基本信息
董刚　教授 硕士/ 博士生导师
博士学科：微电子学与固体电子学
硕士学科：微电子学与固体电子学
工作单位：微电子学院

联系方式
通信地址：西安电子科技大学373信箱 710071
电子邮箱：gdong@mail.xidian.edu.cn
办公电话：-803
办公地点：西安电子科技大学科技楼A710B


个人简介
董刚，男，1978年生，博士，教授，博士生导师。分别于2000、2003年和2004在西安电子科技大学获学士、硕士和博士学位。于2006年3月至6月赴比利时鲁汶大学和IMEC、2008年11月至2009年11月赴美国西北大学开展合作研究。
研究方向为系统集成和集成电路设计方法学。主持和参加国家自然科学基金、*科研项目*、国防基础科研、*科研项目*、省科技统筹创新工程项目多项，在“Microelectronics Journal”、“Chinese Science Bulletin”、“Chinese Physics B”、“Chinese Journal of Electronics”、《物理学报》、《半导体学报》等国内外核心刊物和学术会议上发表SCI/EI索引论文50余篇，申请/授权发明专利10余项，出版国家级规划教材一部。


主要研究方向
（1） 基于MCM和SIP的系统集成技术
（2） 混合信号集成电路设计
（3） 以互连为中心的集成电路设计方法学
（4） 多物理量协同设计方法研究
（5） 新型集成电路实现技术

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基本信息
董刚　教授 硕士/ 博士生导师
博士学科：微电子学与固体电子学
硕士学科：微电子学与固体电子学
工作单位：微电子学院

联系方式
通信地址：西安电子科技大学373信箱 710071
电子邮箱：gdong@mail.xidian.edu.cn
办公电话：-803
办公地点：西安电子科技大学科技楼A710B


个人简介
董刚，男，1978年生，博士，教授，博士生导师。分别于2000、2003年和2004在西安电子科技大学获学士、硕士和博士学位。于2006年3月至6月赴比利时鲁汶大学和IMEC、2008年11月至2009年11月赴美国西北大学开展合作研究。
研究方向为系统集成和集成电路设计方法学。主持和参加国家自然科学基金、*科研项目*、国防基础科研、*科研项目*、省科技统筹创新工程项目多项，在“Microelectronics Journal”、“Chinese Science Bulletin”、“Chinese Physics B”、“Chinese Journal of Electronics”、《物理学报》、《半导体学报》等国内外核心刊物和学术会议上发表SCI/EI索引论文50余篇，申请/授权发明专利10余项，出版国家级规划教材一部。


主要研究方向
（1） 基于MCM和SIP的系统集成技术
（2） 混合信号集成电路设计
（3） 以互连为中心的集成电路设计方法学
（4） 多物理量协同设计方法研究
（5） 新型集成电路实现技术

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科学研究
承担的科研项目：
[1] 国家自然科学基金: 基于衬底非均匀温度分布效应的时钟布线优化
[2] *科研项目*: 用于3D-MCM的XXX设计与优化
[3] 陕西省科技统筹创新工程计划: 物联网及新型传感器关键技术及产品
[4] 教育部预研支撑项目: 多芯片组件的XXX设计技术
[5] 国防基础科研: 基于多芯片组件的XXX模块化技术
[6] *科研项目*: XXX MCM模块实用化技术研究
[7] *科研项目*: 基于MCM的XXX集成关键技术
[8] 研究所横向课题: SoC系统中的信号串扰噪声及其影响研究
[9] 研究所横向课题: 基于多芯片组件的电源控制模块小型化技术研究
[10] 研究所横向课题: T/R组件设计中的关键电磁问题优化
[11] 中央高校基本科研业务费: 基于时序约束的CMP冗余金属填充优化
[12] 中央高校基本科研业务费: 纳米级耦合RLC互连延时及串扰特性表征
[13] 校优秀留学回国人员创新基金: 多耦合互连线模型的工艺验证性问题研究

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学术论文
2013年
[J50]吴晓鹏,杨银堂,高海霞,董刚,柴常春.基于深亚微米工艺的栅接地NMOS静电放电保护器件衬底电阻模型研究.物理学报. 2013.62(4): 047203-1-7. (SCI:63)
[J49]吴晓鹏,杨银堂,董刚. 基于Verilog-A的深亚微米GGNMOS ESD保护器件可调模型研究.兰州大学学报（自然科学版）. 2013.49(2):270-275.
[J48]王宁,董刚,杨银堂,陈斌,李小菲,张岩,王风娟,一种基于人工神经网络的反馈式神经元数优化方法.电路与系统学报.2013.18(2):41-47.
[J47]YinTangYang, Ning Wang, Gang Dong, Yi Liu, Bin Chen, JunShuai Xue, HengSheng Shan, Yan Zhang.Two-Dimensional Electrical Modeling of Thermoelectric Devices Considering Temperature-Dependent Parameters under the Condition of Nonuniform Substrate Temperature Distribution.Microelectronics Journal. 2013.44(3):270-276.(SCI:0003** EI:IP**)
[J46]张岩, 董刚,杨银堂,王宁,王凤娟,刘晓贤.考虑自热效应的互连线功耗优化模型.物理学报. 2013.62(1): 016601-1-7.(SCI:0003**)
2012年
[J45]王增,董刚,杨银堂,李建伟.考虑非均匀温度分布效应的缓冲器插入最优尺寸研究.物理学报. 2012.61(5): 054102-1-7. (SCI: 019)
[J44]王宁,董刚,杨银堂,陈斌,王凤娟,张岩. 考虑晶粒尺寸效应的超薄(10-50nm)Cu电阻率模型研究.物理学报. 2012.61(1): 016802-1-8. (SCI:075)
[J43]王宁,董刚,杨银堂,王增,王凤娟,丁灿.考虑通孔和边缘效应的互连网络热电分析. 计算物理. 2012.29(1):108-114. (EI:027)
2011年
[J42]Wang Zeng, Dong Gang, Yang Yintang, Li Jianwei. Effect of Dummy Vias on Interconnect Temperature Variation. Chinese Science Bulletin.2011. 56(21):2286-2290.
(SCI:015)
[J41]王增,杨银堂,董刚,李建伟. 考虑非均匀温度分布的RLC互连延时.浙江大学学报. 2011.45(5):835-839.(EI:935)
[J40]张剑贤,杨银堂,周端,董刚,赖睿,高翔.自适应混沌遗传退火的片上网络映射.北京邮电大学学报.2011.34(4):6-9.
[J39]王增,董刚,杨银堂,李建伟. 虚拟通孔对互连温度变化的影响.科学通报. 2011.56(8):617-622.
[J38]董刚,刘嘉,薛萌,杨银堂. 基于双电源电压和双阈值电压的全局互连性能优化.物理学报. 2011.60(4): 046602-1-8. (SCI:081)
[J37]董刚,薛萌,李建伟,杨银堂.考虑工艺波动的RC互连树统计功耗. 物理学报. 2011.60(3): 036601-1-8. (SCI:075)
[J36]董刚,柴常春,王莹,冷鹏,杨银堂.考虑互连温度分布的缓冲器插入延时优化方.计算物理. 2011.28(1):152-158. (EI:917)
2010年
[J35]Dong Gang, Yang Yang, Chai Changchun, Yang Yintang. Study on statistical Elmore Delay of RC Interconnects. Chinese physics B. 2010.19(11):110202-1-6. (SCI:007 EI:452)
[J34]王增,董刚,杨银堂,李建伟. 考虑温度分布效应的非对称RLC树时钟偏差研究.物理学报. 2010.59(8):5646-5651. (SCI:075)
[J33]Wang Zeng, Dong Gang, Yang Yintang, Li Jianwei. Crosstalk Noise Voltage of Coupling RC Interconnects with Temperature Distribution. Chinese Journal of Electronics. 2010. 19(1):43-47. ( SCI:009 EI:854)
[J32]董刚,杨杨,柴常春,杨银堂. 考虑工艺波动的两相邻耦合RC互连串扰噪声估计.西安电子科技大学学报. 2010.37(6):1082-1087. (EI:592)
[J31]Li Jianwei,Dong Gang, Yang Yintang, Wang Zeng. Fast Statistical Delay Evaluation of RC Interconnect in the Presence of Process Variations. Chinese Journal of Semiconductors.2010.31(4): 045010-1-5. (EI:889)
[J30]董刚,冷鹏,柴常春,杨银堂.一种考虑温度时间-空间分布的解析互连延时模型. 电路与系统学报. 2010.15(6):1-5.
[J29]董刚,冷鹏,柴常春,杨银堂. 深亚微米多层互连的温度分布特性研究. 电路与系统学报. 2010.15(5):41-45.
[J28]杨杨,董刚,柴常春,杨银堂. 一种考虑工艺波动的RC互连延时统计模型.系统仿真学报.2010.22(3):584-588.
[J27]阎丽,董刚,杨银堂,张显,基于工艺波动下的互连延时统计模型,电路与系统学报.2010.15(1):10-15.
[J26]杨杨,柴常春,董刚,杨银堂.考虑电感效应和工艺波动影响的互连延时建模与计算.西安电子科技大学学报. 西安电子科技大学学报.2010.37 (3): 513-519. (EI: 967)
2009年
[J25]冷鹏,董刚,杨银堂,柴常春.考虑热电耦合效应的全芯片温度特性优化方法.西安电子科技大学学报.2009.36(6):1053-1058. (EI:864)
[J24]李建伟,董刚,杨银堂,王增.考虑工艺波动影响的RLC互连统计延时.电子与信息学报. 2009.31(11):2767-2771. (EI:104)
[J23]冷鹏,董刚,柴常春,杨银堂.考虑热电耦合效应的缓冲器插入功耗优化.计算机辅助设计与图形学学报.2009.21(9):1264-1269. (EI:829)
[J22]李建伟,董刚,杨银堂.工艺波动致RLC互连延时极值分析.西安电子科技大学学报. 2009.36(2):301-307. (EI: 950)
[J21]Dong Gang, Xu Ruqing, Yang Yintang. RLC Interconnect Delay Increase Induced by Thermal Effect. Chinese Journal of Electron Devices.2009.32(2):357-360.
2008年
[J20]杨银堂,冷鹏,董刚,柴常春.考虑温度分布效应的RLC互连延时分析.半导体学报.2008. 29(9):1843-1846.(EI: 862)
2007年
[J19]Xu Ruqing, Dong Gang, Huang Weiwei, Yang Yintang. A Novel Combinational Algorithm for MCM Substrate Test. Chinese Journal of Electron Devices.2007.30(6):2201-2204.
[J18]徐如清, 董刚,黄炜炜,杨银堂.多芯片组件基板单探针测试路径的二次优化.半导体学报.2007.28 (10):1652 -1655.
2006年
[J17]杨嘉,赵建娇,杨银堂,董刚.抑制MCM互连线反射的终端匹配方法.电子器件.2006．29(3):730-732 (EI:)
[J16]Dong Gang, Yang Yintang, Li Yuejin. Interconnect Power Consumption Computation for MCM Based on S-domain RLC Transmission Line Model. Chinese Journal of Computation Physics. 2006.23(6):753-756.
[J15]董刚.李跃进, 杨银堂.两相邻耦合RLC互连的串扰估计. 电路与系统学报. 2006. 11(2):149-151.
[J14]Dong Gang, Yang Yintang, and Li Yuejin. Elmore Delay Estimation of Two Adjacent Coupling Interconnects. Chinese Journal of Semiconductors.2006. 27(1):10-14.(EI: )
2005
[J13]高海霞.杨银堂，董刚. 一种改进的布局前平均线长.西安电子科技大学学报.2005. 32(6):907-910. (EI:)
[J12]董刚，杨银堂，柴常春，李跃进.多芯片组件互连的功耗分析. 计算机辅助设计与图形学学报. 2005.17(8):1809-1812. (EI: )
[J11]Gao Haixia, Yang Yintang, and Dong Gang. Theoretical Analysis of Effect of LUT Size on Area and Delay of FPGA. Chinese Journal of Semiconductors. 2005. 26(5):893-898. (EI: )
[J10]Gao Haixia, Dong Gang, and Yang Yintang. Improving Detectability of Resistive Shorts in FPGA Interconnects. Chinese Journal of Semiconductors. 2005. 26(4):683-688. (EI: )
[J9]董刚，杨银堂，李跃进，柴常春. VLSI设计中互连耦合噪声的估计.西安电子科技大学学报.2005. 32(2):276-279. (EI: )
[J8]董刚,高海霞,杨银堂,李跃进.一种稳定的RLC互连P模型构建及其应用.半导体学报.2005.26(3):580-583. (EI: )
2004之前
[J7]董刚，杨银堂，李跃进. 基于“有效电容”的耦合RC互连延时分析. 电路与系统学报. 2004. 9(5):127-130 .
[J6]董刚，杨银堂，李跃进.基于“有效电容”的RLC互连树延时分析.西安电子科技大学学报.2004. 31(4):509-512.(EI: )
[J5]董刚，杨银堂，李跃进. 驱动复杂RLC互连树的逻辑门延时.半导体学报. 2004. 25(8):1036-1040.(EI: )
[J4]董刚，杨银堂，李跃进. 分析多芯片组件延时的一种新方法. 电路与系统学报. 2004. 9(1):142-144.
[J3]董刚，杨银堂，李跃进. 基于双极点近似的多芯片组件互连延时研究. 电子与信息学报. 2003. 25(S):796-800.
[J2]董刚，杨银堂.CD读取系统模拟前端处理器的设计与实现. 微电子学与计算机. 2003 20(4):57-59.
[J1]董刚，杨银堂. CMOS混合信号集成电路中的串扰效应. 半导体技术. 2002.27(10):34-37.
会议论文
[C9]Dong Gang, Leng Peng, Chai Changchun, Yang Yintang. A Nnew Electrothermally-Aware Methodology for Full-Chip Temperature Optimization. ASICON. 2009: 1268-1271. ( EI：963 ISTP：317)
[C8]Li Jianwei, Yang Yintang, Dong Gang, Wang Zeng. Variation RLC Model of Interconnect Based on Weibull Distribution.ASICON. 2009: 1240-1243. ( EI：956 ISTP：310)
[C7]Dong Gang, Leng Peng, Yang Yintang, Chai Changchun. Analysis of RLC Interconnect Delay Considering Thermal Effect. ICSICT. 2008:2256-2259.( EI：889 ISTP：088)
[C6]Haixia Gao, Yintang Yang, Xiaohua Ma, Gang Dong.Analysis of the Effect of LUT Size on FPGA area and Delay Using Theoretical Derivations The 6th International Symposium on Quality of Electronic Design 2005:370-374(ISTP:060)
[C5]Haixia Gao, Yintang Yang, Xiaohua Ma, Gang Dong.Testing for Resistive Shorts in FPGA Interconnects The 6th International Symposium on Quality of Electronic Desig 2005:159-163 (ISTP:25)
[C4]Dong Gang, Yang Yintang, Li Yuejin. Gate Delay Estimation Based on Close-Ended Line Model. The 6th International Conference on ASIC.2005: 934-937.(ISTP:233 EI:)
[C3]Dong Gang, Yang Yintang, Li Yuejin. Elmore Delay Estimation of Two Adjacent Coupling Interconnects. The 7th International Conference on Solid-State and Integrated Circuits Technology 2004: 1092-1095. (ISTP:074 EI:)
[C2]Dong Gang, Yang Yintang, Li Yuejin. Interconnect Power Consumption Analysis for MCM Based on S-domain RLC Transmission Line Model. The 3rd International Conference on Computational Electromagnetics and its Applications. 2004:504-507. (ISTP:136 EI:)
[C1]董刚，杨银堂，李跃进. 基于“有效电容”的耦合RC互连延时分析中国电子学会电路与系统学会第十八届年会论文集. 2004: V297-V300.
发明专利
[P12]董刚,李小菲,杨银堂.基于LTCC的无源LC湿度传感器.发明专利.申请号：8.1
[P11]吴晓鹏,于新海,杨银堂,柴常春,高海霞,董刚. 运用动态衬底电阻技术的自衬底触发ESD保护器件及应用.发明专利.申请号：5.X
[P10]董刚,季强,李龙,杨银堂.用于系统级封装的LTCC双层微带天线.发明专利. 申请号：1.1
[P9]董刚,刘全威,杨银堂.一种基于外围垂直互连技术的叠层型3D-MCM结构. 发明专利. 申请号：9.4
[P8]丁尧舜,董刚,杨银堂. 可应用于S波段和X波段的双频段功率分配器. 发明专利. 申请号：3.0
[P7]董刚,吴櫂耀,杨银堂.一种集成蛇形天线的3D-MCM射频系统. 发明专利. 申请号：2.8
[P6]董刚,刘全威,杨银堂.基于多芯片组件的XXX处理装置. 国防发明专利. 申请号: 2.2
[P5]董刚,吴櫂耀,杨银堂.集成天线的XXX系统. 国防发明专利. 申请号: 3.7
[P4]董刚, 王延鹏, 杨银堂. 基于边界元法的矩形冗余填充耦合电容提取方法. 发明专利. 申请号：9.1
[P3]董刚, 姜国伟, 杨银堂.耦合互连的静态时序分析的优化. 发明专利. 申请号：1.4
[P2]董刚, 贾文星,杨银堂. 解析计算耦合互连功耗的方法.发明专利. 授权号：ZL6.3
[P1]董刚, 杨永淼, 杨银堂. 基于查找表算法的菱形冗余填充寄生电容提取方法.发明专利.授权号：ZL0.1
专著
[B1]郝跃, 贾新章, 董刚,史江义编著. 微电子概论. 电子工业出版社. 2011. ISBN:978-7-121-13785-3

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荣誉获奖
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科研团队
团队教师




博士研究生
硕士研究生

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课程教学
目前本人承担的教学任务：模集集成电路设计、专用集成电路设计基础、微电子概论
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招生要求
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关于研究生招生的信息：
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