姓名：蔡雄辉
学历：博士研究生
学校：华中科技大学
性别：男
婚姻状况：已婚
政治面貌：中共党员
出生日期：1976年11月
联系电话：**, **

电子邮箱：caixh2008@163.com, caixh2008@gmail.com

教育背景：
2006年9月－2009年11月 华中科技大学 材料科学与工程学院 材料学专业 博士毕业
2000年9月－2003年6月 大庆石油学院 化学化工学院 化学工艺专业 硕士
1996年9月—2000年7月 大庆石油学院 石油化工系 化学工程专业 本科

工作经历：
2003年8月--2006年9月 武汉工业学院 生物与化学工程系 讲师
2009年12月—至今 武汉工业学院 生物与制药工程学院 讲师
研究方向：
1. 微电子封装、微连接的高分子材料的研发和器件的可*性研究
主要是微电子封装材料，尤其是高分子封装材料的研发、应用和互连可*性研究。如 Die Attach Adhesive, Conductive ahesive, Underfill Adhesive, SMT Glue等。熟悉半导体生产、微电子封装、电子组装和LED封装工艺及相关材料；熟悉多种材料分析及测试的方法，如：SEM、XRD、DSC 、TMA，DMA等；熟悉美国电子器件工程联合委员会标准(JEDEC)、美国军方标准(MIL)、美国印刷电路学会标准(IPC)等中与可*性相关的测试标准，如：高温贮存、高温/高湿、高温/高压/高湿、温度循环、热冲击等
2. 微纳米材料的制备及应用
主要是湿化学法制备可控微纳米粒子以及在药物控释方面的研究，如微纳米高分子微球的合成及药物控释性能研究，NanoTube的改性及其在药物控释方面的应用。


参与项目：
1． “射频识别（RFID）技术与应用”，国家高新技术研究发展计划（863）项目，2006.1-2008.12。
2． “柔性导电粒子各向异性导电胶研制” 武汉市晨光计划项目,2006.1 -2007.12
3． “电子封装材料的测试分析与可*性研究” 横向，2010-至今
4. “ACP和ACF胶水的研究开发” 横向，2011-至今
发表的文献和专利：
[1] Xiong-hui Cai, Bing An, Feng-shun Wu, Yi-ping Wu ,Assembly of flexible RFID tag inlays with Anisotropic Conductive Paste (ACP)[J], Circuit World, 2009,35(4):40 - 45
[2] Cai xionghui, Zhai Aixia,Preparation of microsized silver crystals with different morphologies by a wet-chemical method[J], Rare Metals, 2010,29(4):407-412
[3] Xiong-hui Cai, Xian-cai Chen, Bing An, Feng-shun Wu, Yi-ping Wu, The effects of bonding parameters on the reliability performance of RFID tag inlays packaged by anisotropic conductive adhesive[C], 10th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 10-13,August, 2009, Beijing,China, pp.1054-1058
[4] Xiong-hui Cai, Bing An, Yi-ping Wu, Feng-shun Wu, Xiao-wei Lai, Research on the contact resistance and reliability of flexible RFID tag inlays packaged by anisotropic conductive paste[C]，9th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 28-31,July, 2008, Shanghai, China,pp.129-133.
[5] Xiong-hui Cai, Bing An, Xiao-wei Lai, Yi-ping Wu, Feng-shun Wu, Reliability Evaluation on Flexible RFID Tag Inlay Packaged by Anisotropic Conductive Adhesive[C], 8th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT 07), 26-28,June, 2007, Shanghai, China, pp.716-719.
[6] 蔡雄辉, 安兵, 吴丰顺,吴懿平, 用于RFID标签封装的各向异性导电胶的制备及性能研究[J], 华中科技大学学报, 2009,37(1):14-17
[7] 蔡雄辉, 吴懿平,安兵, 吴丰顺, 采用硫酸作为稳定剂制备微米级球形银粉[J], 中国粉末冶金技术. 2009,27(5):361-364
[8] An Bing ,Cai Xionghui, Wu Fengshun, Wu Yiping ，Preparation of micro-sized and uniform spherical Ag powders on a large scale by a novel wet-chemical method[J]，Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2010,20(8):1550-1554
[9] 吴懿平，蔡雄辉，安兵，吴丰顺，一种球形银粉的湿化学制备方法[P]，W_Z1_**.4