PEG基复合固体电解质与Al的阳极键合性能研究

杜超¹,刘翠荣²,阴旭²,赵浩成²

(1.晋中学院 机械学院,山西 晋中 030600;2.太原科技大学 材料科学与工程学院,太原 030024)



摘要:

为了探究PEG基固体电解质与金属的阳极键合性能,本文以聚乙二醇(PEG)为基体,引入LiClO₄提供导电粒子,并采用纳米颗粒(CeO₂、SiO₂)对其络合物进行改性,制备了PEG基复合固体电解质(PEG)₁₀LiClO₄-SiO₂和(PEG)₁₀LiClO₄-CeO₂,研究了其与铝的阳极键合性能。通过交流阻抗、X射线衍射、SEM扫描电镜、力学实验及阳极键合实验等对所制备样品进行分析和表征。研究发现,经过碱金属锂盐及无机纳米颗粒改性后,破坏了PEG材料原有的分子结构,有效抑制了材料内部结晶,促进了离子迁移,提高了基体的室温电导率及力学性能。本文所制备的PEG基复合固体电解质与铝成功实现了阳极键合连接,(PEG)₁₀LiClO₄-8wt.%CeO₂与Al的阳极键合性能最佳,在结合界面处所生成的键合层是其连接的关键因素。

关键词:  聚乙二醇  固体电解质  阳极键合  键合性能  离子导电率

DOI：10.11951/j.issn.1005-0299.20200283

分类号:TG496

文献标识码:A

基金项目:国家自然科学基金资助项目(5187052685)；山西省高校创新项目(2019L0886).



Study on anode bonding properties of PEG-based composite solid electrolyte and Al

DU Chao¹, LIU Cuirong², YIN Xu², ZHAO Haocheng²

(1.School of Mechanical Engineering, Jinzhong University, Jinzhong 030600, China; 2. School of Material Science & Engineering, Taiyuan University of Science and Technology, Taiyuan 030024, China)

Abstract:

In order to explore the anodic bonding performance of PEG-based solid electrolytes and metals, polymer material PEG (polyethylene glycol) was used as the matrix, LiClO₄ was selected to provide conductive particles, and the complexes were modified by nanoparticles (CeO₂,SiO₂). Finally, ion conductive solid electrolytes (PEG)₁₀LiClO₄-SiO₂ and (PEG)₁₀LiClO₄-CeO₂ were prepared, and their anodic bonding properties were investigated. The prepared samples were analyzed and characterized by AC impedance, X-ray diffraction, scanning electron microscopy (SEM), tensile strength and anodic bonding experiments. It was found that the modification destroyed the original molecular structure of PEG, inhibited the internal crystallization of the material effectively, promoted ion migration, improved the room temperature conductivity, and increased the mechanical properties. The prepared solid electrolyte was joined with aluminum successfully, (PEG)₁₀LiClO₄-8wt.%CeO₂ had the best anodic bonding performance with Al, and the bonding layer formed at the bonding site was a key factor in its connection.

Key words:  polyethylene glycol  solid electrolyte  anodic bonding  bonding properties  ionic conductivity


杜超, 刘翠荣, 阴旭, 赵浩成. PEG基复合固体电解质与Al的阳极键合性能研究[J]. 材料科学与工艺, 2021, 29(4): 67-73. DOI: 10.11951/j.issn.1005-0299.20200283.
DU Chao, LIU Cuirong, YIN Xu, ZHAO Haocheng. Study on anode bonding properties of PEG-based composite solid electrolyte and Al[J]. Materials Science and Technology, 2021, 29(4): 67-73. DOI: 10.11951/j.issn.1005-0299.20200283.
基金项目 国家自然科学基金资助项目(5187052685)；山西省高校创新项目(2019L0886) 通信作者 刘翠荣，E-mail: 610404436@qq.com 作者简介 杜超(1990—)，男，博士，讲师;
刘翠荣(1965—)，女，教授，博士生导师 文章历史 收稿日期: 2020-10-22 网络出版日期: 2021-03-11


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PEG基复合固体电解质与Al的阳极键合性能研究
杜超¹, 刘翠荣², 阴旭², 赵浩成²     
1. 晋中学院 机械学院，山西 晋中 030600;
2. 太原科技大学 材料科学与工程学院，太原 030024

收稿日期: 2020-10-22; 网络出版日期: 2021-03-11
基金项目: 国家自然科学基金资助项目(5187052685)；山西省高校创新项目(2019L0886)
作者简介: 杜超(1990—)，男，博士，讲师;
刘翠荣(1965—)，女，教授，博士生导师.
通信作者: 刘翠荣，E-mail: 610404436@qq.com.


摘要: 为了探究PEG基固体电解质与金属的阳极键合性能，本文以聚乙二醇(PEG)为基体，引入LiClO₄提供导电粒子，并采用纳米颗粒(CeO₂、SiO₂)对其络合物进行改性，制备了PEG基复合固体电解质(PEG)₁₀LiClO₄-SiO₂和(PEG)₁₀LiClO₄-CeO₂，研究了其与铝的阳极键合性能。通过交流阻抗、X射线衍射、SEM扫描电镜、力学实验及阳极键合实验等对所制备样品进行分析和表征。研究发现，经过碱金属锂盐及无机纳米颗粒改性后, 破坏了PEG材料原有的分子结构，有效抑制了材料内部结晶，促进了离子迁移，提高了基体的室温电导率及力学性能。本文所制备的PEG基复合固体电解质与铝成功实现了阳极键合连接, (PEG)₁₀LiClO₄-8wt. %CeO₂与Al的阳极键合性能最佳，在结合界面处所生成的键合层是其连接的关键因素。
关键词: 聚乙二醇    固体电解质    阳极键合    键合性能    离子导电率    
Study on anode bonding properties of PEG-based composite solid electrolyte and Al
DU Chao¹, LIU Cuirong², YIN Xu², ZHAO Haocheng²     
1. School of Mechanical Engineering, Jinzhong University, Jinzhong 030600, China;
2. School of Material Science & Engineering, Taiyuan University of Science and Technology, Taiyuan 030024, China



Abstract: In order to explore the anodic bonding performance of PEG-based solid electrolytes and metals, polymer material PEG (polyethylene glycol) was used as the matrix, LiClO₄ was selected to provide conductive particles, and the complexes were modified by nanoparticles (CeO₂, SiO₂). Finally, ion conductive solid electrolytes (PEG)₁₀LiClO₄-SiO₂ and (PEG)₁₀LiClO₄-CeO₂ were prepared, and their anodic bonding properties were investigated. The prepared samples were analyzed and characterized by AC impedance, X-ray diffraction, scanning electron microscopy (SEM), tensile strength and anodic bonding experiments. It was found that the modification destroyed the original molecular structure of PEG, inhibited the internal crystallization of the material effectively, promoted ion migration, improved the room temperature conductivity, and increased the mechanical properties. The prepared solid electrolyte was joined with aluminum successfully, (PEG)₁₀LiClO₄-8wt. %CeO₂ had the best anodic bonding performance with Al, and the bonding layer formed at the bonding site was a key factor in its connection.
Keywords: polyethylene glycol    solid electrolyte    anodic bonding    bonding properties    ionic conductivity    
阳极键合技术作为一种清洁型连接工艺已经广泛应用于同种或异种材料的连接当中，其优点为键合温度低、键合时间短、键合强度高、产生键合应力小、可在不添加任何辅助材料的基础上实现有效键合等^[1-2]。目前，阳极键合技术大规模应用于MEMS(微机电系统)器件的封装环节，而随着微型器件功能丰富化及工况复杂化，MEMS器件对封装质量和封装材料的要求也进一步提高^[3]。固体电解质是一种具有离子导电性的有机高分子功能材料，拥有质轻、耐蚀、可塑性强等特点，同时又有良好的经济性^[4-5]。聚乙二醇(PEG)作为一种固体电解质基体材料，其结构具有良好的空间配位，可提供高密度给电子基团，同时又具有良好的柔性聚醚链段，其醚氧基团易于阳离子相互作用使其溶剂化，易形成均匀体系，这为掺杂改性PEG，从而提高其键合性能提供了良好的结构基础^[6-7]。无机颗粒在固体电解质中不仅能够提高基体的机械性能，同时还能够改善离子导电性，拓宽其电化学稳定窗口，增加界面稳定性，常见的无机颗粒有SiO₂、Al₂O₃、ZnO、ZrO₂、TiO₂、NaCl等^[8-9]。而近年来，稀土元素已在一些超导材料中展露头角，其具有的不饱和3d和4f壳层拥有极其丰富的物理及化学特性。CeO₂为一种常见的非磁稀土氧化物，其结构稳定，在软化温度以下不发生相变，这也是其优于其他无机颗粒的一个方面。目前，利用PEG为基体进行改性后作为封装键合材料的研究还鲜有报道，本文以PEG为基体，制备出适于阳极键合封装的固体电解质材料，并研究其与Al的键合性能，该研究拓展了PEG基固体电解质材料在键合封装中的应用。

1 实验1.1 样品制备实验原材料：聚乙二醇(PEG)，分子量为4 000，纯度＞99.6%，平均粒径＜70 mm；高氯酸锂(LiClO₄)，纯度＞99.6%，平均粒径＜50 mm；二氧化硅(SiO₂)，纯度＞90%，平均粒径＜500 nm；氧化铈(CeO₂)，纯度＞99%，平均粒径＜500 nm；无水乙醇。

制备样品前先将PEG放置在50 ℃真空箱中干燥48 h。将LiClO₄、SiO₂和CeO₂放置在120 ℃真空箱中干燥48 h。令PEG-LiClO₄-SiO₂和PEG-LiClO₄-CeO₂按照一定比例分别放入球磨罐，以少量无水乙醇作为研磨剂进行球磨，球磨介质为比例为1 ∶1 ∶1, 直径分别为3、5、8 mm的玛瑙球。球磨参数为：转速240 r/min，时间12 h，球料比为7 ∶1。原材料在高能球磨过程中经历强烈的冲击、研磨、挤压和搅拌等作用，新生原子表面不断产生冷焊结合，并发生复杂的络合反应。球磨过程结束后，将粉末材料干燥并筛分，而后将其加热至熔融状态，最后将得到的泥浆状混合物在圆柱型模具中压制成直径为20 mm、厚度为2 mm的(PEG)₁₀LiClO₄-SiO₂和(PEG)₁₀LiClO₄-CeO₂圆形片材，压好后将其放入干燥箱中备用^[10-11]。

1.2 交流阻抗实验将所制备PEG基复合固体电解质材料放置于两个不锈钢电极间，采用CHI604C电化学工作站进行阻抗分析，测试频率范围0.1 Hz~1 MHz。通过交流阻抗测试所制备材料的本体电阻及离子导电率。

1.3 X-射线衍射实验为研究不同制备方法及无机填料含量对材料的影响，利用X′Pert PRO型X-射线衍射分析仪对所制备PEG基复合固体电解质材料进行实验，实验参数为Cu-Ka辐射源、波长λ=0.154 06 nm、管流为20 mA、管压30 kV、扫描速度2θ=5°/min、扫描范围10°至60°。

1.4 DSC实验对所制备PEG基复合固体电解质进行热性能分析，采用DSC204-F1型热分析系统进行DSC测试。将5 mg样品放入坩埚中，测试温度范围10~120 ℃，升温速率10 ℃/min，得到测试材料相转变温度、结晶度等信息。

1.5 力学性能实验采用P10-10型电液伺服疲劳试验机对样品进行室温下力学性能测试，设备规格为10 kN，精度等级为0.5。

屈服强度测试。测试试样尺寸为10 mm ×10 mm ×5 mm，水平放置于设备载物平面，调整压力头初始位置，设置下压速率为0.02 mm/s。

拉伸强度测试。将测试试样裁剪成尺寸为10 mm ×10 mm×2 mm，由于试样尺寸较小，不易加工成标准试件，将试样上下表面，即电解质材料及铝箔表面先分别粘结一个贴片，而后在贴片上放置AB胶，粘接至设备上下两个拉伸头，注意在粘结过程中保持试样水平粘接，等待15 min，AB胶干透后，开始进行拉伸试验，直至界面完全拉开，设置拉伸速率为0.02 mm/s。

1.6 阳极键合实验将金属铝箔(Al)浸泡在50 g/L的NaOH溶液中5 min，去除表面氧化膜，再用丙酮清洗表面残留杂质，当丙酮溶液完全挥发后，将Al与所制备(PEG)₁₀LiClO₄-SiO₂和(PEG)₁₀LiClO₄-CeO₂分别重合并放入键合设备中，其中Al连接阳极，所制备PEG基固体电解质连接阴极，如图 1所示，调整压力后关闭键合炉，准备进行键合实验，键合实验在氮气保护下进行^[12]。实验过程中记录键合温度、键合电流、键合电压随时间的变化^[13]。

图 Figure1(Fig.Figure1)
图 1 阳极键合设备示意图Fig.1 Schematic diagram of anode bonding equipment 1-键合炉; 2-压力器; 3-阳极; 4-铝箔; 5-PEG基固体电解质; 6-阴极; 7-加热装置(DC: 直流电源、IR: 数据采集系统、REC: 记录计算模块、ICF: 调节保护系统、TCS: 温度控制系统); 8-保护气 1-bonding furnace; 2-pressor; 3-anode; 4-aluminum foil; 5-PEG-based solid electrolyte; 6-cathode; 7-heating device (DC: direct current power supply; IR: data acquisition system; REC: record calculation module; ICF: regulation protection system; TCS: temperature control system); 8-protective gas


2 结果与讨论2.1 离子导电率测试与分析用全电化学分析系统和电化学界面进行交流阻抗实验，频率范围为0.1 Hz~1 MHz。图 2和图 3分别为PEG和(PEG)₁₀LiClO₄-SiO₂、(PEG)₁₀LiClO₄-CeO₂在室温下的交流阻抗谱图，可以看到，3条曲线均可分为两部分：即在高频部分显示为一个不对称的半圆，其表示材料的本体电阻；而低频部分为一条因扩散阻抗而引起的倾斜直线。当PEG与LiClO₄-SiO₂和LiClO₄-CeO₂络合后，高频部分的半圆半径变小，说明改性后的DSPE较纯PEG体系本体电阻变小，同时通过计算也可以得出，改性后材料在室温下的离子导电率提高了4个数量级，如表 1所示。

图 Figure2(Fig.Figure2)
图 2 PEG在室温下的交流阻抗谱Fig.2 AC impedance spectrum of PEG at room temperature


图 Figure3(Fig.Figure3)
图 3 (PEG) ₁₀LiClO₄-SiO₂、(PEG)₁₀LiClO₄-CeO₂在室温下的交流阻抗谱Fig.3 AC impedance spectrum of (PEG)₁₀LiClO₄-SiO₂ and (PEG)₁₀LiClO₄-CeO₂ at room temperature


表1(Table 1)
表 1 不同DSPE室温下的离子导电率Table 1 Ionic conductivity of different DSPE at room temperature 材料 厚度, d/cm 材料与电极接触面积，S/cm² 本体电阻，R_b/Ω 离子导电率, σ/(S·cm^-1)

纯PEG 0.20 0.5 1.32×10⁸ 3.03×10^-9

(PEG)₁₀LiClO₄-10wt.%SiO₂ 0.20 0.5 3.96×10⁴ 1.01×10^-5

(PEG)₁₀LiClO₄-8wt.%CeO₂ 0.21 0.5 3.03×10⁴ 1.39×10^-5



表 1 不同DSPE室温下的离子导电率Table 1 Ionic conductivity of different DSPE at room temperature


在测试中，(PEG)₁₀LiClO₄-CeO₂的本体电阻较低且离子导电率较高，说明CeO₂纳米粒子加入后，Ce⁴⁺破坏了PEG与锂离子配位，形成(-CH₂-CH₂-O-Ce-)_n，促进了锂离子的解离，增加了自由移动锂离子的数量。Ce⁴⁺比Si⁴⁺更充分地“释放”了锂离子，而阳极键合正是利用自由移动的离子在键合界面形成键合层，达到两种材料的连接，因此，CeO₂的引入有利于阳极键合，进而提高键合封装质量^[14]。

2.2 X射线衍射结果与分析图 4为PEG及所制备样品的XRD衍射谱图，可以看到，纯PEG材料的X衍射曲线在18°及23°两处有很强的衍射峰，说明在未加入锂盐及无机填料时PEG有着很强的结晶性。当加入LiClO₄-SiO₂或LiClO₄-CeO₂时，样品衍射峰的位置没有改变，但强度有所降低，说明(PEG)₁₀LiClO₄-CeO₂、(PEG)₁₀LiClO₄-SiO₂络合体系均有效降低了PEG的结晶性，而CeO₂纳米颗粒引入后衍射峰值更低，则表明CeO₂比SiO₂更有效地破坏了PEG分子链原有的规则结构，使链段无序化^[15]。

图 Figure4(Fig.Figure4)
图 4 XRD衍射谱图Fig.4 XRD diffraction spectrum


PEG的结晶主要分为两部分，即晶核的形成与生长，而晶核的生长需要材料内部有序分子链热运动供能。当LiClO₄-CeO₂引入PEG时，改变了PEG原有的有序分子结构，降低了有序链段运动的总能量，因而无法提供晶核生长所需能量，降低了结晶度，提高了基体无定型区含量。而阳极键合过程中的离子迁移主要是在无定型区完成，降低材料内部结晶度就意味着扩展了传输的通道，从而促进离子迁移，提高键合效率。

2.3 热性能分析聚乙二醇(PEG)的分子结构单元为(CH₂-CH₂-O)_n，这样的线性高分子长链，其两端为羟基结构，易结晶且相变焓较大，热力学性质十分复杂。图 5与表 2分别为所制备样品的DSC曲线及对应的热力学性能表，PEG的标准熔融焓ΔH_m^*为203 J/g。

图 Figure5(Fig.Figure5)
图 5 固体聚合物电解质的DSC曲线Fig.5 DSC curve of solid polymer electrolyte


表2(Table 2)
表 2 所制备固体聚合物电解质的热力学性能Table 2 Thermodynamic properties of the DSPE 固体聚合物电解质 熔融温度，t_m/℃ 热焓，ΔH_m/(J·g^-1) 结晶度，X_c/%

(PEG)₁₀LiClO₄ 72.78 96.85 47.71

(PEG)₁₀LiClO₄-10wt.%SiO₂ 55.07 82.54 40.66

(PEG)₁₀LiClO₄-8wt.%CeO₂ 52.35 71.38 35.16



表 2 所制备固体聚合物电解质的热力学性能Table 2 Thermodynamic properties of the DSPE


纯PEG在室温下具有很高的结晶性，当PEG加入LiClO₄后，其内部结构发生改变，体系无定型含量增加，(PEG)₁₀LiClO₄的结晶度降低至47.71%。当SiO₂、CeO₂加入到复合体系中时，体系内部分子结构进一步发生改变，无机颗粒与PEG中醚氧基团相互作用，降低了分子间作用力，抑制结晶行为，(PEG)₁₀LiClO₄-8wt. %CeO₂复合体系结晶度为35.16%，与不含改性颗粒的电解质相比降低了12.55%，说明CeO₂的存在可有效降低PEG的结晶性。

改性颗粒的引入为体系内部提供了大量的Si⁴⁺、Ce⁴⁺，一定程度上减少了Li⁺与PEG中醚氧基团的络合作用。在实际的阳极键合过程中，需要有一定数量的自由移动离子进行迁移来完成键合，在体系内部可以理解为是Li⁺与PEG基体之间的“络合-解络合-再络合-再解络合”的一个离子迁移过程，而无机粒子的存在刚好可促进这一过程，释放出更多可自由移动的Li⁺参与键合，提高材料键合性能。

2.4 强度分析将样品裁剪成10 cm×10 cm×10 cm的形状并固定，测试样品在室温下的力学性能。从表 3中可以看到，(PEG)₁₀LiClO₄-CeO₂和(PEG)₁₀LiClO₄-SiO₂的强度明显高于纯PEG。纯PEG在受到外力时，内部分子链趋于外力方向运动，通过分子链的分段移动实现延伸，然而纯PEG的分子链在承受一定作用力时易于断裂。通过引入的锂盐和无机填料与PEG络合在一起，在受到外力时，CeO₂和SiO₂可以有效分散和转移应力，吸收断裂所需的断裂变形能，避免了分子链出现大规模断裂，这样的络合体系使得SPE机械强度显著提高，并有利于提高阳极键合质量。

表3(Table 3)
表 3 室温下DSPE强度Table 3 DSPE intensity at room temperature 样品 面积, S/cm² 载荷, F/N 屈服强度, R_eL/MPa

PEG 100 4214 42.14

(PEG)₁₀LiClO₄-10wt.%SiO₂ 100 5 213 52.13

(PEG)₁₀LiClO₄-8wt.%CeO₂ 100 5 344 53.44



表 3 室温下DSPE强度Table 3 DSPE intensity at room temperature


2.5 阳极键合时间-电流特性将所制备固体电解质与金属铝箔相互重合，同时铝箔连接到阳极，固体电解质材料连接阴极，放入阳极键合设备中，键合电压750 V，在室温及50 ℃下进行阳极键合实验，键合时间为10 min，整个键合过程通入氮气保护^[15]，阳极键合过程中时间-电流曲线如图 6所示。由图 6可以看到，在键合初始时，两种材料的键合电流瞬间增大到峰值，随着键合时间增加，键合电流逐渐降低并最终趋于稳定。

图 Figure6(Fig.Figure6)
图 6 不同DSPE与Al键合过程中时间-电流曲线Fig.6 Time-current curve in the bonding process of different DSPE and Al


键合初期，随着锂离子的解离、聚集并在强静电场作用下，自由移动的离子不断向键合界面迁移形成电流；随着键合过程的进行，离子迁移达到饱和，电流下降，最终电流值趋于零。对比峰值电流发现，无论在室温或50 ℃键合温度下，(PEG)₁₀LiClO₄-CeO₂均比(PEG)₁₀LiClO₄-SiO₂更快达到峰值且峰值更高，这说明CeO₂的存在更有利于降低络合体系结晶度，能够“释放”更多自由移动的锂离子，提高材料阳极键合性能。

2.6 键合界面表征将PEG基复合固体电解质与铝箔阳极键合界面进行表征，图 7为键合连接界面微观SEM图，可以看到，两种材料与铝箔之间明显存在一层有别于两边的键合层，其与两边的键合材料相连接，连接处未出现明显空隙和裂纹。键合材料中荷电粒子在静电场及温度场作用下向键合界面定向迁移，并在键合界面处发生了不可逆转的化学反应，产生键合层^[14-19]。

图 Figure7(Fig.Figure7)
图 7 键合界面SEM图Fig.7 SEM image of bonding interface


图 8、9分别为不同DSPE与铝箔阳极键合后，键合界面在室温下的拉伸断口形貌图，可以看到(PEG)₁₀LiClO₄-10wt. %SiO₂与铝箔键合界面，断口铝箔一侧有部分位置未参与键合，参与键合的部分有白色薄膜状物质残留，分析为键合层，说明其断裂发生在键合层；而(PEG)₁₀LiClO₄-8wt. %CeO₂与铝箔键合界面，铝箔一侧表面残留有部分大尺寸白色物质，而相应的聚合物表面有大小不一的凹陷坑，说明此时拉伸断裂有部分发生在键合母材，键合强度高, 见如表 4，键合质量较好。

图 Figure8(Fig.Figure8)
图 8 键合界面拉伸断口形貌: (a)Al; (b)(PEG)₁₀LiClO₄-10wt. %SiO₂Fig.8 Tensile fracture morphology of bonding interface


图 Figure9(Fig.Figure9)
图 9 键合界面拉伸断口形貌: (a)Al; (b)(PEG)₁₀LiClO₄-8wt. %CeO₂Fig.9 Tensile fracture morphology of bonding interface


表4(Table 4)
表 4 室温下键合界面拉伸强度Table 4 Tensile strength of bonding interface at room temperature 样品 面积，S/mm² 载荷，F/N 拉伸强度，R_m/MPa

(PEG)₁₀LiClO₄-10wt.%SiO₂ 100 772 7.72

(PEG)₁₀LiClO₄-8wt.%CeO₂ 100 832 8.32



表 4 室温下键合界面拉伸强度Table 4 Tensile strength of bonding interface at room temperature


3 结论1) 通过阻抗、XRD及热分析实验可知，PEG与LiClO₄-SiO₂/CeO₂形成的络合体，能够有效抑制体系内部的结晶行为，打开了荷电粒子传输通道，并可促进碱金属离子的解离，释放更多可自由移动的Li⁺，提高复合材料离子导电率。

2) PEG基固体电解质经纳米颗粒(SiO₂/CeO₂) 改性后，其分子强化机制明显，能够有效促进应力的分散和转移，提高材料力学性能。

3) 经SiO₂/CeO₂改性后的PEG基固体电解质阳极键合性能得到显著提高，当CeO₂含量为8wt. %时，(PEG)₁₀LiClO₄-8wt. %CeO₂与铝的阳极键合性能最佳。

4) 阳极键合实验及键合后对键合界面的分析测试结果表明，在相同键合条件下，(PEG)₁₀LiClO₄-8wt. %CeO₂与铝的阳极键合质量最优，键合界面生成的键合层是键合成功的关键。


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