基本信息Personal Information
副教授硕士生导师
主要任职：无
性别：男
毕业院校：大连理工大学
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所在单位：机械工程学院
学科：机械制造及其自动化
办公地点：机械工程学院 现代制造技术研究所 226室
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个人简介Personal Profile
教学和人才培养方面：承担本科生《机械加工基础》、《工程训练A1》和《An Introduction to Mechanical Engineering》课程教学；
承担研究生《高端机床虚拟样机设计（Pro/E）》和《精密与特种加工技术实践》课程教学；
负责《精密与特种加工技术研究生实践基地》建设；
连续4年带领本科生生产实习；
参与国家级《测控技术与仪器专业综合改革》1项，校级教改项目3项；
发表教育教学论文2篇；
独立指导硕士7人，协助指导博士2人、硕士10人；
指导本科毕业设计10人（3人成绩优秀）；
指导大学生创新创业训练计划项目2项；
担任机械1502班班主任；
担任“机械工程学院学业指导与咨询中心”指导教师；
担任本科生导师。
科研方面：
作为项目负责人主持国家重点研发计划、国家自然科学基金面上项目、青年基金项目、智能制造新模式应用项目、中国博士后科学基金面上项目、实验室开发基金和横向课题等；
作为骨干参与国家重点研发计划、国家973课题、国家863课题、挑战计划、预研项目、集成项目、国家04专项和国家02专项等；
获2018年教育部技术发明奖一等奖；
获2018年中国机械工业科学技术奖一等奖；
获得国际领先水平科技成果鉴定3项；
获得国际先进水平科技成果鉴定4项；
发表学术论文20篇，其中SCI收录3篇、EI收录11篇；
申请中国发明专利68项，国际专利2项，其中已授权中国发明专利9项，已授权国际发明专利1项；
获批软件著作权5项。
教育经历Education Background
工作经历Work Experience
2000.92004.7
吉林大学
机械设计及自动化专业
学士
1997.92000.7
127团中学
无
2004.92011.11
大连理工大学
机械制造及其自动化
博士
2014.3至今
大连理工大学 机械工程学院
教师
2012.42014.3
大连理工大学 机械工程学院
师资博士后
研究方向Research Focus
社会兼职Social Affiliations
精密与超精密加工技术与装备
难加工材料高效精密加工技术与装备
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研究领域
精密与超精密加工技术与装备
针对集成电路制造中300mm硅片超精密磨削和背面减薄加工的需求，开展了硅片磨削面型预测与调整、磨削力在线测控、微量进给等关键技术；完成了自动化磨削工艺系统的集成设计、磨床关键零部件的运动学和动力学仿真分析，研制出超精密磨床及专用控制系统，成果在有研半导体公司（国内唯一300mm硅片示范生产线）得到应用。本人在该方向作为负责人主持国家自然科学基金青年项目“面向IC新封装技术的超薄晶圆磨削机理及技术基础（批准号**）”、博士后科学基金二等资助“超薄硅晶圆磨削减薄机理研究（课题编号：22013M541224）。作为技术骨干参与国家自然科学基金“纳米制造的基础研究”重大研究计划集成项目“亚纳米精度表面制造基础研究（批准号**）”、“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”科技重大专项（02专项）子课题“干式抛光磨轮及其抛光方法研究（课题编号2014ZX**）”。
针对光电系统中大尺寸蓝宝石基片和窗口超精密磨削、抛光加工需求，开展了面形仿真与控制、大压力加载及控制、冷却水恒温控制、多运动轴系设计等关键技术；完成了双面磨削抛光工艺系统的集成设计、关键零部件的结构仿真分析，研制出高精度双面磨削抛光机床及专用控制系统，成果在在蓝思科技公司（苹果公司的蓝宝石手机屏最大供货商）得到应用。本人在该方向作为技术骨干参与武器装备预研先进制造技术项目“蓝宝石*****加工技术(No.51****10)”。
面向高功率盘片激光器对超薄激光晶片的需求，针对YAG和GGG激光晶片材料难加工，结构超薄易变形的特点，以及加工几何精度和表面质量要求高的难题，通过理论分析、建模仿真和试验研究相结合的方法，研究超薄激光晶片的超精密加工新工艺、加工机理、工艺规律、关键技术和工艺控制策略。本人在该方向作为负责人主持国家自然科学基金面上项目“超薄激光晶片的超精密加工工艺及几何精度和表面质量协调控制方法（批准号**）”。作为技术骨干参与国家重点研发计划课题“高性能激光晶体超精密抛光技术与装备（课题编号2016YFB**）”。
针对弱刚性构件复合能场加工的工艺特点以及弱刚性构件高精度高表面完整性的加工要求，研究力、热、电、化学等多因素复合作用下加工表面完整性和加工精度的演变规律，探索弱化力、热等因素负面影响的工艺控制原理，建立不同加工条件下加工表面完整性和加工精度的预测和优化模型，研究利用复合能场作用的高加工精度高表面完整性的加工工艺及加工过程控制方法。作为技术骨干参与国防基础科研科学挑战专题“多场作用下弱刚性构件的高精度高表面完整性加工新原理与新工艺（课题编号JCKY**A506-0103）”、国防基础科研科学挑战专题“弱刚性构件控形控性极端制造基础工艺集成与验证（课题编号JCKY**A506-0107）”。
针对航空企业飞机起落架套筒、导弹壳体和核主泵机械密封环等关键零件深孔、薄壁焊缝和复杂曲面的加工的难题，突破孔径在机测量、深孔磨状态监控、复杂曲面轮廓测量和抛光压力测量与控制等关键技术，研制了专用加工和测量装备。数控深孔磨床已在昌飞公司获得应用，焊缝修磨设备已在空空导弹研究院获得应用，密封环表面抛光机床和密封环摩擦力测量仪已在大连华阳密封公司获得应用。
论文成果 More>>
马进,金洙吉,朱祥龙,康仁科,李俊卿.环抛机直驱电机转台系统设计[J],组合机床与自动化加工技术,2019,9:68-71
张倩,董志刚,刘海军,王紫光,康仁科,闫宁,朱祥龙.金刚石砂轮磨削贴膜硅片崩边的研究[J],金刚石与磨料磨具工程,2019,39(4):66-69
康仁科,赵凡,鲍岩,朱祥龙,董志刚.超声辅助磨削SiCf/SiC陶瓷基复合材料[J],金刚石与磨料磨具工程,2019,39(4):85-91
Zheng, Feifei,Dong, Zhigang,Kang, Renke,Zhang, Bi,Zhu, Xianglong,Liu, Jinting.Analysis of material removal behavior in ultrasonically assisted scratching of RB-SiC from energy aspects[J],INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY,2018,98(9-12):2257-2270
Bao, Yan,Zhu, Xianglong,Kang, Renke,Dong, Zhigang,Zhang, Bi,Guo, Dongming.Optimization of support location in mirror-milling of aircraft skins[J],PROCEEDINGS OF THE INSTITUTION OF MECHANICAL ENGINEERS PART B-JOURNAL OF ENGINEERING MANUFACTURE,2018,232(9):1569-1576
白倩,董志刚,闫英,高尚,朱祥龙,段春争,刘冲,崔岩.金属增减材复合制造专业硕士实践教学平台建设[J],实验室科学,2018,21(2):158-160,163
专利 More>>
一种薄壁筒类工件内圆磨削径向定位单元及定位装卡装置
一种平面电化学加工装置
一种自动调整孔径的螺旋铣孔装置及其工作方法
一种便携式螺旋铣孔装置及加工方法
一种用于飞机蒙皮镜像铣削的液体静压支撑头
一种数控深孔磨床
著作成果
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科研项目 More>>
钨合金电解磨削机理及工艺, 省、市、自治区科技项目, 2017/11/24, 进行
超薄激光晶片的超精密加工工艺及几何精度和表面质量协调控制方法, 国家自然科学基金项目, 2017/08/17, 进行
密封环表面磨抛技术与机床, 企事业单位委托科技项目, 2014/02/26-2015/12/31, 进行
面向IC新封装技术的超薄晶圆磨削机理及技术基础, 国家自然科学基金项目, 2013/09/25-2016/12/31, 完成
螺旋铣孔质量影响因素试验研究, 企事业单位委托科技项目, 2018/11/27-2019/05/30, 进行
航空发动机钛合金构件超声辅助切削技术研究, 企事业单位委托科技项目, 2018/09/12-2019/07/31, 进行
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当前位置: 主页 >> 科学研究 >> 研究领域精密与超精密加工技术与装备
针对集成电路制造中300mm硅片超精密磨削和背面减薄加工的需求，开展了硅片磨削面型预测与调整、磨削力在线测控、微量进给等关键技术；完成了自动化磨削工艺系统的集成设计、磨床关键零部件的运动学和动力学仿真分析，研制出超精密磨床及专用控制系统，成果在有研半导体公司（国内唯一300mm硅片示范生产线）得到应用。本人在该方向作为负责人主持国家自然科学基金青年项目“面向IC新封装技术的超薄晶圆磨削机理及技术基础（批准号**）”、博士后科学基金二等资助“超薄硅晶圆磨削减薄机理研究（课题编号：22013M541224）。作为技术骨干参与国家自然科学基金“纳米制造的基础研究”重大研究计划集成项目“亚纳米精度表面制造基础研究（批准号**）”、“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”科技重大专项（02专项）子课题“干式抛光磨轮及其抛光方法研究（课题编号2014ZX**）”。
针对光电系统中大尺寸蓝宝石基片和窗口超精密磨削、抛光加工需求，开展了面形仿真与控制、大压力加载及控制、冷却水恒温控制、多运动轴系设计等关键技术；完成了双面磨削抛光工艺系统的集成设计、关键零部件的结构仿真分析，研制出高精度双面磨削抛光机床及专用控制系统，成果在在蓝思科技公司（苹果公司的蓝宝石手机屏最大供货商）得到应用。本人在该方向作为技术骨干参与武器装备预研先进制造技术项目“蓝宝石*****加工技术(No.51****10)”。
面向高功率盘片激光器对超薄激光晶片的需求，针对YAG和GGG激光晶片材料难加工，结构超薄易变形的特点，以及加工几何精度和表面质量要求高的难题，通过理论分析、建模仿真和试验研究相结合的方法，研究超薄激光晶片的超精密加工新工艺、加工机理、工艺规律、关键技术和工艺控制策略。本人在该方向作为负责人主持国家自然科学基金面上项目“超薄激光晶片的超精密加工工艺及几何精度和表面质量协调控制方法（批准号**）”。作为技术骨干参与国家重点研发计划课题“高性能激光晶体超精密抛光技术与装备（课题编号2016YFB**）”。
针对弱刚性构件复合能场加工的工艺特点以及弱刚性构件高精度高表面完整性的加工要求，研究力、热、电、化学等多因素复合作用下加工表面完整性和加工精度的演变规律，探索弱化力、热等因素负面影响的工艺控制原理，建立不同加工条件下加工表面完整性和加工精度的预测和优化模型，研究利用复合能场作用的高加工精度高表面完整性的加工工艺及加工过程控制方法。作为技术骨干参与国防基础科研科学挑战专题“多场作用下弱刚性构件的高精度高表面完整性加工新原理与新工艺（课题编号JCKY**A506-0103）”、国防基础科研科学挑战专题“弱刚性构件控形控性极端制造基础工艺集成与验证（课题编号JCKY**A506-0107）”。
针对航空企业飞机起落架套筒、导弹壳体和核主泵机械密封环等关键零件深孔、薄壁焊缝和复杂曲面的加工的难题，突破孔径在机测量、深孔磨状态监控、复杂曲面轮廓测量和抛光压力测量与控制等关键技术，研制了专用加工和测量装备。数控深孔磨床已在昌飞公司获得应用，焊缝修磨设备已在空空导弹研究院获得应用，密封环表面抛光机床和密封环摩擦力测量仪已在大连华阳密封公司获得应用。
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论文成果
当前位置: 主页 >> 科学研究 >> 论文成果[1]马进,金洙吉,朱祥龙,康仁科,李俊卿.环抛机直驱电机转台系统设计[J],组合机床与自动化加工技术,2019,9:68-71
[2]张倩,董志刚,刘海军,王紫光,康仁科,闫宁,朱祥龙.金刚石砂轮磨削贴膜硅片崩边的研究[J],金刚石与磨料磨具工程,2019,39(4):66-69
[3]康仁科,赵凡,鲍岩,朱祥龙,董志刚.超声辅助磨削SiCf/SiC陶瓷基复合材料[J],金刚石与磨料磨具工程,2019,39(4):85-91
[4]Zheng, Feifei,Dong, Zhigang,Kang, Renke,Zhang, Bi,Zhu, Xianglong,Liu, Jinting.Analysis of material removal behavior in ultrasonically assisted scratching of RB-SiC from energy aspects[J],INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY,2018,98(9-12):2257-2270
[5]Bao, Yan,Zhu, Xianglong,Kang, Renke,Dong, Zhigang,Zhang, Bi,Guo, Dongming.Optimization of support location in mirror-milling of aircraft skins[J],PROCEEDINGS OF THE INSTITUTION OF MECHANICAL ENGINEERS PART B-JOURNAL OF ENGINEERING MANUFACTURE,2018,232(9):1569-1576
[6]白倩,董志刚,闫英,高尚,朱祥龙,段春争,刘冲,崔岩.金属增减材复合制造专业硕士实践教学平台建设[J],实验室科学,2018,21(2):158-160,163
[7]王昌瑞,康仁科,鲍岩,朱祥龙,董志刚,郭东明.飞机蒙皮镜像铣加工稳定性分析[J],航空学报,2018,39(11):204-216
[8]Bao, Yan,Kang, Renke,Dong, Zhigang,Zhu, Xianglong,Wang, Changrui,Guo, Dongming.Model for surface topography prediction in mirror-milling of aircraft skin parts[J],INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY,2018,95(5-8):2259-2268
[9]鲍岩,董志刚,朱祥龙,王昌瑞,郭东明,康仁科.蒙皮镜像铣削支撑技术的研究现状和发展趋势[J],航空学报,2018,39(4):42-53
[10]李崎岩,朱祥龙,董志刚,宋洪侠,康仁科.Deviation analysis of wall thickness measurement for tube parts with large depth to diameter ratio[A],The 21st International Symposium on Advances in Abrasive Technology,2018
[11]牛林,金洙吉,周中正,董志刚,朱祥龙.Study on Electrochemical Effect in Electrochemical Grinding of Tungsten Alloy[A],The 21st International Symposium on Advances in Abrasive Technology,2018
[12]朱祥龙,李俊卿,董志刚,康仁科,高尚,郭东明.Design of Ultra-precision Machine for Integrated Grinding and Polishing of Silicon Wafers[A],6th International Conference on Nanomanufacturing,2018
[13]安润莉,韩晓龙,朱祥龙,金洙吉,白倩,郭东明.Effect of polishing plate properties on YAG crystal disk polishing[A],6th International Conference on Nanomanufacturing,2018
[14]郭江,朱祥龙,董志刚,郭晓光,康仁科,郭东明.6th International Conference on Nanomanufacturing[A],Finishing of rectangular microfeatures by localized vibration-assisted magnetic abrasive polishing (VAMAP) method,2018
[15]秦炎,康仁科,董志刚,王毅丹,杨洁,朱祥龙.Burr removal from measurement data of honeycomb core surface based on dimensionality reduction and regression analysis[J],Measurement Science and Technology,2018,29(11):115010-115010
[16]郭江,朱祥龙,董志刚,郭晓光,康仁科,郭东明.Finishing of rectangular microfeatures by localized vibration-assisted magnetic abrasive polishing (VAMAP) method[A],6th International Conference on Nanomanufacturing,2018
[17]Bao, Yan,Kang, Renke,Dong, Zhigang,Zhu, Xianglong,Wang, Changrui,Guo, Dongming.Multipoint support technology for mirror milling of aircraft skins[J],MATERIALS AND MANUFACTURING PROCESSES,2018,33(9):996-1002
[18]Dong, Zhigang,Zheng, Feifei,Zhu, Xianglong,Kang, Renke,Zhang, Bi,Liu, Zhiqiang.Characterization of material removal in ultrasonically assisted grinding of SiCp/Al with high volume fraction[J],INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY,2017,93(5-8):2827-2839
[19]朱祥龙,高尚,康仁科,董志刚,崔岩.全日制专业型硕士实践能力培养体系之探析[J],实验室科学,2017,20(5):229-232
[20]王紫光,高尚,朱祥龙,董志刚,康仁科.硅片低损伤磨削砂轮及其磨削性能[J],光学精密工程,2017,25(10):2689-2696
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专利
当前位置: 主页 >> 科学研究 >> 专利一种薄壁筒类工件内圆磨削径向定位单元及定位装卡装置
一种平面电化学加工装置
一种自动调整孔径的螺旋铣孔装置及其工作方法
一种便携式螺旋铣孔装置及加工方法
一种用于飞机蒙皮镜像铣削的液体静压支撑头
一种数控深孔磨床
一种手持式超声电钻
一种控制磨削参数的磨削方法
一种螺旋铣孔装置的偏心量检测与控制方法
测量装配一体化设备控制软件V1.0
大尺寸基片超精密磨削机床控制软件V1.0
MULTIFUNCTIONAL SUBSTRATE POLISHING AND BURNISHING DEVICE AND POLISHING AND BURNISHING METHOD THEREOF
一种超声刀具检测装置
一种超声刀具检测方法
一种机械密封环摩擦力测量装置及测量方法
一种磨削过程快速精密对刀装置及其对刀方法
用于硅片超精密磨床的压电式磨削力测量装置
一种半导体晶片磨削力在线测量装置及控制力磨削方法
一种晶片磨床的倾角调整装置和方法
一种多功能的基片磨抛装置及其磨抛方法
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一种螺旋铣孔装置
一种便携式螺旋铣孔装置及加工方法
一种平面电化学加工装置
一种自动调整孔径的螺旋铣孔装置及其工作方法
一种手持式超声电钻
一种控制磨削参数的磨削方法
一种螺旋铣孔装置的偏心量检测与控制方法
一种超声振动钻孔末端执行器
一种消除重力影响的薄基片变形测量方法
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科研项目
当前位置: 主页 >> 科学研究 >> 科研项目钨合金电解磨削机理及工艺, 一般纵向, 2017/11/24, 进行
超薄激光晶片的超精密加工工艺及几何精度和表面质量协调控制方法, 国家自然科学基金, 2017/08/17, 进行
密封环表面磨抛技术与机床, 2014/02/26-2015/12/31, 进行
面向IC新封装技术的超薄晶圆磨削机理及技术基础, 国家自然科学基金, 2013/09/25-2016/12/31, 完成
螺旋铣孔质量影响因素试验研究, 2018/11/27-2019/05/30, 进行
航空发动机钛合金构件超声辅助切削技术研究, 2018/09/12-2019/07/31, 进行
难加工金属材料微量去除调控方法和高精度高完整性表面加工方法, J挑战计划, 2018/01/01, 进行
薄管增益模块结构设计与装配研究, 2018/06/15-2018/12/31, 进行
显示与光通信LED微型倒装器件设计与制造的基础研究, 国家自然科学基金, 2017/08/17, 进行
超声辅助磨削单元开发, 2017/05/26-2019/05/25, 进行
碳纤维蜂窝复杂面形精密加工技术开发, 2017/09/10-2018/09/09, 进行
复合材料超声辅助钻削系统与加工技术研究, 国家科技重大专项, 2017/01/15, 进行
大口径蓝宝石光学窗口超精密制造技术, KGJ基础科研, 2015/12/08-2016/08/31, 完成
多场作用下弱刚性构件的高精度高表面完整性加工新原理与新工艺, J挑战计划, 2016/01/01, 进行
复合材料叠层构件超声辅助精密制孔技术及装置, 2016/07/21-2018/05/31, 进行
蓝宝石屏的超精密双面磨削工艺研发, 2015/07/01-2017/06/30, 进行
密封环摩擦力测量仪研发, 2014/12/01-2015/12/31, 进行
数控深孔内圆磨床设计及测控技术, 2015/09/01-2017/08/31, 进行
低损伤超精密磨削硬脆晶体的摩擦化学反应机理研究, 国家自然科学基金, 2015/08/18, 完成
天线罩粘接设备, 2015/07/03-2015/12/31, 进行
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