教授 博士生导师 硕士生导师
主要任职： 无
性别： 男
毕业院校： 大连理工大学
学位： 博士
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所在单位： 材料科学与工程学院
学科： 材料学
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个人简介
赵宁，工学博士，教授，博士生导师。《Scientific Reports》期刊编委，IEEE会员、IEEE-EPS会员，中国电子学会(电子制造与封装技术分会)、中国材料研究学会、中国机械工程学会高级会员。
2003年本科毕业于东北大学材料物理专业，2008年博士毕业于大连理工大学材料学专业。2009年至2011年在中科院微电子研究所系统封装技术研究室做博士后，2011年8月加入大连理工大学材料学院，同年评为副教授，2017年7月评为博士生导师，2018年12月晋升为教授。2016年9月至2017年9月在美国佐治亚理工学院做访问学者，合作导师为美国工程院院士、中国工程院外籍院士CP Wong教授。
主要从事电子封装微互连材料与技术的基础理论及应用研究，原创性表征了无铅钎料合金的液态结构特征，建立了无铅钎料液态结构与钎焊界面反应之间的相关性。近年来，主要在先进电子封装微互连焊点界面反应行为、热迁移行为、晶粒生长调控与组织演变、晶圆级互连技术等方面开展了深入研究。
主持国家自然科学基金项目3项、教育部博士点专项科研基金1项、大连高层次人才创新支持计划项目1项、教育部重点实验室开放基金1项、中央高校基本科研业务费项目3项；参与国家科技重大专项2项、国家科技支撑计划1项、国家自然科学基金项目4项；作为导师指导辽宁省大学生创新训练项目1项、大连理工大学生创新训练项目7项。已在Applied Physics Letters、Scripta Materialia、Scientific Reports、Journal of Alloys Compounds、Intermetallics、Applied Surface Science、Materials Research Bulletin、Journal of Applied Physics、Materials Letters、Materials Chemistry and Physics、Journal of Materials Research、Journal of Electronic Materials、物理学报、金属学报等国内外权威期刊上发表SCI论文70余篇，其中第一/通讯作者40余篇；在ECTC、ICEPT、CSTIC、EPTC等国际学术会议上多次做邀请报告、分会场报告及会场主持，发表EI论文40余篇，4次获得最佳论文奖；获中国发明专利授权21项，第一发明人8项，第二发明人7项，申请中发明专利3项。2014获中国材料研究学会科学技术一等奖，2015年获大连市科技之星，2018年入选辽宁省“百千万人才工程”千层次。
指导学生：
在读硕士生7人，博士生3人。
已毕业硕士生7人、博士生2（副导师），毕业生中获国家奖学金2人次。
欢迎有意从事微电子制造、微电子封装行业，具有材料、机械、物理、微电子专业背景，勤奋好学、积极乐观的学子们加入本课题组！





教育经历
1999.9 - 2003.7 东北大学 材料物理 学士
2003.9 - 2008.12 大连理工大学 材料学 博士

工作经历
2018.12 - 至今 大连理工大学 教授
2012.1 - 2018.12 大连理工大学 副教授
2011.8 - 2011.12 大连理工大学 讲师
2009.4 - 2011.8 中科院微电子所 博士后

我的相册



研究方向
微电子封装互连材料性能与表征

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微电子封装互连界面问题与可靠性测试分析

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三维系统级封装技术

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研究领域
电子封装，微互连材料与技术，钎焊

论文成果 More>>
Yao, Mingjun,Zhao, Ning,Wang, Teng,Yu, Daquan,Xiao, Zhiyi,Ma, Haitao.Study of Three-Dimensional Small Chip Stacking Using Low Cost Wafer-Level Micro-bump/B-Stage Adhesive Film Hybrid Bonding and Via-Last TSVs[J],JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS,2018,47(12):7544-7557
Kunwar, Anil,Ma, Haoran,Ma, Haitao,Sun, Junhao,Zhao, Ning,Huang, Mingliang.On the increase of intermetallic compound's thickness at the cold side in liquid Sn and SnAg solders under thermal gradient (vol 172, pg 211, 2016)[J],MATERIALS LETTERS,2018,230:76-76
Yao, Mingjun,Zhao, Ning,Wang, Teng,Yu, Daquan,Xiao, Zhiyi,Ma, Haitao.Optimization and Characterization of Low-Temperature Wafer-Level Hybrid Bonding Using Photopatternable Dry Film Adhesive and Symmetric Micro Cu Pillar Solder Bumps[J],IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY,2018,8(10):1855-1862
Zhong, Y.,Zhao, N.,Dong, W.,Wang, Y. P.,Ma, H. T..In situ study on the effect of Cu5Zn8 intermetallic layer on the Cu-Ni cross interaction in Cu/Sn-9Zn/Ni interconnect under temperature gradient[J],MATERIALS CHEMISTRY AND PHYSICS,2018,216:130-135
Shang, Shengyan,Kunwar, Anil,Yao, Jinye,Wang, Yunpeng,Zhao, Ning,Huang, Mingliang,Ma, Haitao.All-round suppression of Cu6Sn5 growth in Sn/Cu joints by utilizing TiO2 nanoparticles[J],JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS,2018,29(18,SI):15966-15972
Ma, H. R.,Kunwar, A.,Shang, S. Y.,Jiang, C. R.,Wang, Y. P.,Ma, H. T.,Zhao, N..Evolution behavior and growth kinetics of intermetallic compounds at Sn/Cu interface during multiple reflows[J],INTERMETALLICS,2018,96:1-12
专利 More>>
一种三维封装垂直通孔的填充方法及装置
一种核壳结构凸点制备方法及装置
一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn-Ni无铅钎料合金
一种弱碱性锡基无铅钎料复合镀液及其应用
一种无氰Au-Sn合金电镀液
Sn-Zn-Bi基无铅钎料合金在铝铜软钎焊中的应用
著作成果
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科研项目
有限晶粒Sn基微焊点组织遗传性及晶粒生长调控原位研究, 国家自然科学基金项目, 2017/08/28, 进行
2016年大连科技之星项目(2015年称号)-LED 封装用Au-Sn 共晶合金凸点的制备与性能表征, 省、市、自治区科技项目, 2016/10/11, 进行
温度梯度对微尺度焊点液-固界面反应与凝固行为的影响及调控机制, 国家自然科学基金项目, 2016/08/17, 进行
高电流密度作用下微互连焊点的交互作用研究, 主管部门科技项目, 2012/12/18-2016/05/31, 完成
基于钎料液态结构演变的钎焊界面反应机理研究, 国家自然科学基金项目, 2013/09/25-2016/12/31, 完成

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[1]Yao, Mingjun,Zhao, Ning,Wang, Teng,Yu, Daquan,Xiao, Zhiyi,Ma, Haitao.Study of Three-Dimensional Small Chip Stacking Using Low Cost Wafer-Level Micro-bump/B-Stage Adhesive Film Hybrid Bonding and Via-Last TSVs[J],JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS,2018,47(12):7544-7557
[2]Kunwar, Anil,Ma, Haoran,Ma, Haitao,Sun, Junhao,Zhao, Ning,Huang, Mingliang.On the increase of intermetallic compound's thickness at the cold side in liquid Sn and SnAg solders under thermal gradient (vol 172, pg 211, 2016)[J],MATERIALS LETTERS,2018,230:76-76
[3]Yao, Mingjun,Zhao, Ning,Wang, Teng,Yu, Daquan,Xiao, Zhiyi,Ma, Haitao.Optimization and Characterization of Low-Temperature Wafer-Level Hybrid Bonding Using Photopatternable Dry Film Adhesive and Symmetric Micro Cu Pillar Solder Bumps[J],IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY,2018,8(10):1855-1862
[4]Zhong, Y.,Zhao, N.,Dong, W.,Wang, Y. P.,Ma, H. T..In situ study on the effect of Cu5Zn8 intermetallic layer on the Cu-Ni cross interaction in Cu/Sn-9Zn/Ni interconnect under temperature gradient[J],MATERIALS CHEMISTRY AND PHYSICS,2018,216:130-135
[5]Shang, Shengyan,Kunwar, Anil,Yao, Jinye,Wang, Yunpeng,Zhao, Ning,Huang, Mingliang,Ma, Haitao.All-round suppression of Cu6Sn5 growth in Sn/Cu joints by utilizing TiO2 nanoparticles[J],JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS,2018,29(18,SI):15966-15972
[6]Ma, H. R.,Kunwar, A.,Shang, S. Y.,Jiang, C. R.,Wang, Y. P.,Ma, H. T.,Zhao, N..Evolution behavior and growth kinetics of intermetallic compounds at Sn/Cu interface during multiple reflows[J],INTERMETALLICS,2018,96:1-12
[7]Ma, Haoran,Kunwar, Anil,Chen, Jun,Qu, Lin,Wang, Yunpeng,Song, Xueguan,Raback, Peter,Ma, Haitao,Zhao, Ning.Study of electrochemical migration based transport kinetics of metal ions in for Sn-9Zn alloy[J],MICROELECTRONICS RELIABILITY,2018,83:198-205
[8]Zhao, N.,Wang, M. Y.,Zhong, Y.,Ma, H. T.,Wang, Y. P.,Wong, C. P..Effect of Zn content on Cu-Ni cross-interaction in Cu/Sn-xZn/Ni micro solder joints[J],JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS,2018,29(6):5064-5073
[9]Guo, Bingfeng,Kunwar, Anil,Zhao, Ning,Chen, Jun,Wang, Yunpeng,Ma, Haitao.Effect of Ag3Sn nanoparticles and temperature on Cu6Sn5 IMC growth in Sn-xAg/Cu solder joints[J],MATERIALS RESEARCH BULLETIN,2018,99:239-248
[10]Ma, Haoran,Kunwar, Anil,Liu, Zhiyuan,Chen, Jun,Wang, Yunpeng,Huang, Mingliang,Zhao, Ning,Ma, Haitao.Shielding effect of Ag3Sn on growth of intermetallic compounds in isothermal heating and cooling during multiple reflows[J],JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS,2018,29(6):4383-4390
[11]Kunwar, Anil,Guo, Bingfeng,Shang, Shengyan,Raback, Peter,Wang, Yunpeng,Chen, Jun,Ma, Haitao,Song, Xueguan,Zhao, Ning.Roles of interfacial heat transfer and relative solder height on segregated growth behavior of intermetallic compounds in Sn/Cu joints during furnace cooling[J],INTERMETALLICS,2018,93:186-196
[12]Yao, Mingjun,Zhao, Ning,Yu, Daquan,Xiao, Zhiyi,Ma, Haitao.Process development and reliability for wafer-level 3D IC integration using micro- bump/adhesive hybrid bonding and via-last TSVs[A],2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT),2018,241-246
[13]Zhao, Ning,Chen, Shi,Liu, Chunying,Zhong, Yi,Ma, Haitao,Wang, Yunpeng.Growth Behavior of Cu6Sn5 Grains at Sn/(001)Cu Interface by Imposing Temperature Gradient[A],2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT),2018,603-606
[14]马海涛,赵宁,王云鹏.Stability of multilayered Ag/Ag3Sn/Sn films noncyanide electroplateded for high-reflective back-electrode[A],2018,396-399
[15]A. Kunwar,马浩然,马海涛,J.H. Sun,赵宁,黄明亮.Corrigendum to “On the increase of intermetallic compound's thickness at the cold side in liquid Sn and SnAg solders under thermal gradient” [Mater. Lett. 172(2016) 211-215][J],Materials Letter,2018,230:76-76
[16]Kunwar, Anil,Shang, Shengyan,Raback, Peter,Wang, Yunpeng,Givernaud, Julien,Chen, Jun,Ma, Haitao,Song, Xueguan,Zhao, Ning.Heat and mass transfer effects of laser soldering on growth behavior of interfacial intermetallic compounds in Sn/Cu and Sn-3.5Ag0.5/Cu joints[J],MICROELECTRONICS RELIABILITY,2018,80:55-67
[17]Ma, Haitao,Ma, Haoran,Kunwar, Anil,Shang, Shengyan.Effect of initial Cu concentration on the IMC size and grain aspect ratio in Sn-xCu solders during multiple reflows[J],JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS,2018,29(1):602-613
[18]Guo, Bingfeng,Kunwar, Anil,Jiang, Chengrong,Zhao, Ning,Sun, Junhao,Chen, Jun,Wang, Yunpeng,Huang, Mingliang,Ma, Haitao.Synchrotron radiation imaging study on the rapid IMC growth of Sn-xAg solders with Cu and Ni substrates during the heat preservation stage[J],JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS,2018,29(1):589-601
[19]Zhong, Yi,Zhao, Ning,Dong, Wei,Wang, Yunpeng,Ma, Haitao.Growth mechanism of Cu3Sn grains in the (111)Cu/Sn/Cu micro interconnects[A],2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT),2018,1748-1750
[20]Zhao, Ning,Wang, Mingyao,Zhong, Yi,Ma, Haitao,Wang, Yunpeng.Effect of Temperature Gradient on Interfacial Reactions in Cu/Sn-9Zn/Ni Solder Joints during Aging[A],2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT),2018,1744-1747
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[1]有限晶粒Sn基微焊点组织遗传性及晶粒生长调控原位研究, 国家自然科学基金, 2017/08/28, 进行
[2]2016年大连科技之星项目(2015年称号)-LED 封装用Au-Sn 共晶合金凸点的制备与性能表征, 大连市青年科技之星项目, 2016/10/11, 进行
[3]温度梯度对微尺度焊点液-固界面反应与凝固行为的影响及调控机制, 国家自然科学基金, 2016/08/17, 进行
[4]高电流密度作用下微互连焊点的交互作用研究, 高等学校博士学科点专项科研基金项目, 2012/12/18-2016/05/31, 完成
[5]基于钎料液态结构演变的钎焊界面反应机理研究, 国家自然科学基金, 2013/09/25-2016/12/31, 完成
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材料电化学基础 /2019-2020 /春学期 /32课时 /2.0学分 /**
材料电化学基础 /2019-2020 /春学期 /32课时 /2.0学分 /**
微电子封装材料 /2019-2020 /秋学期 /32课时 /2.0学分 /**
微电子封装材料 /2019-2020 /秋学期 /32课时 /2.0学分 /**
材料电化学基础 /2018-2019 /春学期 /32课时 /2.0学分 /**
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课程名称学年学期学时学分课程号 材料电化学基础 2019-2020 春学期 32 2 ** 材料电化学基础 2019-2020 春学期 32 2 ** 微电子封装材料 2019-2020 秋学期 32 2 ** 微电子封装材料 2019-2020 秋学期 32 2 ** 材料电化学基础 2018-2019 春学期 32 2 **

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学术荣誉
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中国材料研究学会科学技术奖
中国材料研究学会科学技术奖
其他奖励
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