全文HTML
--> --> -->本文采用基于密度泛函数理论(DFT)和平面波赝势的CASTEP(Cambridge sequential total energy package)模块, 对不同H原子浓度的Mg2Si-H体系进行模拟计算. 首先构建Mg2Si晶胞, 几何优化后构建1 × 1 × 1, 1 × 1 × 2, 1 × 2 × 2的Mg2Si超晶胞, 在体心八面体间隙中掺杂H原子, 形成H原子掺杂浓度分别为7.69 at.%, 4 at.%和2.05 at.%的Mg2Si-H体系, 如图1所示. 对掺杂H原子后的超晶胞再进行几何优化, 得到稳定的Mg2Si-H体系, 然后对Mg2Si-H体系进行弹性性质计算. 为更直观地反映H原子掺杂对Mg2Si力学性的影响, 分别计算了1 × 1 × 2的Mg2Si超晶胞和1 × 1 × 2的Mg2Si-H (4 at.%)超晶胞沿[001]方向进行拉伸的应力-应变曲线. 拉伸应变通过改变晶胞[001]方向的尺寸进行施加, 几何优化后获得对应的应力值.
图 1 H原子位于八面体间隙的Mg2Si-H体系超晶胞结构模型
Figure1. Super-cell structural model of Mg2Si-H system.
计算过程采用周期性边界条件, 结构优化和弹性性质计算过程中, 采用广义梯度近似(genaral gradient approximation, GGA)中的质子平衡方程(proton balance equation, PEB)来处理电子间的交互关联能, 势函数选用倒异空间中表述的超软赝势(ultrasoft pseudopotential). 计算中平面波截断能量(cut off energy)取400 eV, 最大内应力为1 × 10–3 GPa, 原子最大位移为2 × 10–4 nm, 能量收敛标准为1 × 10–6 eV/atom. 第一布里渊区k-point矢量分别取9 × 9 × 9, 9 × 9 × 4和9 × 4 × 4.
在三向应力下, 材料共有36个弹性常数Cij (i = 1—6, j = 1—6). Mg2Si晶体为立方结构, 因此存在三个独立的弹性常数, 即C11, C12和C44, 分别体现体系在[100], [111]和[011]三个方向的抗变形能力. 当C11, C12和C44同时满足C11–C12 > 0, C11 > 0, C44 > 0和C11+2C12 > 0四个条件时, 合金体系才可以稳定存在, 满足力学性能稳定性条件[15]. 立方晶系剪切模量C'可由C11和C12计算:
材料的硬度与剪切模量、体模量之间存在直接的对应关系[22,23]. Miao等 [24]在通过第一性原理研究材料的力学性质中, 提出了硬度H与杨氏模量E和泊松比ν之间计算的经验公式:
3.1.晶体弹性常数
Mg2Si-H体系晶体弹性常数C11, C12, C44和C'计算结果如表1所列. 从表1中可以看出, 所有体系中C11, C12和C44均同时满足C11–C12 > 0, C11 > 0, C44 > 0和C11+2C12 > 0四个条件, 说明本文所建立的Mg2Si-H体系可以稳定存在, 满足力学性能稳定性条件[15]. 本工作中的Mg2Si的弹性常数C11, C12和C44计算值分别为113.2, 22.2和45.2 GPa, 与其他****的理论计算结果[6,20]相比, 最大计算误差分别为1.15%, 2.70%和0.88%, 计算精度较高; 与其他****的试验结果[21]相比, 本工作中的, C12和C44的最大计算误差分别为10.16%, 14.61和6.80%, 说明本文计算方法具有较高的可靠性.Phase | Source | Elastic constants/GPa | ||||
C11 | C12 | C44 | C' | C12–C44 | ||
Mg2Si | This work | 113.2 | 22.2 | 45.2 | 45.5 | –23.0 |
Calculated [20] | 113.7 | 22.8 | 43.5 | |||
Calculated [6] | 114.5 | 21.5 | 45.6 | |||
Experimental [21] | 126.0 | 26.0 | 48.5 | |||
Mg2Si-2.05 at.%H | This work | 110.3 | 25.1 | 38.8 | 42.6 | –13.7 |
Mg2Si-4 at.%H | This work | 109.0 | 26.1 | 37.8 | 41.4 | –11.7 |
Mg2Si-7.69 at.%H | This work | 90.6 | 35.5 | 34.9 | 27.5 | 0.6 |
表1Mg2Si-H体系晶体弹常数计算结果
Table1.Elastic constant of Mg2Si-H system.
图2给出了弹性常数C11, C12, C44和C'随氢原子浓度增加的变化趋势. C11值反映了体系在[100]方向的抗变形能力. 从图2中可以看出, 随氢原子浓度从0增加到7.69 at.%过程中, C11从113.2 GPa逐步减小到90.6 GPa, 降低了20%, 说明H原子的引入显著降低了Mg2Si在[100]方向抵抗变形的能力. C12反映了体系[111]方向的抗变形能力. 从图2中可看出, H原子浓度从0增加到7.69 at.%过程中, Mg2Si的C12值从22.2 GPa增加到35.5 GPa, 增加了59.9%, 说明氢原子的引入使得Mg2Si抵抗[111]方向的抗变形能力明显提高. C44反映了体系[011]方向的抗变形能力, 随H原子浓度从0增加到7.69 at.%, Mg2Si的C44从45.2 MPa降低到34.9 GPa, 降低了22.8%, 说明Mg2Si在[011]方向抗变形能力随氢原子浓度的增加而有所降低. 经(1)式计算得到的单晶体剪切模量C'则随着氢浓度从0增加到7.69 at.%, 从45.5 GPa降低到27.5 GPa, 降低了39.5%, 说明H原子具有显著降低Mg2Si单晶体的抗剪切变形能力. 此外, C12–C44值还可表征晶体的脆性, 当C12–C44 > 0时晶体为塑性, 当C12–C44 < 0晶体为脆性[17]. 从表1可以看出, 当H原子浓度达到7.69 at.%时, C12–C44值从由负值增加到正值, Mg2Si晶体发生了由脆性向塑性的转变.
图 2 弹性常数C11, C12, C44和C'随氢原子浓度增加的变化趋势
Figure2. Relationships between C11, C12, C44 and C' as a function of H atoms content.
2
3.2.多晶体弹性模量
经(5)—(9)式计算的剪切模量(GH)、体模量(BH)、弹性模量(E)、泊松比(ν)、脆性(BH/GH)及硬度(H)如表2所列. 本工作中的GH, BH, E和ν值分别为45.3, 52.5, 105.6 GPa和0.16, 与其他****的理论计算结果[6,20]相比, 本工作的最大计算误差分别为2.21%, 1.73%, 1.42%和4.29%, 计算精度较高; 与其他****试验结果[21]相比, 本工作中的BH和E的最大计算误差分别为12.38%和13.63%, 与试验结果同样十分接近, 说明本文计算方法具有较高的可靠性.Phase | Source | Modulus | |||||
GH/GPa | BH/GPa | E/GPa | ν | BH/GH | H/GPa | ||
Mg2Si | This work | 45.3 | 52.5 | 105.6 | 0.16 | 1.16 | 10.31 |
Calculated [20] | 46.2 | 52.5 | 107.1 | 0.16 | — | — | |
Calculated [6] | 44.3 | 53.4 | 104.1 | 0.17 | — | — | |
Experimental [21] | — | 59.0 | 120.0 | — | — | — | |
Mg2Si-2.05 at.%H | This work | 40.2 | 53.4 | 96.5 | 0.17 | 1.32 | 9.07 |
Mg2Si-4 at.%H | This work | 39.2 | 53.7 | 94.7 | 0.18 | 1.37 | 8.56 |
Mg2Si-7.69 at.%H | This work | 31.7 | 53.8 | 79.5 | 0.28 | 1.69 | 4.55 |
表2Mg2Si-H体系模量
Table2.Modulus of Mg2Si-H system.
图3给出了剪切模量(GH)、体模量(BH)、弹性模量(E)、泊松比(ν)、脆性(BH/GH)及硬度(H)随氢原子含量增加的变化趋势. 弹性模量E是表征材料刚度的重要参数, E值越高, 材料刚度越大. 本工作计算结果表明, 未引入氢原子时, Mg2Si的弹性模量E 为105.6 GPa, 随着体系内H原子浓度从0增加到7.69 at.%, 弹性模量E逐步降低到79.5 GPa, 降低了24.7%. 切变模量G与弹性模量E类似, 随着体系氢原子浓度从0增加到7.69 at.%, 切变模量G从45.3 GPa降低到31.7 GPa, 降低了30%. 体模量B则随体系氢浓度的改变未表现出明显的变化. 弹性模量E和切变模量G的大幅度降低, 表明Mg2Si-H体系内氢原子浓度的增加, 显著降低了材料的强度、硬度. 与α-Ti相似[25], Mg2Si也表现出H致软化现象. 硬度计算结果显示, 体系的硬度从不含H原子时的10.31 GPa逐步降低到7.69 at.% H浓度时的4.55 GPa, 降低了55.8%, 印证了弹性模量E和切变模量G的计算结果. 随着H原子浓度增加, 体系硬度降低, B/G值逐步增加, 泊松比ν也逐步增大. 当H原子浓度达到7.69 at.%时, 体系的泊松ν为0.28, 与普通低合金钢基本相当[26]. 说明当大量H原子溶于Mg2Si时, Mg2Si将逐步失去其本身具有的高强度、高硬度和高脆性, 可能严重降低以Mg2Si为增强相材料的强度.
图 3 剪切模量(GH)、体模量(BH)、弹性模量(E)、泊松比(ν)、脆性(BH/GH)及硬度(H)与体系H原子浓度的变化关系
Figure3. Shear moduli G, bulk moduli B, Young's moduli E, Poisson ratios ν, brittleness BH/GH and Hardness H as a function of H atoms content.
2
3.3.拉伸性能
图4给出了1 × 1 × 2的Mg2Si超晶胞和1 × 1 × 2的Mg2Si-H(4 at.%)超晶胞沿[001]方向进行拉伸的应力-应变曲线. 从图中可以看出, 当Mg2Si中掺杂4 at.%的H原子时, 其抗拉强度从15.21 GPa降低到14.12 GPa, 延伸率则从0.3增加到0.36, 说明H原子的掺杂使Mg2Si的强度降低, 塑性增大. 此外, 掺杂4 at.% H原子的Mg2Si在弹性阶段的曲线斜率明显比不掺杂时要小, 说明H原子的掺杂使Mg2Si的弹性模量降低. 拉伸过程的应力-应变曲线结果与弹性模量计算结果得到很好地相互应证.图 4 Mg2Si 1 × 1 × 2超晶胞和4 at.% Mg2Si-H超晶胞沿[001]方向进行拉伸的应力-应变曲线
Figure4. Stress vs. strain curves of 1 × 1 × 2 super cell with 4 at.% and without H during stretching along [001] direction
2
3.4.态密度分析
为探索H原子对Mg2Si力学性能影响微观机制, 对体系的态密度和分波态密度进行了分析, 如图5所示. 图5(a)为Mg2Si晶体的电子态密度和分波态密度. 由图可见, Mg2Si晶体的能带主要密集分布于费米能级两侧, 具有典型的半导体特性. 分波态密度显示, 在–9 — –6 eV能量范围内, Mg2Si的态密度主要由Mg的3s和Si的3s态电子贡献, Si的3p态电子有少量贡献. 在–5—0 eV能量范围内, Mg2Si的态密度主要由Mg的3p和Si的3s态电子贡献, Si的3p态电子有少量贡献. 在0—20 eV能量范围内, Mg2Si的态密度主要由Si的3p和3s态电子贡献, Mg的3p态电子有少量贡献. 当体系中引入7.79 at.%的H原子时, H原子显著增加了Mg和Si原子S和P态电子的贡献率, 总态密度明显提高; 同时, 体系在0—20 eV能量范围内的态密度峰缩减到0—6 eV范围内, 变现为体系的禁带变窄, 如图5(b)所示. 于此同时, H原子的引入, 还引起了费米能级处态密度的增加, 态密度跨过费米能级区域. 因此, H原子的引入使体系具有了一定的金属性质, 从而引起材料强度、硬度的降低, 韧性增加.图 5 (a) Mg2Si 和 (b) Mg2Si-7.69 at.%H 总态密度和分波态密度
Figure5. DOS and PDOS of (a) Mg2Si and (b) Mg2Si-7.69 at.% H.