基本信息Personal Information
副教授博士生导师
硕士生导师
主要任职：无
性别：男
毕业院校：日本东北大学
学位：博士
在职信息：在职
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教育经历Education Background
工作经历Work Experience
1999.42002.3
日本东北大学
材料加工
博士
1988.91991.2
吉林大学（原吉林工业大学）
焊接
硕士
1984.91988.7
沈阳工业大学
焊接
学士
1981.91984.7
沈阳二十中学
高中生
2009.4至今
大连理工大学
副教授
2006.62009.3
日本东北大学
助理教授
2002.42006.5
日本东北大学
研究员
1999.62002.4
沈阳工业大学
副教授
1994.41999.5
沈阳工业大学
讲师
1991.31994.3
沈阳工业大学
助教
研究方向Research Focus
社会兼职Social Affiliations
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研究领域
论文成果 More>>
黄自德,许富民,郭素墨,董伟.2219铝合金再结晶行为研究[J],热加工工艺,2019,47(24):211-214
董伟,李文畅,许富民,韩阳,张伟.单分散铁基Fe60Ni7.5Mo7.5P10C10B5金属玻璃球形粒子的制备及评价[J],材料工程,2018,46(10):30-36
Hu, Ying-yan,Yue, Wen,Li, Jian-qiang,Dong, Wei,Li, Can,Ma, Bing-qian,Liu, Chao,Han, Jian-jun.Preparation and characterization of monosized Cu-Sn spherical alloy particles by pulsated orifice ejection method[J],JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH,2018,33(18):2835-2843
Zhong, Y.,Zhao, N.,Dong, W.,Wang, Y. P.,Ma, H. T..In situ study on the effect of Cu5Zn8 intermetallic layer on the Cu-Ni cross interaction in Cu/Sn-9Zn/Ni interconnect under temperature gradient[J],MATERIALS CHEMISTRY AND PHYSICS,2018,216:130-135
董伟,李文畅,康世薇,许富民,韩阳,白兆丰.脉冲微孔喷射法单分散球形微粒子的制备及其应用[J],材料工程,2018,46(2):142-151
Zhong, Yi,Zhao, Ning,Dong, Wei,Wang, Yunpeng,Ma, Haitao.Growth mechanism of Cu3Sn grains in the (111)Cu/Sn/Cu micro interconnects[A],2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT),2018,1748-1750
专利 More>>
一种高效制备金属球形超细粉体的装置及方法
一种三维封装垂直通孔的填充方法及装置
一种核壳结构凸点制备方法及装置
脉冲小孔多振动杆喷射法高效制备均一球形微粒子的方法及装置
一种制备单分散球形多孔β-TCP粒子的装置及方法
一种制备金属玻璃粒子的方法及装置
著作成果
万能材料：塑料中的秘密
刚柔并济话纤维
科研项目 More>>
激光微动测试, 企事业单位委托科技项目, 2017/09/06-2017/09/14, 完成
压电驱动系统激光微动测试, 企事业单位委托科技项目, 2016/08/22-2016/10/30, 进行
增材制造（3D打印）用单分散球形金属粉末的关键制备技术, 省、市、自治区科技项目, 2016/07/19, 进行
压电驱动系统研制, 企事业单位委托科技项目, 2016/04/01-2016/07/30, 进行
微粒子制备技术工艺方案, 自选课题, 2014/10/08-2015/01/08, 进行
旋转盘对金属微粒形成的影响分析, 自选课题, 2014/12/08-2015/08/08, 进行
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论文成果
当前位置: 中文主页 >> 科学研究 >> 论文成果[1]黄自德,许富民,郭素墨,董伟.2219铝合金再结晶行为研究[J],热加工工艺,2019,47(24):211-214
[2]董伟,李文畅,许富民,韩阳,张伟.单分散铁基Fe60Ni7.5Mo7.5P10C10B5金属玻璃球形粒子的制备及评价[J],材料工程,2018,46(10):30-36
[3]Hu, Ying-yan,Yue, Wen,Li, Jian-qiang,Dong, Wei,Li, Can,Ma, Bing-qian,Liu, Chao,Han, Jian-jun.Preparation and characterization of monosized Cu-Sn spherical alloy particles by pulsated orifice ejection method[J],JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH,2018,33(18):2835-2843
[4]Zhong, Y.,Zhao, N.,Dong, W.,Wang, Y. P.,Ma, H. T..In situ study on the effect of Cu5Zn8 intermetallic layer on the Cu-Ni cross interaction in Cu/Sn-9Zn/Ni interconnect under temperature gradient[J],MATERIALS CHEMISTRY AND PHYSICS,2018,216:130-135
[5]董伟,李文畅,康世薇,许富民,韩阳,白兆丰.脉冲微孔喷射法单分散球形微粒子的制备及其应用[J],材料工程,2018,46(2):142-151
[6]Zhong, Yi,Zhao, Ning,Dong, Wei,Wang, Yunpeng,Ma, Haitao.Growth mechanism of Cu3Sn grains in the (111)Cu/Sn/Cu micro interconnects[A],2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT),2018,1748-1750
[7]Zhong, Y.,Zhao, N.,Liu, C. Y.,Dong, W.,Qiao, Y. Y.,Wang, Y. P.,Ma, H. T..Continuous epitaxial growth of extremely strong Cu6Sn5 textures at liquid-Sn/(111)Cu interface under temperature gradient[J],APPLIED PHYSICS LETTERS,2017,111(22)
[8]Zhong, Yi,Zhao, Ning,Dong, Wei,Ma, Haitao,Huang, Mingliang,Yin, Luqiao,Wong, Chingping.Coupling effect of thermomigration and cross-interaction on evolution of intermetallic compounds in Cu/Sn/Ni ultrafine interconnects undergoing TLP bonding[J],JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH,2017,32(16):3128-3136
[9]Zhao, N.,Zhong, Y.,Dong, W.,Huang, M. L.,Ma, H. T.,Wong, C. P..Formation of highly preferred orientation of beta-Sn grains in solidified Cu/SnAgCu/Cu micro interconnects under temperature gradient effect[J],APPLIED PHYSICS LETTERS,2017,110(9)
[10]Zhong, Y.,Zhao, N.,Ma, H. T.,Dong, W.,Huang, M. L..Retardation of thermomigration-induced Cu substrate consumption in Pb-free solder joints by Zn addition[J],JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS,2017,695:1436-1443
[11]Zhong, Y.,Zhao, N.,Ma, H. T.,Dong, W.,Huang, M. L.,Wong, C. P..Low temperature Ni/Sn/Ni transient liquid phase bonding for high temperature packaging applications by imposing temperature gradient[A],2017 IEEE 67TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2017),2017,411-416
[12]Zhong, Yi,Zhao, Ning,Dong, Wei,Ma, Haitao,Wang, Yunpeng,Wong, Ching-Ping.Formation of preferred orientation of Cu6Sn5 grains in Cu/Sn/Cu interconnects by soldering under temperature gradient[A],2017 18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT),2017,1438-1441
[13]赵宁,董伟,黄明亮,马海涛.Formation of highly preferred orientation of β-Sn grains in solidified Cu/SnAgCu/Cu micro interconnects under temperature gradient effect[J],Applied Physics Letters,2017,110(9):93504-
[14]Zhao, N.,Zhong, Y.,Huang, M. L.,Ma, H. T.,Dong, W..Dissolution and precipitation kinetics of Cu6Sn5 intermetallics in Cu/Sn/Cu micro interconnects under temperature gradient[J],INTERMETALLICS,2016,79:28-34
[15]董伟,魏宇婷,康世薇,盖如坤,许富民,鲁栋.基于脉冲微孔喷射的液滴沉积成型[J],材料工程,2016,44(10):1-7
[16]Zhao, N.,Zhong, Y.,Huang, M. L.,Dong, W.,Ma, H. T.,Wang, Y. P..In situ study on interfacial reactions of Cu/Sn-9Zn/Cu solder joints under temperature gradient[J],JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS,2016,682:1-6
[17]Zhao, Ning,Zhong, Yi,Huang, Mingliang,Ma, Haitao,Dong, Wei.Synchrotron radiation in situ study on the solidification of Cu/Sn-58Bi/Cu solder joint under temperature gradient[A],17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT),2016,264-267
[18]董伟,康世薇,魏宇婷,许富民,李鹏廷.脉冲微孔喷射技术及其在增材制造方面的应用[J],航空制造技术,2016,12:16-22
[19]Zhong, Yi,Huang, Mingliang,Ma, Haitao,Dong, Wei,Wang, Yunpeng,Zhao, Ning.In situ study on Cu-Ni cross-interaction in Cu/Sn/Ni solder joints under temperature gradient[J],JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH,2016,31(5):609-617
[20]Zhong, Yi,Huang, Mingliang,Deng, Jianfeng,Ma, Haitao,Dong, Wei,Zhao, Ning.STUDY ON PRECIPITATION AND DISSOLUTION OF INTERFACIAL CU6SN5 DURING THERMOMIGRATION[A],China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC),2016
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专利
当前位置: 中文主页 >> 科学研究 >> 专利一种高效制备金属球形超细粉体的装置及方法
一种三维封装垂直通孔的填充方法及装置
一种核壳结构凸点制备方法及装置
脉冲小孔多振动杆喷射法高效制备均一球形微粒子的方法及装置
一种制备单分散球形多孔β-TCP粒子的装置及方法
一种制备金属玻璃粒子的方法及装置
一种基于脉冲小孔微滴喷射三维快速成型的方法及装置
一种微互连凸点制备方法及装置
一种高效制备超细球形金属粉末的方法及装置
一种制备3D打印用超细球形金属粉末的方法及装置
一种均一球形微粒子的制备装置及其制备方法
一种测定金属微滴快速凝固过冷度的方法及其装置
一种制备金属玻璃粒子的方法及其装置
一种测定金属微滴快速凝固过冷度的方法及其装置
一种制备形貌可控核壳型的均一粒子的方法
连续熔炼去除多晶硅中磷和硼的方法及装置
一种高纯硅衬底下电子束熔炼多晶硅的方法及设备
真空感应熔炼去除硅粉中磷及金属杂质的方法和装置
采用电子束注入去除硅中杂质硼的方法
一种小孔喷射制备均一凝固粒子的方法和装置
局部蒸发去除多晶硅中硼的方法及装置
连续熔炼去除多晶硅中磷和硼的方法及装置
一种制备低熔点焊球的方法及装置
一种去除工业硅中硼的方法
一种电子束梯度熔炼提纯多晶硅的方法
脉冲小孔多振动杆喷射法高效制备均一球形微粒子的方法及装置
一种基于脉冲小孔液滴喷射三维快速成型的方法及装置
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著作成果
当前位置: 中文主页 >> 科学研究 >> 著作成果万能材料：塑料中的秘密
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科研项目
当前位置: 中文主页 >> 科学研究 >> 科研项目激光微动测试, 2017/09/06-2017/09/14, 完成
压电驱动系统激光微动测试, 2016/08/22-2016/10/30, 进行
增材制造（3D打印）用单分散球形金属粉末的关键制备技术, 辽宁省自然科学基金, 2016/07/19, 进行
压电驱动系统研制, 2016/04/01-2016/07/30, 进行
微粒子制备技术工艺方案, 2014/10/08-2015/01/08, 进行
旋转盘对金属微粒形成的影响分析, 2014/12/08-2015/08/08, 进行
基于脉冲小孔喷射技术的核/壳金属微粒子形成机理, 辽宁省自然科学基金, 2013/12/31-2016/03/07, 完成
脉冲小孔法制备电子封装用高精度焊球的关键技术, 大连市科学技术基金, 2010/01/01-2012/12/31, 完成
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