuh analyzing the embedded atom potentialand using the nudged elastic band method. The diffusion barriers of Al adsorbed atoms on three different Ni substrates are calculated by nudged elastic band methodand analyzed, showing that the diffusion barrier is greatly affected by the smoothness of the step edge and the atomic coordination number of substrate as well. The diffusions of Al adsorption atoms on the surfaces of three Ni substrates are realized by two mechanisms, namely exchanging or hoping, and the lowest Ehrlich-Schwoebel (ES) barrier is 0.38 eV for exchange CUB{111} → {100}, 0.52 eV for exchange DEC{111} → {100}, and 0.52 eV for hoping ICO {111} → {111}. The exchanging mechanismsupports Al adatoms diffusing from {111} to {100} facet on the three Ni substrates, while the diffusion between two adjacent {111} facets is mainly driven by the hoping mechanism. On this basis, atom-by-atom growth MD simulation is used to study the structure of the Ni-Al cluster. The deposited Al atoms first tend to diffuse near the edges of the steps and the vertices. The deposited Al atoms begin to aggregate into islands with the increase of their number. For Al atoms on the Ni cluster, a good Ni-core/Al-shell structure can be obtained by depositing Al atoms on the surface of Ni substrate at lower temperatures. In this core-shell structure, Al atoms have a larger surface energy and atom radius compared with Ni atoms. For the ICO substrate, the corresponding defect number of core-shell clusters is smaller than for the CUB and the DEC substrate, which is in good agreement with the diffusion behavior of Al adsorbed atoms on the Ni substrate cluster surface. The surface of Ni-Al bimetal is gradually alloyed with the increase of growth temperature. This study provides a good insight into the diffusion and growth of Al adsorbed atoms on Ni substrates surface on an atomic scale. Keywords:Ni substrate/ surface diffusion/ nanoparticle growth/ core-shell structure/ Embedded atomic potential (EAM)
其中l表示结构的壳层数, Nl 表示的是该结构所包含的总原子数. 图1中显示了三种不同的基底构型图, 即CUB923, DEC923和ICO923. 图1(a)显示CUB结构由八个{111}面和六个{100}面构成, 而图1(b)中的DEC结构由十个{111}面和四个{100}面构成, 图1(c)中的ICO结构仅由二十个{111}面构成. 对于三种结构, 总原子数和表面原子数所占的比例与壳层数的函数关系如图2所示, 随着层数的增加, 系统的总原子数呈指数增加, 然而表面原子所占的比例却逐渐降低. 作为例子, 选取壳层大小l = 6包含923个原子的Ni基底作为研究对象. 在生长模拟过程中, 对于壳层数l = 7时可知包含的原子数为1415, 因此当注入的Al原子数达到500的时候停止注入. 图 1 含有923个原子的CUB (a), DEC (b)和ICO (c)结构示意图, 三种结构是以壳层组成的非晶结构, 其中DEC和CUB由{111}和{100}面组成, 而ICO仅由{111}面组成 Figure1. CUB (a), DEC (b) and ICO (c) microstructure with 923 atoms. The three clusters are a non-crystalline structure organized in shells. The DEC and CUB consist of {111} and {100} facets, and the ICO has only {111} facets.
图 2 对于ICO, DEC和CUB结构, 总原子数和表面原子数所占的比例与壳层数的函数关系 Figure2. For the ICO, DEC and CUB structures, the total atomic number and percent of the surface atoms as a function of the shell number.
表1金属Ni和金属Al的表面能(Esurf). 列出了对应的第一性原理(FP)[28]数据 Table1.The surface energy (Esurf) for the two different material of Ni and Al. For comparison, the first principle (FP) calculations[28] are listed.
表2NiAl不同化合物的形成热(?H). 为了对比列出了对应的第一性原理[32](FP)和其他理论方法[33] (EMP)以及对应实验结果[34-36] (EXP) Table2.The calculated heat of formation (?H), structural of NiAl in varying crystal structures. For comparison, the first-principle (FP)[32] and other calculations with empirical methods (EMP)[33] and available experimental values (EXP)[34-36] are also listed.
金属原子的扩散机制主要分为两类, 一类是跳跃机制, 即吸附原子从一个平衡位置跨过能量势垒进入另外一个新的平衡位置进行扩散; 另一类则是交换机制, 当吸附原子到达台阶边缘, 它会推出台阶边缘原子然后占据其留下的空位, 随后边界原子成为新的吸附原子在邻面上进行扩散[37]. 为研究单个金属Al原子在Ni基底(即CUB923, DEC923和ICO923)表面的扩散行为, 将单个Al原子添加到Ni基底的{111}面的中心作为扩散的起始点, 如图3所示, 我们给出了Al原子在不同Ni基底表面的扩散路径. 图 3 对于Al 吸附原子在CUB923, DEC923和ICO923结构的Ni基底表面上, 通过跳跃和交换机制, 吸附原子从{111}面向{100}面或向{111}面扩散的路径 (a) Hopping CUB{111} → {100}; (b) Exchange CUB{111} → {100}; (c) Exchange CUB{111} → {111}; (d) Exchange DEC{111} → {100}; (e) Hopping DEC{111} → {100}; (f) Exchange DEC{111} → {111}; (g) Hoping DEC{111} → {111}; (h) Exchange ICO{111} → {111}; (i) Hoping ICO{111} → {111}. 橙色的球表示铝原子, 灰色的球表示镍原子 Figure3. For the Al adatoms on the surfaces of the Ni CUB923, DEC923, and ICO923, the diffusion path of the adatom from the {111} facet to the {100} facet or to the {111} facet via the hopping and exchange mechanisms: (a) Hopping CUB{111} → {100}; (b) Exchange CUB{111} → {100}; (c) Exchange CUB{111} → {111}; (d) Exchange DEC{111} → {100}; (e) Hopping DEC{111} → {100}; (f) Exchange DEC{111} → {111}; (g) Hoping DEC{111} → {111}; (h) Exchange ICO{111} → {111}; (i) Hoping ICO{111} → {111}. The orange balls show the Al adatoms and the gray balls show the Ni atoms.
33.2.1.Al原子在Ni CUB923表面的扩散行为 -->
3.2.1.Al原子在Ni CUB923表面的扩散行为
在CUB923的表面, Al吸附原子能够通过交换机制或者跳跃机制从{111}面扩散到{100}面, 然而对于Al吸附原子从{111}面扩散到相邻的{111}面上仅能通过交换机制, 这三种类型的扩散路径如图3(a)—图3(c)所示. Al吸附原子在Ni CUB923基底两个相邻表面之间有三种可能的扩散路径, 对应扩散路径上的能量势垒如图4(a)和图4(b)所示, 图中的横坐标已经进行了归一化处理, 其中0.0和1.0分别对应于吸附原子扩散中的初始位置和最终位置, 扩散路径上系统能量的最低点被定义为0. 对比于在平面上的扩散, 其中一个额外的势垒在台阶的边缘存在, 即Ehrlich-Schwoebel(ES)势垒[34]. 对于吸附原子从{111}面扩散到{100}面通过跳跃和交换机制对应的ES势垒分别为0.79和0.38 eV. 对比可知, 跳跃机制的ES势垒[38]远高于交换机制, 因此吸附原子从{111}面扩散到{100}面应该优先发生交换, 当吸附原子从{111}面通过交换机制扩散到相邻的{111}面时存在一个巨大的ES势垒[38] (1.26 eV), 表明吸附原子从{111}面扩散到相邻的{111}面只可能在高温下发生. 图 4 Al吸附原子在Ni CUB923基底表面扩散对应的能量势垒曲线 (a) {111} → {100}; (b) {111} → {111}. 扩散路径如图3(a)—图3(c)所示 Figure4. For the Al adatom on the surface of the Ni CUB923, the system energies as a function of reaction coordinate corresponding to the diffusion path shown in Fig.3(a)-Fig.3(c): (a) {111} → {100}; (b) {111} → {111}.
33.2.2.Al原子在Ni DEC923表面的扩散行为 -->
3.2.2.Al原子在Ni DEC923表面的扩散行为
如图3(d)—图3(g)所示, Al吸附原子在Ni DEC923基底两个相邻表面之间有四种可能的扩散路径, 其对应系统的能量作为扩散路径的函数已经在图5中给出. 如图5所示, 吸附原子在台阶边缘从{111}面扩散到{100}面, 对于交换和跳跃机制, 其ES势垒分别为0.52 和0.78 eV, 结果与在CUB923表面扩散行为类似, 即跳跃的能量势垒高于交换势垒, 应当优先发生交换. 然而, 对于吸附原子在{111}面与相邻{111}面之间扩散, 交换的势垒(0.87 eV)高于跳跃的势垒(0.54 eV). 这主要与不同面之间的几何结构有关, 在扩散过程中台阶越平滑则跳跃势垒越小[4]. 对于DEC结构, 两个相邻{111}面之间的二面角大于{111}与{100}面之间的二面角, 通过几何结构之间的关系能够解释上述所观察到的现象. 图 5 Al吸附原子在Ni DEC923基底表面扩散对应的能量势垒曲线 (a) {111} → {100}; (b) {111} → {111}. 扩散路径如图3(d)—图3(g)所示 Figure5. For the Al adatom on the surface of the NiDEC923, the system energies as a function of reaction coordinate corresponding to the diffusion path shown in Fig.3(d)-Fig.3(g): (a) {111} → {100}; (b) {111} → {111}.
33.2.3.Al原子在Ni ICO923表面的扩散行为 -->
3.2.3.Al原子在Ni ICO923表面的扩散行为
由于ICO结构仅由二十个{111}面组成, 因此吸附原子只会在相邻的两个{111}面之间扩散, 如图3(h)和图3(i)所示. 对应系统的能量作为扩散路径的函数, 如图6所示. 对于跳跃机制, 通过计算得到的ES势垒为0.52 eV, 然而对于交换机制, 其ES势垒为0.73 eV. 如上所述, 对于ICO结构, 由于相邻的{111}面之间的台阶相对比较平滑, 因此吸附原子在基底表面扩散通过跳跃机制更加有利. 图 6 Al吸附原子在Ni ICO923基底表面扩散对应的能量势垒曲线, 扩散路径如图3(h)和图3(i)所示 Figure6. For the Al adatom on the surface of the Ni ICO923, the system energies as a function of reaction coordinate corresponding to the diffusion path shown in Fig. 3(h) and Fig.3(i).
系统地研究了金属Al原子在不同Ni基底表面的扩散机制, 进一步分析在不同Ni基底的团簇生长情况是非常必要的. 由于在台阶边缘处有一个较大的ES势垒[38], 为进一步研究不同Ni基底Al原子团簇的生长情况, 我们选取的生长的模拟温度为室温, 即300 K. 根据Baletto等[8]的描述, 利用纳米颗粒表面原子数($ N_{A}^{\rm surf} $)和内部原子数($N_B^{\rm bulk}$)定量描述了双金属纳米颗粒结构的生长, 其中A和B分别表示基底原子和注入原子. $ N_{A}^{\rm surf} $和$ N_B^{\rm bulk} $的交叉点定义为核壳团簇的缺陷数(Ndef), 通常来说, Ndef越小形成的核壳结构越好[5]. 如图7所示, 对于三种不同的基底结构生长, $ N_{\rm Al}^{\rm bulk} $和$N_{\rm Ni}^{\rm surf}$作为沉积原子数的函数. 从图可知在堆积的开始阶段, $ N_{\rm Ni}^{\rm surf} $随着注入原子数的增加线性减少, 而$ N_{\rm Al}^{\rm bulk} $的大小基本为0, 随着堆积的Al原子数进一步增加, $ N_{\rm Al}^{\rm bulk} $开始缓慢增加. 增加的原因主要来自两个方面, 首先, 随后注入的Al原子堆积在已存在的Al壳上, 使得原本的Al表面原子变为体原子; 其次来自于金属表面能与合金化能力之间的竞争, 从表2可以得知NiAl复合物的形成热为一个负值, 从能量的角度上, NiAl易于形成合金. 随着注入的Al原子逐渐增加, 一部分Al原子进入Ni基底内与Ni原子成键, 增加其异质配位数, 降低系统的能量. 对于CUB923基底, $ N_{\rm Al}^{\rm bulk} $增加的速率最快, 随后为DEC923和ICO923基底. 其对应的交叉点Ndef大小分别约为100, 80和30. 在生长注入过程中, 当吸附原子在基底的面间进行扩散, 如果交换势垒低于跳跃势垒, 则说明吸附原子进行面间扩散时优先与Ni的边上原子交换而成为新的边上原子(如图3的交换机制), 因此会导致$ N_{\rm Al}^{\rm bulk} $的速率增加. 这一结果与之前的Al吸附原子在Ni基底团簇表面扩散行为差异是一致的, 即在ICO基底上跳跃机制占优势, 而在DEC和CUB基底上交换机制占优势. 图 7T = 300 K, 在不同的Ni基底表面生长, $ N_{\rm Ni}^{\rm surf} $和$ N_{\rm Al}^{\rm bulk} $与沉积的Al原子数的函数关系 Figure7. On the different substrates of Ni core, the$ N_{\rm Ni}^{\rm surf} $and $ N_{\rm Al}^{\rm bulk} $ as functions of the deposited Al atoms at T = 300 K.
为了更加清楚地看到这一生长过程, Al原子在ICO结构的Ni基底表面生长序列如图8所示. 从图8(a)—图8(e), 对应沉积Al原子的数量分别为100, 200, 300, 400和500. 从图可知, 沉积的Al原子倾向于占据台阶边缘和顶角位置, 随着沉积的Al原子数(Ndep)增加, 然后开始聚集成岛. 这一现象的主要原因是Al原子在扩散过程中相遇, 随后相互成键, 以此降低系统的能量. 随着注入的Al原子数超过400, 最终得到一个ICO结构的Ni-核/Al-壳纳米团簇, 如图8(d)所示. 图 8T = 300 k, Al原子在Ni ICO923基底上的生长序列 (a) Ndep = 100; (b) Ndep = 200; (c) Ndep = 300; (d) Ndep = 400; (e) Ndep = 500. 橙色和灰色的球分别表示Al原子和Ni原子 Figure8. Growth sequence of Al atoms growth on the ICO923 of Fe at T = 300 k: (a) Ndep = 100; (b) Ndep = 200; (c) Ndep = 300; (d) Ndep = 400; (e) Ndep = 500. The orange and gray balls show the Al atoms and the Ni atoms, respectively.
33.3.2.温度对生长的影响 -->
3.3.2.温度对生长的影响
为进一步探究温度对生长的影响, 选取NiICO923作为生长的基底, 在300, 500, 700和900 K下, 通过沉积Al原子在Ni基底的表面, 如图9所示. $N_{\rm Al}^{\rm bulk}$和$N_{\rm Ni}^{\rm surf}$作为沉积原子数的函数, 随着沉积原子数的增加, 对应的$ N_{\rm Ni}^{\rm surf} $逐渐线性地减少而$ N_{\rm Al}^{\rm bulk} $逐渐增加, 最终注入到一定的原子数, 二者进行交叉. 随着生长温度的增加, NNisurf下降的速率也逐渐增加, 同时$ N_{\rm Ni}^{\rm surf} $和$ N_{\rm Al}^{\rm bulk} $交叉点大小, 即缺陷数Ndef也随着增加. 图 9 在T = 300, 500, 700和900 K, Al原子在Ni ICO923基底表面生长, $ N_{\rm Ni}^{\rm surf} $和$ N_{\rm Al}^{\rm bulk} $作为沉积的Al原子数的函数 Figure9. At T = 300, 500, 700 and 900 K, for the growth of Al atoms on the ICO923 of Ni, the $ N_{\rm Ni}^{\rm surf} $ and $ N_{\rm Al}^{\rm bulk} $ as functions of the deposited Al atoms.
如图9所示, 生长温度为300, 500, 700和900 K时, 对应的缺陷数Ndef分别是30, 60, 110和158. 说明当生长的温度逐渐升高, Al吸附原子拥有更高的能量, 更加容易进入Ni核里面与金属Ni原子成键, 而不是与自身成键. 与之前计算NiAl的形成热为负值一致. 通过计算NiAl原子的异质配位数NAl-Ni的大小来表征NiAl合金化的程度[40], 如图10所示. 随着温度的升高, NAl-Ni逐渐增加, 表明合金化程度越强, NiAl键的数量越来越多, 插图对应于不同生长温度下NiAl纳米粒子的最终构型. 随着温度的升高, NiAl纳米粒子的表面逐渐开始合金化. 然而, 值得注意的是, NiAl纳米粒子的核内部仍然是纯Ni原子, 如图10中对应的截面图. 图 10 异质配位数(NAl-Ni)随温度的变化, 插图对应于每个生长温度下最终构型. 橙色的球表示Al原子, 灰色的球表示Ni原子 Figure10. The variation of hetero-coordination number (NAl-Ni) with temperature, and the inset correspond to the final configuration at each growth temperature. The orange and gray balls show the Al atoms and the Ni atoms, respectively.