基本信息科学研究代表性科研成果教育教学论文专著专利技术实验室介绍
基本信息
林铁松，1978年生，哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室教授/博士生导师，兼任中国材料研究学会青年工作委员会理事和中国焊接学会钎焊及特种连接专业委员会秘书。目前主要从事新型钎料研发、异种材料连接方面的研究工作。作为负责人已承担国家自然科学基金、装备预研基金、国家重点研发计划、哈尔滨市杰出人才基金、国家博士后特别资助、哈工大基础科研培育计划以及横向研究课题30余项。编译著作1部，在J. Am. Ceram. Soc.、J. Eur. Ceram. Soc.、Scripta Mater.、Int. J. Hydrogen Energy等国内外二十多个杂志发表学术论文90篇，其中SCI检索57篇，EI检索75篇，被SCI他引450次，H因子13。在国际会议做Keynote报告1次，在国内会议做邀请报告1次。授权发明技术专利19项，技术转让3项，2017年获中国专利优秀奖1项。2014年获哈尔滨工业大学基础人才培育计划资助，并获中国机械工业科学技术奖二等奖(换热系统薄壁结构钎焊技术及钎料开发)，2015年获河南省科学技术进步二等奖（节银铜磷钎料无烟化生产及拓展应用），2016年获哈尔滨市杰出人才基金资助并获黑龙江省人民政府自然科学一等奖（焊接接头组织调控与界面反应机理）和国家科学技术进步奖二等奖（钎料无害化与高效钎焊技术及应用）。

工作经历
2018/12-至今，哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室，教授

2015/04-至今，哈尔滨工业大学材料加工工程学科博士生导师

2013/12-至今，哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室，副教授

2014/01-2014/12，弗吉尼亚理工大学材料系，访问学者

2009/10-2013/11，哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室，讲师



学术任职
中国材料研究学会青年工作委员会理事

中国焊接学会钎焊及特种连接专业委员会秘书

中国金属学会 会员

Scripta Materialia、Journal of the American Ceramic Society、Journal of the European Ceramic Society、Materials & Design等多个国际期刊审稿人



联系方式
电话：**
邮箱：tiesonglin@hit.edu.cn
信箱：哈尔滨工业大学材料学院436信箱/150001

研究领域
陶瓷/金属连接

材料表面改性

玻璃封接

钎焊及扩散焊接技术

固态电池

科研项目
ZrB2-SiC陶瓷与钎料合金界面TiB晶须原位生长行为及应力调控机制研究 国家自然科学基金面上项目

原位自生反应复合钎焊连接陶瓷/金属的方法及机理研究国家自然科学基金青年基金项目

陶瓷/金属连接接头原位强化技术哈尔滨市科技创新杰出人才研究专项资金

新材料及异种材料连接 哈工大基础科研人才培育计划III

面向智能制造的环境友好型钎料开发与应用 国家重点研发计划-国际合作

***异质构件精密焊接技术国防基础科研计划

***高性能钎焊技术 总装“十三五”预研基金

***反应控制研究总装“十三五”预研基金

***界面强化扩散连接技术研究一院CALT创新基金陶瓷/金属钎焊接头的原位设计及机理研究 黑龙江省自然基金

学术奖励
2016年黑龙江省科学技术自然类一等奖

2017年中国专利优秀奖

2014年中国机械工业科学技术奖二等奖

2015年河南省科学技术进步二等奖

2016年国家科学技术进步奖二等奖

2014年度中国有色金属学报优秀论文奖

2013年黑龙江省优秀博士后出站报告

其它荣誉

哈尔滨市杰出青年基金获得者

哈尔滨工业大学优秀专兼职学生工作者标兵

哈尔滨工业大学学生创新创业优秀指导教师



团队成员
何鹏，哈尔滨工业大学教授，博导，****获得者

林盼盼，哈尔滨工业大学博士后

张墅野，哈尔滨工业大学博士后

学术交流
2018年，12th International Conference on Ceramic Materials and Components for Energy and Environmental Applications 2018 (CMCEE 2018)，国际会议，新加坡，会议Keynote报告；

2018年，71th IIW Annual Assembly & International Conference，国际会议，印度尼西亚，口头报告

2015年，11th International Conference on Ceramic Materials and Components for Energy and Environmental Applications，国际会议，加拿大，口头报告；

2013年，10th Pacific Rim Conference on Ceramic and Glass Technology，国际会议，美国，口头报告；

2012年，5th International Brazing and Soldering Conference(IBSC)，国际会议，美国，口头报告；

可技术转化的科研成果



育人理念
视野决定思路思路决定出路

博学+勤奋+自信=成功

Talking the talk is not good as walking the walk

2018年获哈工大青年教师讲课大赛一等奖

讲授课程
主要从事材料加工工程学科焊接及电子封装技术方向研究生及本科生的教学及培养工作。针对学生培养工作，为人师表，严谨治学，教书育人，始终坚持强化课程建设，提高教学质量和水平，注重理论联系实际，使学生成长成才。近五年为本科生讲授 4 门课程，共计 312 学时，年均授课近80学时，共有 406 人次选学。教授的课程有《半导体器件物理》、《表面组装技术》、《陶瓷组装与连接技术》和《电子材料》。

1.《表面组装技术》-电子封装技术专业本科生课程

简介:表面组装技术是电子封装技术专业的选修课程，包括表面组装工艺技术、表面组装元器件、表面组装材料、表面组装设备、表面组装质量与检测等SMT技术基础内容。其目的是使本专业学生了解表面组装元器件的特点、种类以及应用；了解印制电路板的设计原则；熟练掌握表面组装各个环节（焊膏印刷、贴片、焊接、测试、清洗及返修工艺）的工艺流程、技术特点及方法；了解表面组装设备的构成、原理以及工作特点；掌握表面组装缺缺陷的产生原因及检测方法。

2.《半导体器件物理》-电子封装技术专业本科生课程

简介:半导体器件物理是电子封装技术专业的主干课程，本课程目的是让本专业学生掌握包括半导体能带、载流子浓度及输运特性等半导体的基本性质；掌握半导体器件的基本构件特征，如p-n结特性、金属-半导体接触以及MIS电容等；深入了解双极晶体管、各种MOS场效应晶体管、各种负阻和功率器件、光学器件以及传感器等半导体器件的物理特性、工作原理以及主要应用等。

3. 《陶瓷组装与连接技术》-电子封装技术专业本科生课程

简介:这是一门综合性陶瓷组装及连接技术的课程，旨在帮助学生正确了解陶瓷组装及连接技术的发展与应用情况，掌握陶瓷组装及连接技术的基本专业知识，并客观认识陶瓷组装及连接技术在先进制造业中的发展及其应用。课程首先总体介绍陶瓷组装及连接技术的基本内涵、基础问题、发展历史、应用领域、国内外的研究应用状况及发展趋势等，然后详细介绍陶瓷组装及连接技术的主要方法、技术分类与工艺特点。与此同时，通过对典型的具有代表性的陶瓷组装及连接方法、原理以及应用进行介绍，帮助学生加深对该技术的理解。更进一步，通过讲解“大气中的陶瓷连接”、“陶瓷的玻璃封接”等目前比较新型的陶瓷组装及连接技术，让同学们理解陶瓷组装及连接技术的发展趋势。同时，通过对航空航天、核能、电子等领域中先进的陶瓷组装及连接技术应用进行讲解，拓展同学们对陶瓷组装及连接技术在高技术领域的发展及面临挑战的理解。

当前的学生


目前指导博士生5人，在读3人，指导毕业硕士生4人，在读6人。指导的硕士生有4人荣获金奖毕业生，1名博士生荣获哈工大学术新人奖。

计划每年招收1-2名博士，2名硕士，欢迎对异种材料连接技术感兴趣、有志从事相关科学研究、工程应用开发及相关技术管理工作的同学报考！

硕士生：

王 敏(2015级)

白晓琳(2016级)

博士生(副导师)：

潘 瑞(2013级)

林盼盼(2013级)

已毕业学生
本科生：
初 春 (2010届)

韩 春 (2011届) 甄公博 (2011届)

沈静曼 (2012届) 尹亚威 (2012届)

周冠宇 (2013届) 田爱民 (2013届)

陈 诚 (2014届) 初未砷 (2014届)

赵梦圆 (2015届) 王舒磊 (2015届)

王 策 (2016届) 侯雨希 (2016届) 邱宇宁 (2016届)
硕士生：

马 楠(2014届)

王 璐(2015届)宋 雪(2015届)

张鹏哲(2016届)

著作
林铁松，曹健，亓钧雷译《陶瓷组装及连接技术》，机械工业出版社，ISBN：978-7-111-53219-4，2016

贾德昌, 宋桂明(林铁松编著第7章)《无机聚合物及其复合材料》，哈尔滨工业大学出版社，2014

论文期刊
近五年发表SCI论文37篇，影响因子3.0以上论文28篇，H因子13。在陶瓷领域TOP期刊J. Eur. Ceram. Soc连续发表8篇文章，其中2篇文章被该杂志选为“Feature Article”；1篇文章获2014年度中国有色金属学报优秀论文奖；2015年国际知名杂志Advanced Engineering Materials将申报人研究成果刊登为封面文章突出报道。

2017年Wei Guo, Tiesong Lina, Tong Wang, Peng Hea, D.P. Sekulic, Shu Guo. Microstructure evolution during air bonding of Al2O3 to Al2O3 joints using bismuth–borate–zinc glass. Journal of the European Ceramic Society. 2017, (IF=2.933)

P.P. Lin, T.S. Lin, P. He, D.P. Sekulic. Microstructural evolution and growth behavior of Bi₅Ti₃FeO₁₅ whiskers in the lithium ferrite joints with different Ti substitution. Journal of the European Ceramic Society.2017(IF=2.933)

W.Q. Li, T.S. Lin, C.Q. Song, P. He, Q.Y. Wang. Properties of Supersonic Plasma Sprayed WC-17Co Nano-coating. Rare Metal Materaials and Engineering. 2017, 46(3): 807-811

P.P. Lin, T.S. Lin, P. He, D.P. Sekulic, M.Y. Zhao, S.L. Wang. An influence of a glass braze composition on the properties of Li-Ti ferrite joints. Journal of Electronic Materials. 2017, 46(4):2003-2010(SCI/EI, IF=1.491)

Y.L. Zhuang, T.S. Lin, S.J. Wang, P. He, D.P. Sekulic, D.C. Jia. Microstructural and mechanical properties of porous Si3N4 carbon coated ceramic brazed with a cobalt-silicon filler. Journal of the European Ceramic Society. 2017, 37:3293-3301(IF=2.933)

R. Pan, P. He, T.S. Lin, D.P. Sekulic, H. Zhao, H.M. Wei, Z.H. Yang. Cross-diffusion phenomena within a ZrC_x-Zr-ZrC_x joint. Journal of the European Ceramic Society. 2017, 37(8):2779-2786(SCI, IF=2.933)

P.P. Lin, T.S. Lin, P. He, D.P. Sekulic, M.Y. Zhao, S.L. Wang. An influence of a glass braze composition on the properties of Li-Ti ferrite joints. Journal of Electronic Materials. 2017, 46(4):2003-2010(SCI/EI, IF=1.491)

W. Guo, T.S. Lin, P. He, D.P. Sekulic, Z. Sun, P.P. Lin, X. Shan, G.J. Feng, B.Z. Wu, M.C. Wang. Microstructure and characterization of interfacial phases of sapphire/sapphire joint bonded using Bi₂O₃-B₂O₃-ZnO glass. Journal of the European Ceramic Society. 2017, 37(3):1073-1081(SCI, IF=2.933)

W. Guo, T.S. Lin, P. He, T. Wang, Y.N. Wang. Microstructure evolution and mechanical properties of ZnAl₂O₄-reinforced Al₂O₃/Al₂O₃ joints brazed with a bismuth borate zinc glass. Materials and Design. 2017, 119:303-310(SCI, IF=3.997)

2016年K. Chai, T.S. Lin, P. He, J.F. Sun. Wetting and spreading of Sn on molten ZnCl₂ treated amorphous Zr₅₅Cu₃₀Al₁₀Ni₅ surface. Journal of Alloys and Compounds. 2016, 678:389-395(SCI, IF=3.014)

P.P. Lin, T.S. Lin, P. He, D.P. Sekulic, Z.Y. Xiu, J.D. Wang. Microstructural evolution of Li-Ti ferrite/composite braze/Li-Ti ferrite joints reinforced by Bi-5(Ti₃Fe)O-15 whiskers. Journal of the European Ceramic Society. 2016.16(36):4065-4070(SCI, IF=2.933)

R. Pan, H.M. Wei, T.S. Lin, P. He, D.P. Sekulic, Q.Y. Wang, X.M. Duan. Homogenization of the zirconium carbide–titanium interface domain. Scripta Materialia. 2016, 112:42-45(SCI/EI, IF=3.305)

R. Pan, S. Kovacevic, T.S. Lin, P. He, D.P. Sekulic, S.D. Mesarovic, Z.H. Yang, Y.X. Shen, H.M. Wei. Control of residual stresses in 2Si-B-3C-N and Nb joints by the Ag-Cu-Ti plus Mo composite interlayer. Materials& Design. 2016, 99:193-200(SCI/EI, IF=3.501)

X.R. Wang, Z.Q. Wang, T.S. Lin, P. He, D.P. Sekulic. Impact of CrSiTi and NiSi on the Thermodynamics, Microstructure, and Properties of AlCoCuFe-Based High-Entropy Alloys. Journal of Materials Engineering and Performance. 2016, 25(5):2053-2064(SCI/EI, IF=1.094)

Y.L. Huang, Z.Y. Xiu, G.H. Wu, Y.H. Tian, P. He, X.L. Gu, W.M. Long. Improving shear strength of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu joints and suppressing intermetallic compounds layer growth by adding graphene nanosheets. Materials Letters. 2016, 169:262-264(SCI/EI, IF=2.437)

X.R. Wang, Z.Q. Wang, T.S. Lin, P. He. Microstructure, thermodynamics and compressive properties of AlCrCuNiZr_x(x=0, 1) high-entropy alloy. Materials Science and Technology. 2016, 32(12):1289-1295(SCI, IF=1.008)

X.R. Wang, Z.Q. Wang, T.S. Lin, P. He. The high-energy micro-arc spark–computer numerical control deposition of planar NURBS curve coatings. International Journal of Advanced Manufacturing Technology. 2016, 87(9-12):3325-3335(SCI, IF=1.568)

X.R. Wang, T.S. Lin, P. He, Z.Q. Wang. Microstructure, thermodynamics and compressive properties of AlCrCuNi_xTi (x=0, 1) high entropy alloys. Materials Science and Technology. 2016, 31(15):1842-1849(SCI, IF=1.008)


知识产权
授权专利19项，其中第一发明人11项，技术转让4项。

2017年获中国专利优秀奖(排名第1)

部分专利如下：

1. 何鹏, 林铁松, 黄超. 一种用于钛合金与陶瓷钎焊的复合钎料及其钎焊方法. 专利号: ZL**6.3, (授权时间: 2012年7月25日)

2. 林铁松, 何鹏, 李海新，刘羽. TiAl基合金与Ni基高温合金的接触反应钎焊连接方法. 专利号: ZL**6.9, (授权时间: 2012年7月25日)

3. 何鹏, 林铁松,柴戡. 复合太阳能光伏汇流焊带的制备方法. 专利号: ZL**3.0,(授权时间: 2012年8月22日)

4. 林铁松, 何鹏, 杨敏旋. 一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法. 专利号: ZL **5.0,(授权时间: 2012年2月8日)

5. 何鹏, 杭春进, 林铁松, 宋昌宝. 含热敏元件壳体封装的间接加热钎焊方法. 专利号: ZL**2.7, (授权时间: 2012年5月9日)

6. 贾德昌, 林铁松. 一种碳纤维增强无机聚合物基复合材料的制备方法. 专利号: ZL **3.5.(授权时间: 2009年9月2日)

7. 林铁松, 何鹏, 王百慧. 一种高体积含量陶瓷增强铝基复合材料的焊接方法. 专利号: ZL**8.2(授权时间: 2013年6月5日)

8. 林铁松, 何鹏, 王百慧. 一种熔点低于600℃的Sn-Zn-Ti活性钎料及其制备方法. 专利号: ZL**9.8(授权时间: 2013年4月24日)

9. 林铁松，何鹏，徐的. 电阻焊连接碳纳米管与金属的方法. 专利号：ZL**4.1. (授权时间: 2013年3月27日)

10.何鹏, 林铁松, 杨卫岐. 碳纳米管与金属连接的方法. 专利号：ZL**8.8. (授权时间: 2013年3月20日)

11.林铁松, 何鹏, 陆凤娇. 一种硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏及其制备方法. 专利号：ZL**3.6. (授权时间: 2013年3月27日)

12.林铁松; 杨敏旋; 王晓蓉; 余丁坤; 舒俊胜 一种低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料. 专利号: ZL**9.3. (授权时间: 2012年12月)

实验室介绍


先进焊接与连接国家重点实验室依托哈尔滨工业大学，于1989年筹建，1995年通过验收，定名为“现代焊接生产技术”国家重点实验室并正式对外开放，2010年经科技部批准，更名为“先进焊接与连接”国家重点实验室。于2003年、2008年、2013年、2018年四次通过国家科技部组织的评估。

实验室立足于先进材料焊接、连接与成形加工制造的国际学术前沿，围绕国家重大需求和战略发展目标，系统地开展前瞻性基础理论及关键技术研究，引领本学科领域国际前沿和创新研究，开拓智能化焊接制造工程理论与关键技术，打造高素质专业人才与高端科研人才培育基地，承担国家重大任务，强化国际学术交流与合作，建成我国焊接与连接领域不可替代的创新研究平台。

实验室根据国家先进制造领域发展规划及重大工程需求，以服务国家建设、支撑学科发展、提升我国先进焊接与连接技术水平为核心，加强与相关学科的交叉融合；贯彻“材料-理论-工艺-装备一体化”理念。主要研究方向如下：

（1）高性能材料制备与连接：重点开展工程陶瓷、金属基复合材料、钛铝合金等高性能材料的制备与连接、界面与表面行为的基础理论和应用研究。

（2）复杂结构成形与可靠性：面向轻量化、大型复杂结构，重点开展焊接结构力学、非均质体塑性成形力学、可靠性与评价的基础理论与技术研究。

（3）高效智能焊接：重点开展高能束及复合热源焊接、电弧物理及高效熔化焊接基础理论、机器人智能焊接、金属增材制造等技术与系统的研究。

（4）微纳连接与加工：重点开展电子封装及微纳连接、结构材料微成形与微加工、纳米材料与器件制造的基础理论和应用研究。

实验室在2014-2018年间共承担科研任务412项，合同总经费7.78亿元，其中国家任务到帐经费3.40亿元。主持或参加科技部“国家重点研发计划”、“973”计划、“863”计划、“国家科技支撑计划”、“国家重大科学仪器设备开发专项”、“国家科技重大专项”、军委装备发展部“国防973”计划、装备预研、国防科工局国防基础科研、国防技术基础等共计67项；承担国家自然科学基金委创新研究群体项目、基金重点项目、基金人才项目、基金面上项目、青年基金项目等共计78项，实验室重大基础研究任务跨越式增长，基础科研实力得到大幅度提升。近五年获得国家自然基金重点项目6项。在国家航天工程、国产航母工程、核潜艇工程、大飞机工程、航空发动机、超导直线加速器、三代核电工程、海洋工程、高铁工程等方面承担和完成了大量的科研和工程任务，突破一系列关键技术，提供了关键性装备，凸显实验室在国家战略需求和军事需求中解决关键科学技术问题的能力，已成为我国焊接与连接技术在航天及国防领域的中坚力量，起到了国家重点实验室不可替代的作用。