基本信息Personal Information
副教授博士生导师
硕士生导师
主要任职：无
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
在职信息：在职
所在单位：机械工程学院
学科：机械制造及其自动化
办公地点：机械工程学院现代制造技术研究所
联系方式：邮箱: gaoshangf@gmail.com手机：**
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教育经历Education Background
工作经历Work Experience
2007.92014.1
大连理工大学
机械制造及其自动化
博士
2005.92007.7
大连理工大学
机械制造及其自动化
硕士
2004.92005.7
大连理工大学
国际经济与贸易
学士
2000.92004.7
大连理工大学
机械设计制造及其自动化
学士
2014.1至今
大连理工大学
讲师
研究方向Research Focus
社会兼职Social Affiliations
半导体制造技术
精密与超精密加工技术
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当前位置: 中文主页 >> 科学研究
研究领域
1. 精密与超精密加工技术
2. 半导体制造技术
论文成果 More>>
高尚,耿宗超,吴跃勤,王紫光,康仁科.石英玻璃超精密磨削加工的表面完整性研究[J],机械工程学报,2019,55(5):186-195
王紫光,康仁科,周平,高尚,董志刚.单晶硅反射镜的超精密磨削工艺[J],光学精密工程,2019,27(5):1087-1095
Cai, Linquan,Guo, Xiaoguang,Gao, Shang,Li, Zhiyuan,Kang, Renke.Material removal mechanism and deformation characteristics of AIN ceramics under nanoscratching[J],CERAMICS INTERNATIONAL,2019,45(16):20545-20554
Gao, Shang,Wu, Yueqin,Kang, Renke,Huang, Han.Nanogrinding induced surface and deformation mechanism of single crystal beta-Ga2O3[J],MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING,2018,79:165-170
朱祥龙,李俊卿,董志刚,康仁科,高尚,郭东明.Design of Ultra-precision Machine for Integrated Grinding and Polishing of Silicon Wafers[A],6th International Conference on Nanomanufacturing,2018
Wu, Y. Q.,Gao, S.,Huang, H..The deformation pattern of single crystal β-Ga2O3 under nanoindentation[J],Materials Science in Semiconductor Processing,2017,71(-):321-325
专利 More>>
一种薄壁筒类工件内圆磨削径向定位单元及定位装卡装置
一种内冷却固结磨料研磨盘
一种控制磨削参数的磨削方法
超精密低损伤磨削硅片的软磨料砂轮
用于检测蓝宝石基片表面层损伤的腐蚀剂
一种常温固化结合剂软磨料砂轮
著作成果
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科研项目 More>>
超薄硬脆晶体基片的耦合能量软磨机理与关键技术研究, 国务院其他部门, 2016/06/13-2017/07/06, 完成
低损伤超精密磨削硬脆晶体的摩擦化学反应机理研究, 国家自然科学基金项目, 2015/08/18, 完成
基于摩擦化学反应的硬脆晶体低损伤磨削机理研究, 国务院其他部门, 2014/09/11-2017/07/06, 完成
低损伤超精密磨削硬脆晶体的摩擦化学反应机理研究, 省、市、自治区科技项目, 2014/07/11, 进行
难加工金属材料复杂曲面高精度高完整性表面形成机理和加工技术, 国家科技部 , 2018/01/01, 进行
难加工金属材料微量去除调控方法和高精度高完整性表面加工方法, 国务院其他部门, 2018/01/01, 进行
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2. 半导体制造技术
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论文成果
当前位置: 中文主页 >> 科学研究 >> 论文成果[1]高尚,耿宗超,吴跃勤,王紫光,康仁科.石英玻璃超精密磨削加工的表面完整性研究[J],机械工程学报,2019,55(5):186-195
[2]王紫光,康仁科,周平,高尚,董志刚.单晶硅反射镜的超精密磨削工艺[J],光学精密工程,2019,27(5):1087-1095
[3]Cai, Linquan,Guo, Xiaoguang,Gao, Shang,Li, Zhiyuan,Kang, Renke.Material removal mechanism and deformation characteristics of AIN ceramics under nanoscratching[J],CERAMICS INTERNATIONAL,2019,45(16):20545-20554
[4]Gao, Shang,Wu, Yueqin,Kang, Renke,Huang, Han.Nanogrinding induced surface and deformation mechanism of single crystal beta-Ga2O3[J],MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING,2018,79:165-170
[5]朱祥龙,李俊卿,董志刚,康仁科,高尚,郭东明.Design of Ultra-precision Machine for Integrated Grinding and Polishing of Silicon Wafers[A],6th International Conference on Nanomanufacturing,2018
[6]Wu, Y. Q.,Gao, S.,Huang, H..The deformation pattern of single crystal β-Ga2O3 under nanoindentation[J],Materials Science in Semiconductor Processing,2017,71(-):321-325
[7]朱祥龙,高尚,康仁科,董志刚,崔岩.全日制专业型硕士实践能力培养体系之探析[J],实验室科学,2017,20(5):229-232
[8]王紫光,高尚,朱祥龙,董志刚,康仁科.硅片低损伤磨削砂轮及其磨削性能[J],光学精密工程,2017,25(10):2689-2696
[9]Gao, Shang,Huang, Han,Zhu, Xianglong,Kang, Renke.Surface integrity and removal mechanism of silicon wafers in chemo-mechanical grinding using a newly developed soft abrasive grinding wheel[J],MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING,2017,63:97-106
[10]高尚,朱祥龙,康仁科,郭东明,王紫光,张璧.微晶玻璃超精密磨削的表面/亚表面损伤及其材料去除机理研究[J],机械工程学报,2017,53(7):180-188
[11]Gao, Shang,Kang, Ren-Ke,Dong, Zhi-Gang,Zhang, Bi,Wang, Zi-Guang.Surface integrity and removal mechanism in grinding sapphire wafers with novel vitrified bond diamond plates[J],MATERIALS AND MANUFACTURING PROCESSES,2017,32(2):121-126
[12]高尚,康仁科,董志刚.Surface layer damage of quartz glass induced by ultra-precision grinding with different grit size[A],2017,872:19-24
[13]高尚,王紫光,康仁科,董志刚,张璧.工件旋转法磨削硅片的磨粒切削深度模型[J],机械工程学报,2016,52(17):86-93
[14]于月滨,王紫光,周平,高尚,郭东明.磨削速度和压力对单晶硅去除特性的影响[J],金刚石与磨料磨具工程,2016,36(3):1-5,10
[15]林智富,高尚,康仁科,王紫光,耿宗超.固结金刚石研磨盘加工蓝宝石基片的磨削性能研究[J],人工晶体学报,2016,45(5):1317-1322
[16]Dong, Zhigang,Gao, Shang,Huang, Han,Kang, Renke,Wang, Ziguang.Surface integrity and removal mechanism of chemical mechanical grinding of silicon wafers using a newly developed wheel[J],INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY,2016,83(5-8):1231-1239
[17]Dong, Zhigang,Kang, Renke,Zhou, Ping,Gao, Shang.ANALYSIS OF FACTORS AFFECTING GRAVITY-INDUCED DEFLECTION FOR LARGE AND THIN WAFERS IN FLATNESS MEASUREMENT USING THREE-POINT-SUPPORT METHOD[J],METROLOGY AND MEASUREMENT SYSTEMS,2015,22(4):531-546
[18]高尚,康仁科,朱祥龙,郭东明.Surface and subsurface integrity of glass-ceramics induced by ultra-precision grinding[A],2015
[19]高尚,董志刚,康仁科,张璧,郭东明.Warping of silicon wafers subjected to back-thinning process[J],Precision Engineering,2015,40(-):87-93
[20]董志刚,高尚,康仁科,郭东明.Investigation on properties of magnesia grinding wheels used in silicon wafer grinding[A],2014,117(-):273-278
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专利
当前位置: 中文主页 >> 科学研究 >> 专利一种薄壁筒类工件内圆磨削径向定位单元及定位装卡装置
一种内冷却固结磨料研磨盘
一种控制磨削参数的磨削方法
超精密低损伤磨削硅片的软磨料砂轮
用于检测蓝宝石基片表面层损伤的腐蚀剂
一种常温固化结合剂软磨料砂轮
一种内冷却固结磨料研磨盘
一种薄壁筒类工件内圆磨削径向定位单元及定位装卡装置
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科研项目
当前位置: 中文主页 >> 科学研究 >> 科研项目超薄硬脆晶体基片的耦合能量软磨机理与关键技术研究, 中国博士后科学基金, 2016/06/13-2017/07/06, 完成
低损伤超精密磨削硬脆晶体的摩擦化学反应机理研究, 国家自然科学基金, 2015/08/18, 完成
基于摩擦化学反应的硬脆晶体低损伤磨削机理研究, 中国博士后科学基金, 2014/09/11-2017/07/06, 完成
低损伤超精密磨削硬脆晶体的摩擦化学反应机理研究, 辽宁省教育厅科学研究一般项目, 2014/07/11, 进行
难加工金属材料复杂曲面高精度高完整性表面形成机理和加工技术, J挑战计划, 2018/01/01, 进行
难加工金属材料微量去除调控方法和高精度高完整性表面加工方法, J挑战计划, 2018/01/01, 进行
显示与光通信LED微型倒装器件设计与制造的基础研究, 国家自然科学基金, 2017/08/17, 进行
超薄激光晶片的超精密加工工艺及几何精度和表面质量协调控制方法, 国家自然科学基金, 2017/08/17, 进行
大口径蓝宝石光学窗口超精密制造技术, KGJ基础科研, 2015/12/08-2016/08/31, 完成
激光散射检测半导体硅片亚表面损伤的基础研究, 国家自然科学基金, 2015/08/18, 进行
面向IC新封装技术的超薄晶圆磨削机理及技术基础, 国家自然科学基金, 2013/09/25-2016/12/31, 完成
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