获奖级别：院科技进步二等奖
获奖时间：2016年12月
项目负责人：宋美慧
项目简介：本项目以电子封装材料为研究背景，在解决AlN颗粒易水解、难分散，与Cu合金不润湿等问题的前提下，设计制备出一种高导热、低膨胀、力学性能优良并且易加工的新型AlNp/Cu复合材料。项目主要进行如下几方面的科学研究工作：
（1）以宏观力学和物理性能为导向的铜基复合材料构型及界面设计。
（2）以抑制AlN 颗粒水解、提高Cu与AlN之间的润湿性、改善界面结合及降低界面热阻为目标的AlN-Cu界面微区稀土调控。
（3）高品质AlNp/Cu复合材料粉末冶金制备。
本项目产品较市面现有产品性能更好，市场竞争力更高。AlNp/Cu复合材料应用于大功率电子元器件封装，如IGBT功率基板、LED半导体封装基板、混合电路外壳、微电子热沉基板、光电转化器外壳等等。
