数值模拟在电子设备热设计中的应用研究
| 文献类型 | 学位 |
| 作者 | 潘显坤[1] |
| 机构 | 北京航空航天大学 ↓ |
| 授予学位 | 硕士 |
| 年度 | 2004 |
| 学位授予单位 | 北京航空航天大学 |
| 语言 | 中文 |
| 关键词 | 电子设备;热分析;温度场;数值模拟 |
| 摘要 | 应用有限元数值模拟的方法,建立了电子元件、印制电路板、计算机机箱传热的数值模型.在元件级的分析中,以双列直插元件DIP和方形扁平封装PQFP为例,通过计算获得了元件的稳态温度场,分析了影响热点温度的因素及改善热特性的方向.针对电子元件测试的两种典型程序,分析了元件的热响应性能.以X型电子吊舱为例,对元件的热点温度进行了数值计算,所获得的瞬态热分析结果对电子元件的热设计有重要参考价值.在模型更复杂的板级分析中,建立了详细、简单及流—固耦合三种模型,通过对稳态计算结果的比较,分析了各种模型的误差,讨论了用简单模型代替详细模型的合理性及可行性,并分别根据考虑及不考虑吊舱本身热容量时吊舱的飞行剖面曲线,对电路板进行了瞬态热分析,从而为优化吊舱环控系统的设计提供了依据.在上述分析的基础上,对复杂的计算机ATX机箱进行了合理的简化,并依据此模型进行了热分析,系统的讨论了降低电脑大功率部件温度的方法,得出了一些有用的结论. |
影响因子：
dc:title:数值模拟在电子设备热设计中的应用研究
dc:creator:潘显坤
dc:date: publishDate:1753-01-01
dc:type:学位
dc:format: Media：北京航空航天大学
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：北京航空航天大学.2004.
dc:identifier:DOI：
dc: identifier:ISBN:
