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--> --> -->沉积参数 | 数值 |
Base pressure/Pa | 1.0 × 10–3 |
Flow rate of Ar/sccm | 20 |
Distance between target and substrate/cm | 12 |
Pulse frequency/kHz | 100 |
Reverse time/μs | 1 |
Sputtering power density/W·cm–2 | 2 (Film 1) |
4 (Film 2) | |
6 (Film 3) | |
8 (Film 4) | |
Working pressure/Pa | 0.6 |
表1ITO薄膜1—4的制备参数
Table1.The detailed deposition parameters for ITO film 1—4.
为模拟钙钛矿太阳能电池在服役过程中NHx离子/基团在ITO薄膜表面的扩散过程, 将ITO薄膜样品面对离子源置于真空室内, ITO薄膜样品表面与离子源距离固定为11 cm. 当真空室背底真空 < 10–4 Pa时, 将流量为20 sccm的高纯NH3(99.99%)气体通入美国AE公司的38CM型考夫曼线性离子源, 通过插板阀, 将真空室内真空度保持在0.46 Pa, 离子源功率、阳极电压和阳极电流分别为350 W, 1.9 kV和0.18A. 此时, 离子源内产生NHx离子/基团, 在阳极电压的驱动下, 经离子源狭缝准直, 形成NHx离子束. 由于离子源内阳极电压为1.9 kV, 因此NHx离子的动能低于1.9 keV, 即为低能NHx离子束. 低能NHx离子束与ITO薄膜表面相互作用, 并扩散进ITO薄膜表面. 在低能NHx离子束与ITO薄膜表面相互作用全过程中, 利用标准K型热电偶监控基片温度. 结果表明, ITO薄膜基片初始温度为室温(20 ℃), 在低能NHx离子束作用过程中, ITO薄膜基片温度缓慢增加, 但均未超过50 ℃. 本实验所使用的美国AE公司的38CM型考夫曼线性离子源具有较高稳定性, 不同批次实验结果差异性较小. 但是, 由于离子源不同位置处离子束密度有差异, 将导致同批次实验中不同位置处基片的实验结果可能出现明显差异. 为避免由于基片位置不同导致的实验结果偏差, 实验中分别将ITO薄膜1—4固定于基片台相同位置, 逐一进行低能NHx离子束作用.
在对ITO薄膜进行表征时, 利用PANalytical Empyrean X射线衍射仪(XRD)测试ITO薄膜的晶体结构, X射线源为Cu Kα1射线(λ = 1.54056 ?), 扫描模式、扫描步长、积分时间分别为θ—2θ模式、0.02°和0.5 s. 利用Hall 8800霍尔测试系统测试ITO薄膜的电学性质, 测试区磁感应强度为0.68 T, 测试温度为室温. 利用Quautum 2000型X射线光电子能谱仪(XPS)对样品进行成分分析, 测试系统本底真空2.0 × 10–7 Pa; X射线源为Al Kα射线(hν = 1486.6 eV); 入射角度45°; 带通能量为29.35 eV, 高分辨谱步长0.125 eV. 测试前, 利用XPS系统自带的Au样品对XPS测试系统进行校正(Au 4f7/2, 84.0 eV); 测试后, 利用ITO薄膜表面污染的C 1s峰位(284.6 eV), 对XPS测试结果进行校正. 高分辨谱测试前, 利用XPS系统自带的Ar离子枪对ITO薄膜表面进行溅射清洗, 以去除表面有机污染, Ar离子枪加速电压2 keV, 入射角度45°, 溅射速率1—2 nm/min, 溅射清洗4 min.
3.1.ITO薄膜晶体结构分析
为确定ITO薄膜的晶体结构及择优取向, 所有ITO薄膜在与低能NHx离子/基团进行相互作用前后, 均进行θ—2θ模式XRD测试. 图1为ITO薄膜在与低能NHx离子/基团进行相互作用前的归一化XRD谱. 从图1中可以看出, 与标准In2O3粉末XRD谱相比较, 所有ITO薄膜均为立方铁锰矿相结构[12]. 但是, 图1中ITO薄膜XRD不同晶面相对衍射强调并不相同. ITO薄膜1的XRD谱中各衍射峰相对强度与标准粉末的XRD谱相同, 表明ITO薄膜1为无择优多晶结构. 与标准粉末的XRD谱相比较, ITO薄膜2—4的(400)晶面衍射峰相对强度逐渐增强, 而(222)晶面的衍射峰相对强度逐渐减弱, 表明ITO薄膜2—4逐渐转变为(400)择优取向(与(100)择优取向相同). 上述ITO薄膜与低能NHx离子/基团进行相互作用后, XRD图谱并无变化. 这是因为离子源阳极电压为1.9 kV, 即NHx离子/基团的动能小于1.9 keV, 即为低能NHx离子/基团, 且作用时间仅为10 min, 因此, 低能NHx离子/基团所携带的动能, 不足以使ITO薄膜晶体结构以及择优取向发生变化.图 1 原始ITO薄膜XRD谱线
Figure1. XRD patterns of original ITO films.
实验中XRD扫描模式为θ—2θ扫描, 获得的衍射峰均来自于平行于ITO薄膜表面的晶面. 为定量研究ITO薄膜1—4中平行于薄膜表面的(100)晶面的比重系数, 对图1中XRD曲线的(222)和(400)衍射峰(相同于(100衍射峰))面积进行计算, 以无择优ITO薄膜1的XRD最强衍射峰(222)为参考, 计算ITO薄膜2—4中平行于薄膜表面的(100)晶面的比重系数. 其中, 定义无择优ITO薄膜1的(222)晶面与(100)晶面的比重相同, 即相对于(222)晶面, ITO薄膜1的(100)晶面的比重系数为1. 具体计算过程如下: 首先, 计算ITO薄膜1—4的XRD(222)和(100)衍射峰的面积; 其次, 以无择优ITO薄膜1的XRD(222)和(100)衍射峰面积为基准, 分别将ITO薄膜1—4的XRD(222)衍射峰面积与ITO薄膜1的(222)衍射峰面积做比值, 得到(222)x系数; 分别将ITO薄膜1—4的XRD(100)衍射峰面积与ITO薄膜1的(100)衍射峰面积做比值, 得到(100)x系数; 最后, 定义ITO薄膜1—4的(400)x系数与(222)x系数的比值, 为ITO薄膜1—4的(100)取向比重系数, 具体如表2所列. 从表2可以看出, 按1—4的顺序, ITO薄膜的(100)取向比重系数从1.00逐渐增加至17.11, 表明ITO薄膜1—4逐渐由无择优转变为(100)择优.
(222)x系数 | (100)x系数 | (100)取向比重系数 | |
ITO film 1 | 1.00 | 1.00 | 1.00 |
ITO film 2 | 0.67 | 2.78 | 4.15 |
ITO film 3 | 0.41 | 3.12 | 7.61 |
ITO film 4 | 0.18 | 3.08 | 17.11 |
表2ITO薄膜1—4的(222)x系数、(100)x系数和(100)取向比重系数
Table2.The coefficient of (222)x, (100)x, and (100) lattice plane proportion of ITO film 1–4.
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3.2.ITO薄膜电学性质分析
ITO薄膜作为透明电极层, 其电学性质对钙钛矿太阳能电池整体性能而言, 是非常重要的. 利用Hall测试系统可以得到ITO薄膜的载流子浓度(n)、载流子迁移率(μ)和电阻率(ρ)等数据, 如图2所示. 从图2中可以看出, 在与低能NHx离子/基团相互作用前, 所有ITO薄膜的n, μ, ρ分别保持在约1020 cm–3, (28.21 ± 0.93) cm2/(V·s), 10–4 Ω·cm范围内. 对于所有ITO薄膜的μ而言, 与低能NHx离子/基团相互作用后, 其值略有降低, 为(26.96 ± 0.89) cm2/(V·s). 但是, 经过与低能NHx离子/基团相互作用后, ITO薄膜的n和ρ发生不同的变化. 对于ITO薄膜1而言, n降低了5个数量级, ρ增加了6个数量级. ITO薄膜2和3的变化趋势与ITO薄膜1相似, 但n和ρ的变化率略低于ITO薄膜1. 对于ITO薄膜4而言, n, ρ均没有发生明显变化.图 2 与低能NHx离子/基团相互作用前后ITO薄膜的电学性质 (a) 电阻率; (b) 载流子浓度; (c) 载流子迁移率
Figure2. The electronic property of ITO films before and after low-energy NHx ion/group bombardment: (a) Resistivity; (b) carrier concentration; (c) carrier mobility.
结合图1和图2的结果, 似乎可以得到这样的结论: 低能NHx离子/基团与不同ITO薄膜表面相互作用后, 产生了不同的效果: 1) 对于无择优的ITO薄膜1而言, 低能NHx离子/基团与其表面相互作用后, 其电学性质受到严重恶化; 2) 随着ITO薄膜(100)取向比重系数的增加, 低能NHx离子/基团与其表面相互作用后, 其电学性质恶化程度逐渐减弱; 3) 对于(100)取向比重系数最大的ITO薄膜4而言, 低能NHx离子/基团与其表面相互作用后, 其电学性质几乎不受影响. 那么, 有两个问题需要考虑: 1) 为什么低能NHx离子/基团与ITO薄膜表面相互作用后ITO薄膜电学性质恶化?2) 为什么(100)择优取向能够抑制低能NHx离子/基团对ITO薄膜电学性质的恶化?
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3.3.XPS分析
一般而言, ITO薄膜的电学性质主要受到其化学成分、化学键结构配比和结晶程度等影响. 在本文中, 所有的ITO薄膜都是用高纯Ar溅射相同的ITO靶材制备而成, 因此, 所有ITO薄膜的化学成分和化学键结构均是相同的[13,14]. 并且, 根据图1和图2可知, 在低能NHx离子/基团与ITO薄膜表面相互作用前, 所有ITO薄膜的电学性质也是相似的. 因此, 本文重点讨论低能NHx离子/基团与ITO薄膜表面相互作用后, ITO薄膜的化学成分和化学键结构配比.为了回答前文提出的两个问题, 对与低能NHx离子/基团作用前后的ITO薄膜表面分别进行高分辨XPS测试. 图3给出了ITO薄膜与低能NHx离子/基团相互作用前后的O 1s和N 1s的高分辨XPS谱. 从图3(a)可以看出, 以ITO薄膜1为例, 与低能NHx离子/基团相互作用前, ITO薄膜1不含N元素, ITO薄膜2—4的结果与ITO薄膜1相同. 但是, 经过低能NHx离子/基团作用后, ITO薄膜1—4的高分辨XPS谱均在396.59和404.22 eV处出现N 1s谱峰, 如图3(b)所示. 通过与XPS手册对比可知, 峰位为396.59和404.22 eV的N 1s谱峰分别对应In/Sn—O—N (Metal— O—N, M—O—N)键和N—O—N键[15,16]. 通过图3(a)和图3(b)的对比可知, 低能NHx离子/基团与ITO薄膜表面相互作用后, 已经扩散进入ITO薄膜表面. 同样, 以ITO薄膜1为例, 与低能NHx离子/基团相互作用前, O 1s的高分辨XPS谱只在530.11 eV处存在一个峰, 对应的是In/Sn—O键, 如图3(c)所示. ITO薄膜2—4的结果与ITO薄膜1相同. 但是, 经过低能NHx离子/基团作用后, ITO薄膜1—4的O 1s高分辨XPS谱除530.11 eV的主峰外, 在531.97 eV处出现1个弱的肩峰, 如图3(d)所示. 最重要的是, 按ITO薄膜1—4的顺序, 396.59 eV处对应M—O—N键的N 1s谱峰的相对强度越来越弱; 同时, O 1s谱中531.97 eV处肩峰的相对强度也越来越弱.
图 3 高分辨XPS谱 (a) ITO薄膜1与低能NHx离子/基团相互作用前的N 1s峰; (b) ITO薄膜1—4与低能NHx离子/基团相互作用后的N 1s峰; (c) ITO薄膜1与低能NHx离子/基团相互作用前的O 1s峰; (d) ITO薄膜1—4与低能NHx离子/基团相互作用后的O 1s峰
Figure3. High-resolution XPS spectrum: (a) N 1s for ITO film a before low-energy NHx ion/group bombardment; (b) O 1s for ITO film a before low-energy NHx ion/group bombardment; (c) N 1s for ITO films 1 to 4 bombarded by low-energy NHx ion/group; (d) O 1s for ITO films 1 to 4 bombarded by low-energy NHx ion/group.
ITO薄膜与低能NHx离子/基团相互作用后, 为定量研究ITO薄膜中O和N的化学键结构变化, 对O 1s的高分辨XPS谱线进行Gaussian拟合. 以ITO薄膜1为例, 与低能NHx离子/基团相互作用后, O 1s高分辨XPS谱线的Gaussian拟合结果如图4所示. 从图4中可以看出, 3条拟合曲线的峰位分别在530.2, 532.0和533.1 eV处, 根据XPS手册[15,16], 这3个峰位分别对应着In/Sn— O—In/Sn (Metal—O—Metal, M—O—M)键、M—O—N键和N—O—N键. 根据半经验公式可以计算上述3种含O化学键占总O化学键的百分比, 以及2种含N化学键占总N化学键的百分比,
图 4 ITO薄膜1与低能NHx离子/基团相互作用后O 1s高分辨XPS谱Gaussian拟合结果
Figure4. Gaussian peak fitting procedure applied to O 1s high-resolution XPS spectrum of ITO film 1 bombarded by low-energy NHx ion/group.
图 5 N元素原子百分比, M—O—N化学键占N 总化学键和O总化学键的百分比
Figure5. Atomic percentage of N, as well as percentage of M—O—N bond from all N bonds and O bonds, respectively.
为定量研究XPS测试结果, 根据半经验公式(2)可以计算与低能NHx离子/基团相互作用后, ITO薄膜中N元素的原子百分比为
根据图3—图5中的XPS测试结果, 关于图2中低能NHx离子/基团与ITO薄膜表面相互作用后, 其电学性质产生变化的原因, 可以进行如下解释: 首先, 对于ITO薄膜而言, Sn4+提供的电子载流子和O空位提供的空穴载流子是ITO薄膜导电的主要机理[17,18]. 根据图3—图5中XPS测试结果可知, 低能NHx离子/基团与ITO薄膜表面相互作用后, 部分低能NHx离子/基团扩散进入ITO薄膜表面, 并与ITO薄膜中的In/Sn和O产生化学反应, 形成M—O—N键. 在ITO薄膜中形成M—O—N键, N将占据O空位并吸附Sn4+提供的电子载流子, 因此将同时降低ITO薄膜的电子载流子浓度和空穴载流子浓度, 如图2所示. 其次, 对于ITO薄膜而言, 晶界散射是影响其载流子迁移率的主要因素[19,20]. 由于本实验是利用低能NHx离子/基团与ITO薄膜表面相互作用, 其所携带的能量不足以改变ITO薄膜的晶体结构及结晶质量, 因此不会对其载流子迁移率产生明显影响, 如图2所示. 但是, 这并不能解释为什么(100)择优取向能够抑制低能NHx离子/基团对ITO薄膜电学性质的恶化?
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3.4.低能NHx离子/基团扩散过程分析
根据薄膜生长理论[21,22], 磁控溅射方法生长的ITO薄膜均为多晶结构, 薄膜内存在很多晶界结构. 根据本课题组前期研究成果[13], 无择优ITO薄膜1由等轴晶构成, 各等轴晶的空间取向完全随机; 而(100)择优取向ITO薄膜2—4由柱状晶构成, 柱状晶内部各晶粒沿薄膜表面法向方向的取向高度一致, 均为(100)取向. 低能NHx离子/基团在ITO薄膜表面相互作用后, 将扩散至ITO晶界以及ITO晶粒内. 根据XRD和XPS测试结果, 低能NHx离子/基团在ITO晶界及晶粒内具有不同的扩散过程.首先, ITO薄膜中晶界处多为非晶结构, 非晶ITO结构中存在部分O垂悬键(O—). 一般而言, ITO晶界处的O—键化学活性较高, 易与扩散进ITO薄膜的低能NHx离子/基团发生化学反应, 形成N—O—N键. N—O—N键的形成将导致N占据O空位并吸附Sn4+提供的电子载流子, 同时降低ITO薄膜的电子载流子浓度和空穴载流子浓度. 但是, 无论ITO薄膜是否具有(100)择优取向, 其原始晶界密度都是相似的. 并且, 低能NHx离子/基团不会改变ITO薄膜的晶界密度. 因此, 与低能NHx离子/基团相互作用后, 无论ITO薄膜是否具有(100)择优取向, 其载流子迁移率μ仅受到些许影响, 正如图2所示, 与低能NHx离子/基团相互作用后, ITO薄膜1—4的载流子迁移率μ值从(28.21 ± 0.93) cm2/(V·s)略降低至(26.96 ± 0.89) cm2/(V·s).
其次, ITO薄膜的晶体结构为立方铁锰矿相In2O3结构, 其原胞为In4O6, In原子分别位于Wyckoff位置b和d位, O原子位于e位, 原胞可以表示为InbInO, 空间结构如图6(a)所示[23-26]. 为定性研究低能NHx离子/基团在ITO晶格中的扩散过程, 先以In2O3晶体结构为例进行讨论. 图6(b)—(d)给出In2O3低Miller指数的(100)/(010)/(001), (110)/(101)/(011), (111)晶面原子排布. 从图6(b)—(d)中可以看出, In2O3的(100)晶面最外层由In元素构成; 而In2O3的(110)和(111)晶面最外层均由In/O元素构成, 其中, O元素原子百分比含量分别约为56%和25%. ITO的晶体结构与In2O3相同, 区别仅为In2O3中原子百分比约10%的In元素被Sn元素替代. 因此, ITO的(100)晶面最外层由In/Sn元素构成; 而ITO的(110)和(111)晶面最外层由In/Sn/O元素构成, 其中, O元素原子百分比含量分别约为56%和25%. 在本实验中, 离子源阳极电压为1.9 kV, 因此NHx离子/基团的动能小于1.9 keV, 即为低能NHx离子/基团, 低能NHx离子/基团较难直接与ITO中的In/Sn元素发生化学反应并形成M—N—M键. 综合上述因素可知, 由于ITO(100)/(010)/(001)晶面最外层完全由In/Sn元素构成, 因此, 低能NHx离子/基团较难在ITO(100)/ (010)/(001)晶面发生化学反应并扩散进入这些晶面, 正如图5所示, 与低能NHx离子/基团相互作用后, (100)择优取向ITO薄膜1中In/Sn—O—N键含量较低. 但是, ITO的(110)/(101)/(011)晶面和(111)晶面均含有O元素, 低能NHx离子/基团容易与这些晶面上的O元素发生化学反应, 形成In/Sn—O—N键并扩散进入这些晶面, 正如图5所示, 与低能NHx离子/基团相互作用后, ITO薄膜1—3中In/Sn—O—N键含量较高. In/Sn—O—N键中的N元素占据ITO中的O空位并吸附Sn4+提供的电子载流子, 即In/Sn—O—N键将同时降低ITO薄膜的电子载流子浓度和空穴载流子浓度. 因此, ITO薄膜中In/Sn—O—N键的含量将严重影响ITO薄膜的载流子浓度n和电阻率ρ, 正如图2所示, ITO薄膜1—3中In/Sn—O—N键含量较高, 导致其载流子浓度n和电阻率ρ变化了5—6个数量级; 而(100)择优取向ITO薄膜4中In/Sn— O—N键含量较低, 导致其载流子浓度n和电阻率ρ只有些许变化. 因此, 根据ITO不同晶面元素分布情况, ITO的(100)/ (010)/(001)晶面能够抑制低能NHx离子/基团扩散.
图 6 In2O3晶体结构示意图 (a) In2O3原胞; (b) In2O3 (100)/(010)/(001)晶面; (c) In2O3 (110) (101)/(011)晶面; (d) In2O3 (111)晶面
Figure6. Schematic illustration of In2O3 unit cell: (a) Primitive unit cell of In2O3; (b) schematic illustration of side view (100) surface; (c) schematic illustration of side view (110) surface; (d) schematic illustration of side view (111) surface.
再次, ITO不同晶面的表面自由能(
最后, 在本实验中, 低能NHx离子/基团在考夫曼型离子源中产生, 在离子源阳极电压的驱动下, 经离子源狭缝准直, 形成低能NHx离子束, 直线运动11 cm后与ITO薄膜表面相互作用. 狭缝准直作用及小的运动距离可保证NHx离子束垂直于ITO薄膜表面, 入射角不会超过10°. 因此, 与等离子体全方位注入等技术相比较, 本实验可以避免由于NHx离子束入射角度的不均匀性所引起的低能NHx离子/基团在ITO薄膜内产生各向异性扩散, 即本实验中, 低能NHx离子/基团只沿ITO薄膜表面法线方向向薄膜内扩散[31,32]. 同理, 本实验可以避免由于ITO表面粗糙所导致的阴影效应对低能NHx离子/基团扩散的影响. 从NHx离子束入射角度考虑, 对于无择优多晶ITO薄膜而言, 低能NHx离子/基团沿ITO各晶面扩散的几率相同, 包括各低Miller指数晶面, 如(100)/(010)/(001), (110)/(101)/(011), (111)等晶面. 除(100)/(010)/(001)晶面外, 其他晶面均含有O元素, 因此, 对于无择优多晶ITO薄膜而言, 低能NHx离子/基团能够与这些晶面上的O元素相互结合, 形成M—O—N键和N—O—N键, 如图3—图6所示. 相反, 对于(100)择优取向ITO薄膜而言, 低能NHx离子/基团只能沿ITO(100)晶面进行扩散. 而ITO(100)晶面完全由In/Sn元素构成, 不含O元素. 因此, 低能NHx离子/基团几乎不能在ITO(100)晶面形成化学键, 如图3—图6所示.