受王曦院士委托，杨德仁教授致分会场开幕词，对与会专家、学者及产业界人士等表示欢迎。来自全国各地的80余名代表欢聚一堂，共同研讨微电子与光电子领域取得的最新成果。会议以特邀报告、口头报告和墙报的形式进行了为期三天的学术研讨，报告涵盖了微电子与光电子领域的最新进展，包括：Si、Ge、SOI、GOI、SiC和化合物半导体等衬底材料；用于集成电路和光电器件制造的高-k/金属栅叠层、Low-k材料、GeSi外延层、GeSn外延层、PCRAM存储材料、RRAM介质材料；STT-MRAM用磁性薄膜等新型薄膜材料；光刻胶、DSA、各类CVD和ALD前驱体、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材等集成电路制造工艺材料；新型显示材料；专用封装材料；碳纳米管、石墨烯等碳基功能材料；材料检测技术与方法；材料设计理论与计算模拟等。
北京大学张兴教授，中科院上海微系统所宋志棠研究员、狄增峰研究员，清华大学钱鹤教授，华南师范大学周国富教授，中科院化学所杨国强研究员，中科院半导体所潘教青研究员，江南大学丁玉强教授，哈尔滨工业大学甘阳教授，东北大学张宪民教授，上海博康精细化工有限公司潘新刚博士，中科院微电子所王桂磊工程师和项金娟工程师等13位知名学者作了精彩的特邀报告。
本次分会评选出了1名分会场最佳墙报奖，石瑛秘书长代表分会组委会向获奖的青年学生颁发了奖状和奖金。本次会议学术气氛浓厚、讨论热烈，为微电子与光电子领域的专家、学者及企业界人士提供了一个充分交流的平台，受到了与会代表的普遍赞誉。
注：“中国材料大会”是中国材料研究学会最重要的系列会议，每年举办一次。“中国材料大会2015”于7月10至14日在贵州省贵阳市召开，会议由中国材料研究学会发起，中国材料研究学会和贵阳市会展经济促进办公室联合主办。大会共设30个分会场，包括4个国际分会和26个国内分会，内容涵盖能源与环境材料、新型功能材料、陶瓷和高分子材料、高性能结构材料、材料设计、制备与评价等材料领域。微电子与光电子材料分会是“中国材料大会2015”重要会场之一。
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