9月15、16日，由国际SOI产业联盟(SOI Industry Consortium)、中国科学院上海微系统与信息技术研究所(SIMIT)、芯原股份有限公司（VeriSilicon）、上海微技术工业研究院（SITRI）共同主办的“2015上海FD-SOI高峰论坛”和“2015国际RF-SOI研讨会”在上海成功召开。会议以“FD-SOI设计”和“互联世界”为主题， 200多位来自全球SOI领域的行业领袖和技术专家在一起共同探讨了FD-SOI与RF-SOI的市场机遇、技术发展趋势和产业前景。

　　上海科委副主任干频和论坛联合主席、中科院上海微系统所所长、上海新傲公司董事长王曦院士致开幕词，研讨会联合主席、上海微技术工业研究院总裁杨潇主持了RF-SOI研讨会。美国GlobalFoundries公司总裁 Sanjay Jha、美国IBS公司总裁HandelJones、中国芯原股份有限公司董事长兼总裁Wayne Dai、法国CEA-Leti微电子研发中心总裁Marie-Noelle Semeria、美国Synapse Design公司总裁 Satish Bagalkotkar、Synopsys公司执行副总裁 Joachim Kunkel、美国Skyworks公司技术副总裁Steve Kovacic、法国STMicroelectronics公司副总裁Flavio Benetti、美国Qorvo公司技术总监Julio Costa、上海微技术工业研究院副总裁卢煜旻、ARM公司中国区执行副总裁 Allen Wu、美国PDF Solutions公司首席技术官 Andrzej Strojwas等从SOI材料、SOI设计服务、SOI产品设计和芯片制造工艺等生态系统各个方面分享了他们对FD SOI和RF SOI技术和产品的深刻见解和发展前景。大家一致认为FD SOI具有低功耗、低成本的优势，非常适合物联网芯片等产品。同时，有专家指出FD SOI是中国微电子“弯道超车”发展的可能选择。随着智能终端、物联网和5G的高速发展，RF SOI成为射频前端的重要应用技术，全球出现RF SOI材料供不应求局面。

　　这是上海FD-SOI高峰论坛暨国际RF-SOI研讨会第三次召开。与上两次会议相比，无论是参会人数和参会人员的层次（即公司的高管比例）都有不少提高，折射出SOI产业界对中国市场发展寄予的厚望，这也是中国SOI行业单位的重要机遇。



　　王曦院士大会致开幕辞



　　会议现场



　　FDSOI圆桌讨论会议



　　RFSOI圆桌讨论会议

　　

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