整个课程为36个学时（1）测试概述 1学时 包括测试的意义、分类、测试成本与产品质量，可测性度量。（2）逻辑模拟与故障模拟 3学时 包括电路模型及结构状态分析、信号状态模型、故障模型、故障效应传播及时序电路的逻辑模拟和故障模拟。（3）测试生成 3学时 测试生成技术是集成电路测试理论中的关键技术。能够生成故障覆盖率高，长度短的测试序列一直视测试生成技术追求的目标，本章节从测试生成方法历史发展的角度和实用的角度介绍最常见的具有代表性的测试生成方法，包括单路径敏化法、D-算法、PODEM算法FAN算法、布尔差分法等，时序电路测试生成，高层设计的测试生成及测试生成系统。（4）可测性设计方法和技术 3学时学时 内容包括专门的可测性设计方法、基于扫描的可测性设计技术、全速测试和全速扫描测试技术、特征分析测试方法、内建自测试、边界扫描设计技术及可测性规则综述。（5）设计验证技术 3学时 包括基本概念、设计的模拟验证、设计的形式验证和断言验证、设计验证辅助功能测试向量的制成、现代数字集成电路芯片设计验证语言。（6）测试开发系统 3学时 内容包括测试语言、测试程序、测试开发系统、测试转换系统及测试设备开发环境。（7）混合信号集成电路测试 3学时 内容包括采样理论、基于DSP的测试、基于模型的测试、DAC测试、ADC测试及混合信号DFT和BIST。（8）SOC测试 3学时 包括SOC测试困难、测试访问机制、测试外壳、内核测试、SOC系统测试、测试标准、内核测试语言及SOC测试未来的挑战。（9）集成电路测试系统介绍 3学时 内容包括车市系统发展概述、测试系统分类并说明分布式集成电路测试系统及测试验证系统的介绍。（10）数字集成电路测试系统 3学时 包括数字集成电路测试系统原理、数字SSI/MSI测试系统、数字LSI/VLSI测试系统。（11）RAM测试技术和测试系统 2学时 包括RAM的基本组成及结构及RAM的测试系统。（12）模拟集成电路测试系统 3学时 包括模拟电路的测试需求、测试系统结构、测试仪器构成原理及现代模拟集成电路测试系统。（13）数模混合信号集成电路测试系统 3学时包括混合信号电路对测试的需求、测试系统的体系结构、测试的特殊仪器及系统介绍。

(无)

以大作业＋卷面考试方式评定成绩

• （1）Michael L. Bushnell 、 Vishwani D. Agrawal,《超大规模集成电路测试》电子工业出版社 ，2005（2）雷绍允 劭志标 梁峰，《测试方法学和可测性设计》，电子工业出版社，2005