IEEE-1394串行总线系统PHY/link Interface模块及测试平台的设计与实现
| 文献类型 | 学位 |
| 作者 | 邱辉[1] |
| 机构 | 北京航空航天大学 ↓ |
| 授予学位 | 硕士 |
| 年度 | 2004 |
| 学位授予单位 | 北京航空航天大学 |
| 语言 | 中文 |
| 关键词 | IEEE-1394;ASIC;PHY/link接口;测试平台 |
| 摘要 | IEEE-1394(2000A)是由IEEE标准化组织于2000年提出的一种新型高性能串行总线标准.它具有价格低,占用空间小,速度快等特点,不仅支持热插拔,而且还同时支持同步和异步传输,有很大的市场潜力.由于该协议刚面世不久且比较复杂目前只有TI等为数不多的大半导体公司设计出这种类型的芯片.在北京集成电路基金的支持下,我们和中科院巨数公司携手合作设计该芯片.该文阐述了该芯片中PHY/link接口的PTL设计和芯片测试平台的设计.接口设计部分提出了一种新的模块独立设计的设计方法.该方法不仅自行定义了PHY/link接口和所连接模块的快速"握手"协议,而且还清晰地划分了接口和所连接的模块,提高了设计效率和接口性能.测试平台中采用了新的测试方法,不仅保证了测试平台的准确性,还避免了购买昂贵的测试模型.首先,设计人员用第三方的资源搭建了一个1394应用系统,再把应用系统中的相应芯片替换为待测芯片逻辑,对该芯片逻辑进行软-硬件联合测试验证.目前1394芯片组的链路层芯片已经在去年年底流片.整个芯片逻辑的设计采用了先进的电子设计自动化(EDA)技术,对1394芯片进行Top-Down的设计,并用Altera的FPGA做验证,最后在ASIC代工厂商进行ASIC流片. |
影响因子：
dc:title:IEEE-1394串行总线系统PHY/link Interface模块及测试平台的设计与实现
dc:creator:邱辉
dc:date: publishDate:1753-01-01
dc:type:学位
dc:format: Media：北京航空航天大学
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：北京航空航天大学.2004.
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dc: identifier:ISBN:
