蔡坚博士，1998年在清华大学材料系毕业，获博士学位；1999年到2001年在香港科技大学从事博士后研究，主要从事倒装焊技术的开发和研究；2001年至2002年在深圳美龙翔公司从事技术研发工作，主持开发增强型散热焊球阵列封装基板；2002年至今在清华大学微电子学研究所工作，参与和负责了多项政府资助的研究项目以及多项工业界合作研究课题，涉及倒装芯片用金凸点研制、MEMS器件封装研究以及先进封装技术研究。
主要研究兴趣为微系统封装技术与材料的研究，在倒装焊凸点技术、组装技术以及MEMS封装技术与材料方面有深入研究，研究领域还包括新型器件的互连与封装研究，目前的主要研究方向为系统级封装与集成设计与制作技术、应用于三维封装的硅通孔（TSV）技术等。在上述领域发表多篇相关研究文章，参与出版译著3本，在清华大学讲授《微电子封装技术》研究生课程。
现为清华大学微电子所副教授，电子封装技术研究中心主任。
是IEEE高级会员，同时担任中国电子学会电子制造与封装分会理事、中国半导体行业协会封装分会理事、北京电子学会SMT专委会委员、集成电路封测产业技术创新联盟理事，担任2009年和2010年国际电子封装技术与高密度封装会议（ICEPT-HDP）技术委员会共主席。



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发表的部分论文
1. Jian Cai, Wenjie Zhang, Qian Wang, Shuidi Wang, Dejun Wang, Atomic Layer Deposition Tin Barrier Layers For Through Silicon Via Applications, ASME-IMECE2010
2. Mingzhi Dong; Jian Cai; Yigao Chen; Qian Wang; Xinyu Dou; Shuidi Wang; Finite Element Method based stress analysis and warpage prediction of SIM card packaging, 2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP)
3. Jin Yang, Jian Cai, Shuidi Wang, Songliang Jia, Study of stencil printing technology for fine pitch flip chip bumping, 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP 2009), 2009, 900-905
4. Na Wang, Jian Cai, Weikang Yang, Xinyu DouA PCB-based package structure, 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, ICEPT-HDP 2009, 2009, 99-102
5. Feng Tao, Cai Jian, Kwon Henri H.K., Wang Qian, Dou Xinyu, High-Q on-chip inductors embedded in wafer-level package for RFIC applications, 2008 International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP 2008), 2008
6. Xiao Ying, Dou Xinyu, Cai Jian, Feng TaoSimulation-aided thermal design of intermittent power transistor packages, Proceeding of 2007 International Workshop on Electron Devices and Semiconductor Technology, IEDST 2007, 2007, 89-92
7. Cai Jian, Feng Guoqiang, Yang Zhigang, Wang Shuidi, Jia Songliang Electroless plating Ni-based barrier layers for 3D interconnection, 2006 International Conference on Electronic Materials and Packaging(EMAP 2006)，2006
8. Xue Lin, Cai Jian, Lu Lei, Zhang Lan, Wang Shuidi, Polymer flip chip bumping and its application for CdZnTe detectors, 2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology, ICEPT '06, 2006
9. Li XiaoGang, Cai Jian, Sohn YoonChul, Wang Qian, Kim Woonbae, Ag-Sn fluxless wafer bonding technology, 2006 International Conference on Electronic Materials and Packaging, EMAP, 2006,
10. Cai Jian, Wang Haining, Wang Shuidi, Wu Xiaoming, Ren Tianling, Jia Songliang, A study on packaging of PZT MEMS microphone, 55th Electronic Components and Technology Conference, 2005, 1077-1080
出版的译著
1.电子封装与互连手册（第四版），(美)哈珀 著，贾松良、蔡坚、沈卓身、杨士勇等译,电子工业出版社，2009年1月
2. 电子组装制造：芯片、电路板、封装及元器件，（美）C.A. 哈珀 主编，贾松泉、蔡坚、王豫明等译，科学出版社，2005年2月
3.芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用，John H.Lau和Shi-Wei Ricky Lee 著，贾松良、王水弟、蔡坚等译，清华大学出版社，2003年10月