基本信息科学研究教育教学论文专著
基本信息


刘威，男，汉族，1981年生。副教授，硕导；哈尔滨工业大学 材料学院 焊接系 副主任。

先后主持或作为主要参加人参与的项目共15项，其中作为负责人的项目有4项。作为主要参加人参与并已经结题的国家自然科学基金项目2项；目前正在承担的自然科学基金项目2项，其中1项为负责人，另一项为第1参加人；参与国家高技术研究发展计划项目（863计划）[“面向MEMS立体封装和组装的锡球凸点键合设备及工艺(2007AA04Z314)”]，为第1参加人，负责微凸点制作技术研究工作，目前已经顺利结题，并制备出样机。

2013年获黑龙江省教学成果2等奖，排名第2；2012年获哈尔滨工业大学教学成果奖1等奖，排名第2；2011年获黑龙江省高校科学技术1等奖，排名第3；2010年获先进焊接与连接国家重点实验室突出贡献奖。

荣誉称号
2010年 获先进焊接与连接国家重点实验室 贡献奖
2010年-2013年 材料学院羽毛球师生对抗赛 被评为最佳男运动员

工作经历
时间工作经历
2015-目前材料科学与工程学院 焊接系 电子封装技术专业 任副教授
2013-目前材料科学与工程学院 焊接系 副主任
2008-2015材料科学与工程学院 焊接系 电子封装技术专业 任讲师
2009-2012哈尔滨工业大学机械工程博士后流动站 博士后
2013-2014英国 Hriot-Watt University 工程与物理科学学院 访问学者


教育经历
1998年-2002年，就读于哈尔滨工业大学，材料成型及控制工程专业，本科2002年-2008年，就读于哈尔滨工业大学，材料加工工程专业，硕士，博士


主要任职
2013-目前 任材料学院 焊接系 副主任
2009-2013 任先进焊接与连接国家重点实验室 涉外主任秘书

奖项成果

奖项名称微连接技术基础及可靠性研究

获奖时间2011

完成人第三

所获奖项黑龙江省高校科学技术一等奖

简单介绍本人参与的部分：采用激光锡球键合技术(SBB-Solder Ball Bonding)制备了微磁头焊点，实现磁头传感器与基板的连接，锡球直径为100微米量级。研究了微磁头封装中锡球焊点内部Au-Sn化合物的生长机制，揭示了Sagging现象形成机理，提出了Au-Sn化合物的抑制机制。


奖项名称电子封装技术新专业建设的研究与实践

获奖时间2012

完成人第二

所获奖项哈尔滨工业大学教学成果一等奖



奖项名称电子封装技术新专业建设的研究与实践

获奖时间2013

完成人第三

所获奖项黑龙江省教学成果二等奖



研究领域
先进微互连技术及方法研究MEMS、三维封装及组装结构及封装方法 主要研究方向:激光快速微互连技术及微结构制造技术；微互连焊点结构设计、微观组织控制及研究；面向苛刻应用条件下封装结构的键合技术研究

团队成员
王春青、田艳红、刘威, 研究方向: 先进微互连技术；三维封装；微互连结构、组织优化及可靠性控制


讲授课程
电子器件与组件结构设计简介:电子器件与组件结构设计是电子封装技术专业的主干课程，其目的是使本专业学生掌握典型的塑料、陶瓷、金属、薄膜、圆片级，以及三维封装的结构、工艺过程和各关键封装技术，掌握电子封装结构设计原理，了解封装、组装、微组装、多芯片封装以及微系统封装的基本概念。电子封装国际标准讲座

简介:电子封装国际标准讲座是电子封装技术专业的选修课程，其目的是使本专业学生了解IPC-610(美国电子工业联接协会 电子组件可接受性标准)，该标准是全球应用最广范的电子组装标准。通过该课程使学生掌握无铅、通孔、SMT及分立布线组件的元器件排列朝向和焊接要求、印制电路板和层压板要求。提高电子封装技术专业毕业生就业能力、工程化能力、国际化视野。


招生信息
硕士招生:
2013年 江琛，朱泯西

博士招生:



出版物

出版物名称《微连接与纳米连接》译著

作者王春青，田艳红，刘威

出版时间,完成时间2010-06-01

出版社机械工业出版社



论文期刊

论文标题Formation of AuSnx IMCs in Sn3.5Ag0.75Cu micro-solder joints fabricated by laser and hot air reflow processes

作者第一

期刊名称Journal of Materials Science: Materials in Electronics

期卷2013, 24:



论文标题激光诱发前向转移技术在电子制造领域的应用

作者第一

期刊名称电子工艺技术

期卷2013, 34(2



论文标题高斯分布激光前向转印Cu薄膜形貌及机理研究

作者第一

期刊名称中国激光

期卷2013, 40(3



论文标题高斯分布激光散焦距离对转印Cu薄膜形貌影响及机理分析

作者第一

期刊名称中国激光

期卷2013, 40(5



论文标题Multiferroic properties of La and Mn co-doped BiFeO3 nanofibers by sol-gel and electrospinning technique

作者第三

期刊名称Materials Letters

期卷2013, 90:



论文标题Surface Tension Driven Self-assembly of 3-D Microcomponents Using Laser Reflow Soldering Method and Wire Limiting Mechanisms

作者第二

期刊名称IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology

期卷 2013, 3(1



论文标题Morphologies and grain orientations of Cu-Sn intermetallic compounds in Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joints

作者第一

期刊名称Materials Letters

期卷2012, 86:



论文标题Oxidation and Au-Sn reaction of laser reflowed micro-solder joints protected by N2 or exposed to air atmosphere

作者第一

期刊名称Soldering & Surface Mount Technology

期卷 2012, 24:



论文标题Synthesis of Co-doped barium strontium titanate nanofibers by sol-gel/electrospinning process

作者第三

期刊名称Materials Letters

期卷 2012, 75:



论文标题 Effect of intermetallic compounds on fracture behaviors of Sn3.0Ag0.5Cu lead-free solder joints during in situ tensile test

作者第二

期刊名称Journal of Materials Science: Materials in Electronics

期卷2012, 23:



论文标题Precision study for surface tension driven self-assembly of hingeless structure

作者第三

期刊名称Journal of Applied Sciences

期卷2013, 13(1