基本信息

单光宝 教 授
博 导
博士学科：电子科学与技术
硕士学科：电子科学与技术　
工作单位：微电子学院

联系方式
通信地址：陕西省西安市雁塔区太白南路2号
电子邮箱：gbshan@xidian.edu.cn
办公电话：
办公地点：北校区科技楼


个人简介
单光宝 1977年生，江苏徐州人，教授、博士生导师，曾先后担任西安微电子技术研究所三维微系统工程中心副主任/首席专家、陕西省立体集成微系统工程中心副主任/首席专家，兼任军科委GNC微系统项目专家,西安市硬科技专家，Journal of Electrical and Electronic Engineering 等多个期刊编委，1st/2nd International Conference on Microelectronic Devices and Technologies IPC 成员。主要研究方向为三维集成、微系统、系统集成、3D-IC，面向国家重大工程、工业电子、无人系统、微小型武器系统、消费电子等领域应用,先后主持/参与了基础科研、军口863、国家自然科学基金重点项目、军口973、科技部重点研发计划、*科研项目*、技改等20多项，总经费数亿元。在IEEE TCPMT、JJAP、MICPR等期刊上发表论文20多篇。授权国家发明/软著、实用新型专利30余项，出版译著1本。

主要研究方向
1．电路系统集成设计
2．微系统/三维集成设计
3. 3D-IC设计

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基本信息

单光宝 教 授
博 导
博士学科：电子科学与技术
硕士学科：电子科学与技术　
工作单位：微电子学院

联系方式
通信地址：陕西省西安市雁塔区太白南路2号
电子邮箱：gbshan@xidian.edu.cn
办公电话：
办公地点：北校区科技楼


个人简介
单光宝 1977年生，江苏徐州人，教授、博士生导师，曾先后担任西安微电子技术研究所三维微系统工程中心副主任/首席专家、陕西省立体集成微系统工程中心副主任/首席专家，兼任军科委GNC微系统项目专家,西安市硬科技专家，Journal of Electrical and Electronic Engineering 等多个期刊编委，1st/2nd International Conference on Microelectronic Devices and Technologies IPC 成员。主要研究方向为三维集成、微系统、系统集成、3D-IC，面向国家重大工程、工业电子、无人系统、微小型武器系统、消费电子等领域应用,先后主持/参与了基础科研、军口863、国家自然科学基金重点项目、军口973、科技部重点研发计划、*科研项目*、技改等20多项，总经费数亿元。在IEEE TCPMT、JJAP、MICPR等期刊上发表论文20多篇。授权国家发明/软著、实用新型专利30余项，出版译著1本。

主要研究方向
1．电路系统集成设计
2．微系统/三维集成设计
3. 3D-IC设计

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科学研究
目前研究团队承担的科研项目：
1. 基于硅通孔的微波无源电路集成技术研究，自然科学基金重点项目（2020-2024）
2. 航天高可靠硅基惯性微系统技术基础，自然科学基金重点项目（2016-2020）
3. 敏感薄膜与传感器芯片，科技部重点研发计划（2017-2020）
4. GNC微系统多物理场耦合XX技术，*科研项目*（2019-2020）
5. 自主多源GNC微系统三维系统集成XX技术，*科研项目*（2017.1-2017.12）
6. 智能XX感知微系统，装发部（2019-2020）
7. 三维集成射频微系统多物理场耦合分析与协同设计技术，装发部（2019-2020）
8.弹载三维集成光电XX微系统，装发部（2017-2019）
9. 高灵敏度低功耗红外技术，*科研项目*（2016-2019）
10.立体集成SRAM研制中试基地，陕西省科技厅重大项目（2016-2018）
11. 基于飞行时间的高速智能化二/三维图像传感器设计与实现，科技部重点研发计划（2020-2022）

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学术论文
[1]Shan Guangbao, Lu Qijun, Liu Song, Yang Yintang. Through-Silicon Capacitor Interconnection for High Frequency 3-D Microsystem. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, July 2019, pp.1310-1318. DOI: 10.1109/TCPMT.2018.**.
[2]Lu Qijun, Zhu Zhangming, Shan Guangbao, etc.al. 3-D Compact 3 dB Branch-Line Directional Couplers Based on Through-Silicon Via Technology for Millimeter-Wave Applications. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. DOI:10.1109/TCPMT. 2019.**.
[3]Guangbao Shan, Guodong Wang, Qijun Lu, Yintang Yang. A 3D heterogeneously integrated guidance, navigation, and control micro-system. Japanese Journal of Applied Physics 58, SHCB01 (2019). Doi:10.7567/1347-4065/ab17c3.
[4]Liu Song, Shan Guangbao*. An anisotropic thermal-stress model for through-silicon via. Journal of Semiconductors 2018 Vol.39 No.2 P026003 1674-4926[5]
[5]Yi, Lei, Shan, Guangbao, Liu, Song, Xie Chengmin. High-performance processor design based on 3D on-chip cache. Microprocessors and Microsystems 2016 Vol.47 Part B P486-490 0141-9331
[6]Lei Yi, Guangbao Shan*, Song Liu, Chengmin Xie. A new processor design based on 3D cache. International Conference on Process Automation, Control and Computing (PACC 2015)261-265
[7]Liu Song, Shan GuangBao*, Xie, ChengMin, Wulongsheng, Lei Yi. The modeling of DC current crowding for Through-silicon Via in 3-D IC. Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2015 16th International Conference on,IEEE, (2015) 935-938
[8]He, Xin, Shan Guang-Bao*, Wu Long-Sheng, Sun Youmin, Du Xinrong. The development of 3D aerospace SRAM integration technology using silicon interposer. Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2015 16th International Conference on,IEEE, (2015) Pages: 994-996
[9]Liu Song, Shan Guangbao*, Xie Chengmin, Du Xinrong. A Transimission line-type electrical model for tapered TSV considering MOS effect and frequency-dependent behavior. Journal of SemconductorsVolume:Vol. 36 No. 2(2015): 024009
[10]Wu, Daowei, Li, Ke Zhong, Shan, GuangBao*, Zheng XiaoQiong, JinYu-Feng. Opening the hole of the backside silicon and forming the alloy bump for TSVs. Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2015 16th International Conference on,IEEE, (2015)969-971
[11]Liu Song, Shan Guangbao*, Xie Chengmin, Du Xinrong. A Transimission line-type electrical model for tapered TSV considering MOS effect and frequency-dependent behavior. Journal of SemconductorsVolume:Vol. 36 No. 2(2015): 024009

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荣誉获奖
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科研团队
团队教师




博士研究生
硕士研究生

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课程教学
目前本人承担的教学任务：
1.三维集成微系统(研究生)
2. 微电子技术新进展-讲授“晶圆级3D-IC研究进展”(研究生)
3. 现代物理基础（本科生）
课件下载 示例

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招生要求
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招生要求
微固和集工保送生的本科院校原则上必须是211学校，并通过英语6级；
微固和集工硕士统考生需通过英语6级，动手能力强及数学成绩突出的同学优先；
软件工程（集成电路设计方向）只招收本科为211学校的同学，微电子、信息与信号处理、红外（光电）等本科相关专业的同学优先；
博士研究生特别欢迎微电子、信息与信号处理、红外（光电）等专业的同学报考，毕业除了满足学校规定的要求之外，还必须发表1篇IEEE期刊论文，参加一次国际会议并宣读论文。

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Profile
Name Title
Department:

Contact Information
Address:
Email:
Tel:


Introduction
Put brief introduction of yourself here


Research Interests
1．
2.
3．
4．
5．

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Research
目前研究团队承担的科研项目：

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Papers
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7];
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[9]

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Honors
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Team
团队教师




博士研究生
硕士研究生

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Teaching
目前本人承担的教学任务：

课件下载 示例

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Admission
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关于研究生招生的信息：
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