基本信息
包军林 副教授 硕导
硕士学科：微电子学与固体电子学
工作单位：微电子学院

联系方式
通信地址：西安市太白南路2号,西安电子科技大学微电子学院415信箱（710071）
电子邮箱：baoing@126.com;
baoing@mail.xidian.edu.cn
办公电话：(Tel)
-816(Fax)
办公地点：西安电子科技大学北校区新科技楼506；西安电子科技大学北校区东大楼415
https://faculty.xidian.edu.cn/BJL


个人简介
包军林，男，博士，副教授，西安电子科技大学微电子学集成系统工程系主任。主要从事半导体新材料与新器件、集成电路应用可靠性、微电子封装与测试、低频噪声无损评估技术的研究。参加完成20多项*科研项目*，出版著作《CMOS图像传感器封装与测试技术》，发表学术论文57篇，SCI收录32篇，EI收录42篇，担任中国科学、物理学报、电子学报、红外与毫米波学报、光子学报、电子与信息学报、Chinese Physics B、Journal of the Electron Devices Society、Journal of Electrical and Electronic Engineering、IEEE Transactions on Nuclear Science等国内外专业刊物的审稿人。

主要研究方向
1.集成电路故障诊断与可靠性检测技术
2.低频噪声分析与虚拟仪器技术
3.空间辐射效应与抗辐照评估方法
4.电子系统健康管理技术
5.集成电路封装设计

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基本信息
包军林 副教授 硕导
硕士学科：微电子学与固体电子学
工作单位：微电子学院

联系方式
通信地址：西安市太白南路2号,西安电子科技大学微电子学院415信箱（710071）
电子邮箱：baoing@126.com;
baoing@mail.xidian.edu.cn
办公电话：(Tel)
-816(Fax)
办公地点：西安电子科技大学北校区新科技楼506；西安电子科技大学北校区东大楼415
https://faculty.xidian.edu.cn/BJL


个人简介
包军林，男，博士，副教授，西安电子科技大学微电子学集成系统工程系主任。主要从事半导体新材料与新器件、集成电路应用可靠性、微电子封装与测试、低频噪声无损评估技术的研究。参加完成20多项*科研项目*，出版著作《CMOS图像传感器封装与测试技术》，发表学术论文57篇，SCI收录32篇，EI收录42篇，担任中国科学、物理学报、电子学报、红外与毫米波学报、光子学报、电子与信息学报、Chinese Physics B、Journal of the Electron Devices Society、Journal of Electrical and Electronic Engineering、IEEE Transactions on Nuclear Science等国内外专业刊物的审稿人。

主要研究方向
1.集成电路故障诊断与可靠性检测技术
2.低频噪声分析与虚拟仪器技术
3.空间辐射效应与抗辐照评估方法
4.电子系统健康管理技术
5.集成电路封装设计

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科学研究
在研/完成的主要科研项目：
系统级（SOC）电路长期贮存试验方法研究

噪声用于半导体自旋信息表征的理论基础研究
基于噪声的纳米半导体材料与器件量子信息表征技术研究
低频噪声测试方法国家军用标准修制订

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学术论文

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荣誉获奖
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科研团队
课题组负责人为庄奕琪教授，团队成员包括：包军林、李小明、李聪、曾志斌、李振荣、许蓓蕾、靳刚、刘伟峰、汤华莲、张丽、刘翊中、彭琪等多位老师，研究方向及项目涉及新器件、数字IC、模拟IC、射频IC、超宽带高速IC、通信系统集成、可靠性诊断等多领域。

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课程教学
目前本人承担的教学任务：

课件下载 示例

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招生要求
招生专业：微电子与固体电子学学术型硕士和集成电路工程专业型硕士
招生名额：每年招收3名硕士研究生，包括学术型硕士和专业型硕士
招生要求：关注动手实践能力，电子竞赛、数模竞赛等获奖者优先考虑
可选方向：基于组内课题组承担项目，可在课题组内选择（主页“科研团队”）