基本信息Personal Information
教授博士生导师
硕士生导师
主要任职:无
性别:男
毕业院校:西北工业大学
学位:博士
在职信息:在职
所在单位:机械工程学院
学科:机械制造及其自动化 机械电子工程 航空宇航制造工程
电子邮箱:
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个人简介Personal Profile
个人简介:教授,博士生导师,享受国务院特殊津贴专家。
现任精密/特种加工与微制造教育部国防重点实验室主任。国际磨粒技术学会(International Committee of Abrasive Technology)委员;中国机械工程学会生产工程分会常务委员,生产工程分会磨粒加工技术专业委员会副主任,生产工程分会切削加工专业委员会常委委员,生产工程分会精密工程与微纳技术专业委员会常委委员;中国机械工程学会微纳米制造技术分会常务委员;中国机械工程学会特种加工分会超声加工技术委员会副主任;中国机械工程学会摩擦学分会微纳制造摩擦学专业委员会常务委员;中国机械工业金属切削刀具协会切削先进制造技术研究会常务理事、对外学术交流工作委员会副主任、切削先进制造技术研究会自动化加工技术与系统委员会副主任。国家自然科学基金委会评专家,国家基金委-广东省联合基金及国家基金委-河南省联合基金会评专家,国家重点研发计划项目评审专家,国家科技部《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》编写组成员。《International Journal of Abrasive Technology》编委,《金刚石与磨料磨具工程》编委。
主要研究方向:超精密加工与特种加工技术、半导体加工工艺与装备、难加工材料精密高效加工技术、数字化制造装备。
主持国家“973计划”项目课题、“863计划”项目、国家科技重大专项课题、国家自然科学基金重大研究计划集成项目课题和重点项目,国家自然科学基金面上项目、国家基金委-广东省联合基金重点项目、国家国防科工局国防基础科研核基础科学挑战专题项目、教育部科技研究重点项目、总装备部装备预先研究项目、省市科学基金和科技项目以及企业委托项目等30多项。
研究成果获国家技术发明奖一等奖1项、教育部技术发明奖一等奖2项、教育部科技进步奖一等奖1项、中国机械工业科学技术奖一等奖2项,辽宁省科学技术奖一等奖1项,省部级科技进步二等奖3项。发表学术论文200多篇。取得授权国家发明专利40多项,申请国际专利3项。
研究领域:
* 超精密加工与特种加工技术
* 半导体加工工艺与装备
* 难加工材料精密高效加工技术
* 数字化制造装备
科技奖励:
■ 300mm硅片超精密磨削技术与装备,中国机械工业科学技术一等奖,2018年,排名第一;
■ 大尺寸晶圆的高效低损伤减薄磨削理论与关键技术,教育部技术发明一等奖,2018年,排名第一;
■ 硬脆材料复杂曲面零件精密制造技术与装备,国家技术发明奖一等奖,2008年,排名第三;
■ 大型C/E复合材料构件高质高效加工关键技术及其工艺装备,中国机械工业科学技术奖一等奖,2013年,排名第二;
■ 航空航天C/E复合材料低损伤高效加工技术与应用,辽宁省科学技术奖一等奖,2013年,排名第四;
■ 天线罩粘接和强度筛选技术与设备,教育部技术发明奖一等奖,2007年,排名第三;
■ 硬脆材料复杂曲面天线罩精密修磨技术与设备,教育部科技进步奖一等奖,2007年,排名第三。
所获荣誉:
[1] 享受国务院特殊津贴专家,2015年
[2] 辽宁省高等学校优秀人才,2008年
[3] 大连市优秀专家,2013年
[4] 大连市优秀教师,2012年
科研项目:
[1] 国防基础科研科学挑战专题面向精密物理实验的极端制造基础问题研究领域项目:多场作用下弱刚性构件的高精度高表面完整性加工新原理与新工艺,JCKY**A506-0103,2016-2020。负责人,365.50万元
[2] 国家重点基础研究发展计划(973计划)课题:SiC材料空间光学镜体轻量化设计与高效加工新方法,2011CB013201,2011–2016。负责人,537万元
[3] 国家高技术研究发展计划(863计划)课题:复合材料/合金叠层构件高效精密制孔工艺技术及装备,2013AA040104,2013-2015。负责人,300万元
[4] 国家自然科学基金委员会“纳米制造的基础研究”重大研究计划集成项目项目:亚纳米精度表面制造基础研究,**,2014-2017。负责人,500万元
[5] 国家自然科学基金重点项目:显示与光通信LED微型倒装器件设计与制造的基础研究,**,2017-2022。负责人,130.95万元
[6] 国防预研教育部支撑项目:高使役精度的大尺寸高能激光反射腔镜的超精密加工技术,**,2015-2017。负责人,200万元
[7] 国家自然科学基金委员会“纳米制造的基础研究”重大研究计划重点项目:铜互连层表面的约束刻蚀化学平坦化新方法,**,2011-2014。负责人,220万元
[8] 国家自然科学基金重点项目:硅片与光电晶体基片的高效低损伤超精密磨削技术研究,U**,2008-2011。负责人,150万元
[9] 国家高技术研究发展计划(863计划)课题:大尺寸陶瓷材料密封换复杂曲面的磨削加工研制,2009AA44306,2008-2010。负责人
[10] 国防预研项目:大口径蓝宝石光学窗口超精密制造技术,**,2011-2015。负责人
[11] 国家自然科学基金面上项目:超薄硬脆晶体基片的耦合能量软磨机理与关键技术研究,**,2007-2009。负责人,33万元
[12] 国家自然科学基金面上项目:大尺寸单晶MgO高温超导基片高效超精密加工理论与技术,**,2005-2007。负责人
[13] 企业委托课题(上海飞机制造有限公司):便携式螺旋铣装备开发及工艺技术,2016-2017。87.50万元。负责人
[14] 国家商用飞机制造工程技术研究中心创新基金项目:镜像铣削飞机蒙皮表面形成机理和表面质量控制方法研究,**,2015-2016。负责人
[15] 国家高技术研究发展计划(863计划)课题:弱刚度复合材料超声切削关键技术与装备。2015-2018。主要参加
授权国际发明专利:
[1] Renke Kang, Xianglong Zhu, Zhigang Dong, Guang Feng, Dongming Guo. Multifunctional substrate polishing and burnishing device and polishing and burinshing method thereof. Patent No.: US **B2. 2015.9授权
授权的代表性中国发明专利:
[1] 康仁科,董志刚,欧李苇,时康,朱祥龙,周平。**7,一种氮化镓晶片光电化学机械抛光液及抛光方法。申请日期:2017-10-23,授权日期:2019-09-02
[2] 康仁科,董志刚,孙健淞,冯柏仁,王毅丹,朱祥龙。**31,一种铝蜂窝孔格端面的超声冲击处理装置,申请日期:2018-02-24:授权日期:2019-08-09
[3] 康仁科,董志刚,秦炎,朱祥龙,贾振元,杨洁。**75,蜂窝芯面形测量数据毛刺去除方法,申请日期:2017-10-24:授权日期:2019-08-09
[4] 康仁科,董志刚,杨国林,朱祥龙,尉言振,郭东明。**82,一种复合材料的正向-反向进给螺旋铣孔方法。申请日期:2018-05-04,授权日期:2019-08-05
[5] 康仁科,董志刚,王毅丹,秦炎,朱祥龙。**97,一种蜂窝芯面形测量装置,申请日期:2016-07-22,授权日期:2019-07-16
[6] 康仁科,董志刚,张迅,王毅丹,朱祥龙,周平,贾振元。**67,一种超声刀具检测装置,申请日期:2016-12-06,授权日期:2019-07-16
[7] 康仁科,董志刚,马国峰,王毅丹,刘津廷,朱祥龙。**32,一种使用常规刀柄的自动换刀超声波电主轴,申请日期:2017-11-27,授权日期:2019-07-16
[8] 康仁科,董志刚,刘志强,朱祥龙,周平。**35,一种硬脆材料薄壁零件加工误差补偿方法,申请日期:2017-06-15,授权日期:2019-06-25
[9] 康仁科,董志刚,王毅丹,朱祥龙,韩坤,王宣平,贾振元。**08,一种蜂窝芯凸台结构的超声切削方法,申请日期:2018-02-24,授权日期:2019-05-21
[10] 康仁科,董志刚,王毅丹,朱祥龙,马义新,孙丁一,贾振元。**98,一种用于蜂窝芯超声切削系统的变幅杆,申请日期:2018-02-24,授权日期:2019-05-21
[11] 康仁科,朱祥龙,董志刚,杨明伟,高尚。**77,一种机械密封环摩擦力测量装置及测量方法,申请日期:2017-01-19,授权日期:2019-05-21
[12] 康仁科,董志刚,王毅丹,朱祥龙,孟倩,马义新,王宣平。**7X,一种用于蜂窝芯曲线轮廓加工的超声插切刀具,申请日期:2018-03-07,授权日期:2019-04-12
[13] 康仁科,董志刚,王毅丹,朱祥龙,马义新,孟倩,高尚。**16,一种超声插切加工刀具,申请日期:2018-02-24,授权日期:2019-04-12
[14] 康仁科,董志刚,段佳冬,周平,朱祥龙。**7,一种含有多孔结构的CMP抛光垫修整器,申请日期:2016-06-21,授权日期:2018-09-04
[15] 康仁科,董志刚,朱祥龙,贾振元,王毅丹,牛景露。**5,一种超声刀具,申请日期:2016-04-07,授权日期:2018-07-13
[16] 康仁科,董志刚,杨国林,朱祥龙,张园。**5,一种机器人自动制孔装置及加工方法,申请日期:2016-07-07,授权日期:2018-05-04
[17] 康仁科,董志刚,鲍岩,朱祥龙,周平,张璧。**6,一种用于飞机蒙皮镜像铣削的液体静压支撑头及支撑装置,申请日期:2016-05-24,授权日期:2018-01-09
[18] 康仁科,朱祥龙,董志刚,郭东明,黄宁,宋德波。**59,一种数控深孔磨床,申请日期:2015-12-09,授权日期:2017-11-10
[19] 康仁科,董志刚,朱祥龙,杨国林,王欢。**75,一种螺旋铣孔装置的偏心量检测与控制方法,申请日期:2015-06-04,授权日期:2017-7-21
[20] 康仁科,董志刚,杨国林,朱祥龙,王欢。**5X,一种自动调整孔径的螺旋铣孔装置及其工作方法,申请日期:2014-11-12,授权日期:2016-11-30
[21] 康仁科,董志刚,刘海军,佟宇,郭东明。**66,一种薄基片变形的测量方法与装置,申请日期:2013-05-18,授权日期:2016-1-6
[22] 康仁科,高尚,董志刚,赵喜文,郭东明 **36,一种内冷却固结磨料研磨盘,申请日期:2013-04-10,授权日期:2015-7-15
[23] 康仁科,周平,邹拴庆,单坤,蔡吉庆,董志刚,朱祥龙,郭东明 **40,一种平面电化学加工装置,申请日期:2013-06-26,授权日期:2015-3-11
[24] 康仁科,杨国林,董志刚,王欢,朱祥龙。**19,一种便携式螺旋铣孔装置及加工方法,申请日期:2013-03-28,授权日期:2014-11-12
[25] 康仁科,朱祥龙,董志刚,冯光,郭东明。**95,一种多功能的基片磨抛装置及其磨抛方法,申请日期:2012-01-19,授权日期:2014-4-23
[26] 康仁科,朱祥龙,董志刚,金洙吉。**9X,一种晶片磨床的倾角调整装置和方法,申请日期:2011-06-02,授权日期:2013-8-28
[27] 康仁科,朱祥龙,金洙吉,郭东明。**1X,一种半导体晶片磨削力在线测量装置及控制力磨削方法,申请日期:2010-11-20,授权日期:2013-1-30
[28] 康仁科,高尚,金洙吉,郭东明,赵海轩。**38,用于检测蓝宝石基片表面层损伤的腐蚀剂,申请日期:2010-03-17,授权日期:2011-9-14
[29] 康仁科,李岩,高航,郭东明。**68,一种化学机械抛光半导体晶片用的抛光液,申请日期:2008-03-07,授权日期:2011-8-24
[30] 康仁科,李岩,高航,吴东江,郭东明。**81,修正基片晶面偏差的加工方法及夹具装置,申请日期:2008-10-31,授权日期:2010-2-17
[31] 康仁科,王科,金洙吉,郭东明,董志刚。**54,一种硬脆晶体薄基片研磨抛光的粘片方法,申请日期:2006-09-05,授权日期:2009-7-1
[32] 康仁科,田业冰,郭东明,金洙吉,高航。**82,一种硬脆晶体基片超精密磨削砂轮,申请日期:2006-11-08,授权日期:2008-10-29
[33] 康仁科,郭东明,张士军,金洙吉,丛明,王永青。**31,一种传输机器人,申请日期:2004-11-04,授权日期:2006-3-8
[34] 董志刚,康仁科,杨国林,严超,朱祥龙。**7X,一种叠层结构制孔时叠层界面的自动识别方法。申请日期:2018-09-26,授权日期:2019-09-03
[35] 董志刚,康仁科,冯柏仁,孙健淞,朱祥龙,王毅丹。**8,一种铝蜂窝孔格端面的高频冲击处理方法。申请日期:2018-02-24,授权日期:2019-08-06
[36] 董志刚,康仁科,秦炎,朱祥龙,贾振元,杨洁。**92,一种从蜂窝芯表面测量数据中识别蜂窝边区域的方法。申请日期:2017-10-24,授权日期:2019-08-20
[37] 董志刚,康仁科,王毅丹,朱祥龙,刘津廷,韩坤,贾振元。**37,一种蜂窝芯超声切削刀柄,申请日期,2018-02-24,授权日期,2019-05-21
[38] 董志刚,康仁科,张迅,王毅丹,朱祥龙,周平,贾振元。**45,一种超声刀具检测方法,申请日期:2016-12-06,授权日期:2019-04-12
[39] 董志刚,康仁科,王毅丹,朱祥龙,刘津廷,马义新,高尚,贾振元。**54,一种用于蜂窝芯材料切削的超声振动系统,申请日期:2018-02-24,授权日期:2019-04-12
[40] 朱祥龙,康仁科,董志刚,焦振华,张桥杰。**33,一种磨削过程快速精密对刀装置及其对刀方法,申请日期:2017-01-22,授权日期:2019-03-05
[41] 董志刚,康仁科,段佳冬,朱祥龙,周平。**1,一种CMP抛光垫修整器,申请日期:2016-06-21,授权日期:2018-09-04
[42] 董志刚,康仁科,刘海军,高尚,朱祥龙,周平,陈修艺。**9,一种消除重力影响的薄基片变形测量方法,申请日期:2015-08-13,授权日期:2018-07-13
[43] 董志刚,康仁科,朱祥龙,张园,王毅丹,杨国林。**7,一种超声螺旋铣孔装置及加工方法,申请日期:2016-07-07,授权日期:2018-01-30
[44] 董志刚,康仁科,王毅丹,周平,孙雷,刘津延。**07,一种用于旋转超声加工的非接触能量传输装置,申请日期:2014-11-12,授权日期:2017-1-11
[45] 朱祥龙,康仁科,董志刚,高尚,郭东明,宋德波。**57,一种薄壁筒类工件内圆磨削径向定位单元及定位装卡装置,申请日期:2015-12-09,授权日期:2017-10-24
[46] 董志刚,康仁科,朱祥龙,李晓峰,王毅丹,刘津廷。**70,一种超声振动钻孔末端执行器,申请日期:2015-07-21,授权日期:2017-6-27
[47] 董志刚,康仁科,刘津延,朱祥龙,周平,王毅丹。**91,一种手持式超声电钻,申请日期:2014-11-12,授权日期:2017-5-17
[48] 董志刚,康仁科,郝丙君,周平,朱祥龙,高尚,曹克。**13,一种控制磨削参数的磨削方法,申请日期:2015-04-09,授权日期:2017-1-4
[49] 周 平,康仁科,单坤,时康,蔡吉庆,董志刚,郭东明。**18,电致化学抛光方法,申请日期:2014-05-04,授权日期:2016-9-28
[50] 张振宇,康仁科,宋亚星,郭东明 **95,一种II-VI族软脆晶体绿色环保研磨抛光方法,申请日期:2013-04-07,授权日期:2015-4-29
[51] 霍凤伟,康仁科,郭东明,冯光 **72,一种密封环面形测量方法,申请日期:2012-11-05,授权日期:2015-4-29
[52] 霍凤伟,康仁科,郭东明,冯光 **07,一种砂轮轴倾斜角度测量方法,申请日期:2012-11-05,授权日期:2015-2-18
[53] 周 平,康仁科,郭东明,单坤,邹拴庆。**80,一种平板间微纳液膜厚度测试调平方法和装置,申请日期:2012-09-21,授权日期:2014-11-12
[54] 张振宇,王 博,康仁科,郭东明。**34,亚微米曲率半径单颗粒金刚石针尖纳米深度高速划擦方法,申请日期:2014-07-08,授权日期:2016-5-11
[55] 王成,时 康,康仁科,田中群,杨永学,单坤,张红万,周剑章,周平,詹东平,张艺程。**36,一种平面碳膜电极的制备方法,申请日期:2012-12-18,授权日期:2015-7-8
[56] 戴恒震,金洙吉,康仁科,刘军涛,焦振华 **74,一种圆柱式导电滑环电接触磨损实验台,申请日期:2013-03-07,授权日期:2014-11-12
[57] 霍凤伟,郭东明,康仁科,冯光,金洙吉。**27,一种四轴联动机械密封环磨削方法,申请日期:2012-11-21,授权日期:2014-11-12
[58] 霍凤伟,郭东明,康仁科。**83,一种三轴联动机械密封环复杂形面磨削方法,申请日期:2012-07-20,授权日期:2014-10-15
[59] 霍凤伟,郭东明,康仁科。**50,一种机械密封环复杂形面磨削方法,申请日期:2012-07-20,授权日期:2014-8-27
[60] 霍凤伟,郭东明,康仁科,冯光,金洙吉。**0X,一种四轴联动机械密封环复杂形面磨削方法,申请日期:2012-07-20,授权日期:2014-8-27
[61] 霍凤伟,郭东明,康仁科。**16,一种密封环磨削方法,申请日期:2012-07-20,授权日期:2014-8-27
[62] 霍凤伟,郭东明,康仁科。**15,一种三轴联动机械密封环磨削方法,申请日期:2012-07-20,授权日期:2014-8-6
[63] 霍凤伟,郭东明,康仁科。**20,一种圆锥面磨削方法,申请日期:2012-04-06,授权日期:2013-12-25
[64] 霍凤伟,郭东明,康仁科。**73,一种流体动静压结合型机械密封环复杂形面加工方法,申请日期:2012-02-29,授权日期:2013-11-20
[65] 郭东明,高 航,康仁科,王旭。**46,自清洁磨抛工具,申请日期:2012-04-16,授权日期:2013-11-6
[66] 霍凤伟,郭东明,康仁科。**68,核主泵用流体动静压结合型机械密封环复杂形面加工方法,申请日期:2012-02-29,授权日期:2013-10-16
[67] 霍凤伟,郭东明,康仁科。**87,核主泵用流体静压密封环圆锥面超精密加工方法,申请日期:2011-09-28,授权日期:2013-8-7
[68] 佟 宇,郭东明,康仁科,刘海鸥,邱介山。**64,一种大型复合筒的径向自动钻孔装置,申请日期:2011-05-22,授权日期:2012-11-07
[69] 吕洪明,郭东明,康仁科,储湘华,朱祥龙。**2X,一种半导体晶片磨削砂轮对刀装置,申请日期:2009-07-29,授权日期:2012-9-5
[70] 朱祥龙,郭东明,康仁科。**85,一种砂轮主轴倾角调整结构,申请日期:2009-12-31,授权日期:2012-7-4
[71] 黄国庆,郭东明,康仁科,朱祥龙,储湘华。**66,一种半导体晶片粗磨精磨组合砂轮主轴结构,申请日期:2009-10-18,授权日期:2012-4-4
[72] 钱 敏,张 军,康仁科,刘博,朱祥龙,郭东明。**41,用于硅片超精密磨床的压电式磨削力测量装置,申请日期:2009-11-18,授权日期:2011-7-20
[73] 朱祥龙,郭东明,康仁科。**38,一种新型砂轮主轴倾角调整结构,申请日期:2009-12-31,授权日期:2010-11-24
[74] 黄国庆,郭东明,康仁科,朱祥龙,储湘华。**44,一种改进型半导体晶片粗磨精磨组合砂轮主轴结构,申请日期:2009-10-18,授权日期:2010-7-14
[75] 朱凯旋,郭东明,康仁科,朱祥龙,杨昌驰。**32,一种改良的薄半导体晶片清洗干燥装置,申请日期:2009-07-29,授权日期:2010-7-7
[76] 金洙吉,苑泽伟,康仁科,董伯先。**29,大尺寸金刚石晶圆超精密低损伤抛光方法及装置,申请日期:2008-07-03,授权日期:2009-10-28
[77] 郭东明,田业冰,康仁科,金洙吉,高航。**97,一种硬脆晶体基片的无损伤磨削方法,申请日期:2006-11-08,授权日期:2008-12-17
[78] 金洙吉,郭东明,康仁科,杨利军,李忠信,张士军,李伟健。**61,一种真空吸盘,申请日期:2004-11-30,授权日期:2005-12-14
教育经历Education Background
工作经历Work Experience
1994.91999.7
西北工业大学
航空宇航制造工程
博士
1984.91987.3
西北工业大学
机械制造
硕士
1980.91984.7
西北工业大学
机械制造工艺与设备
学士
1978.91980.7
陕西省岐山县益店中学
无
2002.3至今
大连理工大学
教授
1987.32002.3
西北工业大学
教师
研究方向Research Focus
社会兼职Social Affiliations
计算机辅助设计与制造
特种和复合加工
难加工材料高效加工
精密与超精密加工
基本信息Personal Information
教授博士生导师
硕士生导师
主要任职:无
性别:男
毕业院校:西北工业大学
学位:博士
在职信息:在职
所在单位:机械工程学院
学科:机械制造及其自动化 机械电子工程 航空宇航制造工程
电子邮箱:
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研究领域
超精密加工与特种加工技术
半导体加工工艺与装备
难加工材料精密高效加工技术
数字化制造装备
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Yuan, Song,Guo, Xiaoguang,Huang, Junxin,Lu, Menggang,Jin, Zhuji,Kang, Renke,Guo, Dongming.Sub-nanoscale polishing of single crystal diamond(100) and the chemical behavior of nanoparticles during the polishing process[J],DIAMOND AND RELATED MATERIALS,2019,100
Wu, Di,Kang, Renke,Niu, Lin,Pan, Bo,Liu, Zuotao,Guo, Jiang.Two-Step Electrochemical Mechanical Polishing of Pure Copper[J],ECS JOURNAL OF SOLID STATE SCIENCE AND TECHNOLOGY,2019,8(11):P699-P703
Guo, Xiaoguang,Chen, Chong,Kang, Renke,Jin, Zhuji.REAXFF MOLECULAR DYNAMICS SIMULATION OF MATERIAL REMOVAL MECHANISMS DURING CMP PROCESS OF SILICA GLASS IN AQUEOUS H2O2[A],2019
高尚,耿宗超,吴跃勤,王紫光,康仁科.石英玻璃超精密磨削加工的表面完整性研究[J],机械工程学报,2019,55(5):186-195
王紫光,康仁科,周平,高尚,董志刚.单晶硅反射镜的超精密磨削工艺[J],光学精密工程,2019,27(5):1087-1095
Guo, Xiaoguang,Huang, Junxin,Yuan, Song,Chen, Chong,Jin, Zhuji,Kang, Renke,Guo, Dongming.Effect of surface hydroxylation on ultra-precision machining of quartz glass[J],APPLIED SURFACE SCIENCE,2020,501
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难加工材料磨削技术
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显示与光通信LED微型倒装器件设计与制造的基础研究, 国家自然科学基金项目, 2017/08/17, 进行
大口径蓝宝石光学窗口超精密制造技术, 主管部门科技项目, 2015/12/08-2016/08/31, 完成
多场作用下弱刚性构件的高精度高表面完整性加工新原理与新工艺, 国务院其他部门, 2016/01/01, 进行
便携式螺旋铣装备开发及工艺技术, 企事业单位委托科技项目, 2016/10/13-2017/10/31, 进行
蜂窝加工专用超声装置研制, 企事业单位委托科技项目, 2013/12/05-2014/06/30, 进行
大口径蓝宝石光学窗口超精密制造技术, 企事业单位委托科技项目, 2015/11/08-2016/06/30, 进行
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学科:机械制造及其自动化 机械电子工程 航空宇航制造工程
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当前位置: 中文主页 >> 科学研究 >> 研究领域超精密加工与特种加工技术
半导体加工工艺与装备
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论文成果
当前位置: 中文主页 >> 科学研究 >> 论文成果[1]Yuan, Song,Guo, Xiaoguang,Huang, Junxin,Lu, Menggang,Jin, Zhuji,Kang, Renke,Guo, Dongming.Sub-nanoscale polishing of single crystal diamond(100) and the chemical behavior of nanoparticles during the polishing process[J],DIAMOND AND RELATED MATERIALS,2019,100
[2]Wu, Di,Kang, Renke,Niu, Lin,Pan, Bo,Liu, Zuotao,Guo, Jiang.Two-Step Electrochemical Mechanical Polishing of Pure Copper[J],ECS JOURNAL OF SOLID STATE SCIENCE AND TECHNOLOGY,2019,8(11):P699-P703
[3]Guo, Xiaoguang,Chen, Chong,Kang, Renke,Jin, Zhuji.REAXFF MOLECULAR DYNAMICS SIMULATION OF MATERIAL REMOVAL MECHANISMS DURING CMP PROCESS OF SILICA GLASS IN AQUEOUS H2O2[A],2019
[4]高尚,耿宗超,吴跃勤,王紫光,康仁科.石英玻璃超精密磨削加工的表面完整性研究[J],机械工程学报,2019,55(5):186-195
[5]王紫光,康仁科,周平,高尚,董志刚.单晶硅反射镜的超精密磨削工艺[J],光学精密工程,2019,27(5):1087-1095
[6]Guo, Xiaoguang,Huang, Junxin,Yuan, Song,Chen, Chong,Jin, Zhuji,Kang, Renke,Guo, Dongming.Effect of surface hydroxylation on ultra-precision machining of quartz glass[J],APPLIED SURFACE SCIENCE,2020,501
[7]刘春青,康仁科,李志远,董志刚,邹明虎,王文汉,杨强强.4J29可伐合金超声振动辅助钻削试验研究[J],航空制造技术,2019,62(16):94-101
[8]马进,金洙吉,朱祥龙,康仁科,李俊卿.环抛机直驱电机转台系统设计[J],组合机床与自动化加工技术,2019,9:68-71
[9]Guo, Xiaoguang,Zhai, Ruifeng,Kang, Renke,Jin, Zhuji,Guo, Dongming.Study of the influence of tool rake angle in ductile machining of optical quartz glass[J],INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY,2019,104(1-4):803-813
[10]张倩,董志刚,刘海军,王紫光,康仁科,闫宁,朱祥龙.金刚石砂轮磨削贴膜硅片崩边的研究[J],金刚石与磨料磨具工程,2019,39(4):66-69
[11]康仁科,赵凡,鲍岩,朱祥龙,董志刚.超声辅助磨削SiCf/SiC陶瓷基复合材料[J],金刚石与磨料磨具工程,2019,39(4):85-91
[12]Cai, Linquan,Guo, Xiaoguang,Gao, Shang,Li, Zhiyuan,Kang, Renke.Material removal mechanism and deformation characteristics of AIN ceramics under nanoscratching[J],CERAMICS INTERNATIONAL,2019,45(16):20545-20554
[13]Wang, Lin,Zhou, Ping,Yan, Ying,Kang, Renke,Guo, Dongming.Physically-based modeling of pad-asperity scale chemical-mechanical synergy in chemical mechanical polishing[J],TRIBOLOGY INTERNATIONAL,2019,138:307-315
[14]Pan, Bo,Kang, Renke,Guo, Jiang,Fu, Haiyang,Du, Dongxing,Kong, Jinxing.Precision Fabrication of Thin Copper Substrate by Double-sided Lapping and Chemical Mechanical Polishing[J],JOURNAL OF MANUFACTURING PROCESSES,2019,44:47-54
[15]Wu, Di,Kang, Renke,Guo, Jiang,Liu, Zuotao,Wan, Ce,Jin, Zhuji.On the reaction mechanism of a hydroxyethylidene diphosphonic acid-based electrolyte for electrochemical mechanical polishing of copper[J],ELECTROCHEMISTRY COMMUNICATIONS,2019,103:48-54
[16]Guo, Jiang,Au, Ka Hing,Sun, Chen-Nan,Goh, Min Hao,Kum, Chun Wai,Liu, Kui,Wei, Jun,Suzuki, Hirofumi,Kang, Renke.Novel rotating-vibrating magnetic abrasive polishing method for double layered internal surface finishing[J],JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY,2019,264:422-437
[17]Guo, Xiaoguang,Yuan, Song,Wang, Xiaoli,Jin, Zhuji,Kang, Renke.Atomistic mechanisms of chemical mechanical polishing of diamond (100) in aqueous H2O2/pure H2O: Molecular dynamics simulations using reactive force field (ReaxFF)[J],COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE,2019,157:99-106
[18]Wu, Y. Q.,Gao, S.,Kang, R. K.,Huang, H..Deformation patterns and fracture stress of beta-phase gallium oxide single crystal obtained using compression of micro-pillars[J],JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE,2019,54(3):1958-1966
[19]郑非非,董志刚,张嘉桐,刘津廷,康仁科.超声振动对单颗金刚石工具划擦RB-SiC材料去除行为的影响[J],机械工程学报,2019,55(1):225-232
[20]Ou, Li -Wei,Wang, Ya-Hui,Hu, Hui-Qing,Zhang, Liang-Liang,Dong, Zhi-Gang,Kang, Ren-Ke,Guo, Dong-Ming,Shi, Kang.Photochemically combined mechanical polishing of N-type gallium nitride wafer in high efficiency[J],PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY,2019,55:14-21
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专利
当前位置: 中文主页 >> 科学研究 >> 专利一种薄壁平板磁流变液柔性支撑方法
一种薄壁筒类工件内圆磨削径向定位单元及定位装卡装置
一种新型CMP抛光垫修整器
一种高平面度金属超薄板的加工方法
电致化学抛光方法
一种平板间微纳液膜厚度测试调平方法和装置
一种平面电化学加工装置
一种自动调整孔径的螺旋铣孔装置及其工作方法
一种薄基片变形的测量方法与装置
一种便携式螺旋铣孔装置及加工方法
一种内冷却固结磨料研磨盘
一种密封环加工预变形力加载夹具及其加载方式
用于硅片超精密磨床的压电式磨削力测量装置
一种半导体晶片及吸盘表面清洗打磨装置
一种用于飞机蒙皮镜像铣削的液体静压支撑头
一种用于旋转超声加工的非接触能量传输装置
一种数控深孔磨床
一种手持式超声电钻
一种控制磨削参数的磨削方法
一种螺旋铣孔装置的偏心量检测与控制方法
基于分子动力学的铸造高铬合金的建模方法
测量装配一体化设备控制软件V1.0
大尺寸基片超精密磨削机床控制软件V1.0
MULTIFUNCTIONAL SUBSTRATE POLISHING AND BURNISHING DEVICE AND POLISHING AND BURNISHING METHOD THEREOF
一种II-VI族软脆晶体研磨抛光方法
一种圆柱式导电滑环电接触磨损试验台
一种超声刀具检测装置
一种粘弹性垫的制作方法及薄板类工件平面磨削方法
纳米深度损伤层机械化学磨削方法
一种传输机器人
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著作成果
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科研项目
当前位置: 中文主页 >> 科学研究 >> 科研项目显示与光通信LED微型倒装器件设计与制造的基础研究, 国家自然科学基金, 2017/08/17, 进行
大口径蓝宝石光学窗口超精密制造技术, KGJ基础科研, 2015/12/08-2016/08/31, 完成
多场作用下弱刚性构件的高精度高表面完整性加工新原理与新工艺, J挑战计划, 2016/01/01, 进行
便携式螺旋铣装备开发及工艺技术, 2016/10/13-2017/10/31, 进行
蜂窝加工专用超声装置研制, 2013/12/05-2014/06/30, 进行
大口径蓝宝石光学窗口超精密制造技术, 2015/11/08-2016/06/30, 进行
蓝宝石屏的超精密双面磨削工艺研发, 2015/07/01-2017/06/30, 进行
密封环摩擦力测量仪研发, 2014/12/01-2015/12/31, 进行
数控深孔内圆磨床设计及测控技术, 2015/09/01-2017/08/31, 进行
天线罩粘接设备, 2015/07/03-2015/12/31, 进行
镜像铣削飞机蒙皮表面形成机理和表面质量控制方法研究, 2014/12/01-2016/12/31, 进行
复合材料/合金叠层构件高效精密制孔工艺及装备, 863 计划项目, 2013/01/01, 完成
桥式五坐高速标数控龙门铣床加工能力测试及航空铝合金高速铣销试验, 2005/01/01-2005/08/01, 进行
航空太合金结构件数控铣削工艺试验, 2005/01/01-2005/08/01, 进行
多孔陶瓷真空吸盘, 2006/06/07-2006/06/27, 完成
碳纤维复合材料柱型舱段数控高速钻磨加工装置研制, 2006/10/10-2008/12/30, 完成
超精密磨床和化学机械抛光机床研制, 2007/01/11-2017/01/10, 完成
碳基复合材料超声加工工艺研究, 2008/07/18-2008/11/18, 进行
硅片磨床磨削力测量系统, 2009/01/01-2012/12/31, 进行
高温合金加工表面完整性研究, 2009/02/01-2010/02/01, 完成
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