电子系统可靠性预计和性能一体化分析技术研究
| 文献类型 | 学位 |
| 作者 | 刘华[1] |
| 机构 | 北京航空航天大学 ↓ |
| 授予学位 | 硕士 |
| 年度 | 2004 |
| 学位授予单位 | 北京航空航天大学 |
| 语言 | 中文 |
| 关键词 | 电子系统;可靠性预计;EDA;性能仿真 |
| 摘要 | 系统可靠性与性能一体化设计技术的研究,实现了产品设计与研制过程中可靠性设计技术与性能设计技术的紧密结合,有效的缓解了产品设计过程中性能设计与可靠性设计相互独立的局面,使设计人员在产品设计时及早发现可能存在的隐患,并加以改正.该论文主要针对电子系统,在总结了国内外系统可靠性性能一体化技术的基础上,确定了基于CARMS的系统性能可靠性一体化设计方案,该方案的目的就是在现有EDA工具的基础上引入可靠性设计分析功能,使得电路设计人员在研制阶段能够同步进行可靠性分析和设计.从工程实践的角度,建立了以可靠性预计软件与EDA软件为核心的系统可靠性预计与性能分析一体化具体实施方案.详细阐述了该方案中EDA软件接口技术和可靠性预计软件与EDA之间数据传输技术,包括PspiceA/D电路仿真结果文件分析,热分析结果文件分析和预计参数提取等项内容.在全面总结理论和技术实现方案的基础上,该文着重研究和论述了实现系统可靠性预计与性能分析一体化的主要关键技术,包括参数归类技术、数据提取技术和信号处理技术等内容.根据系统可靠性预计与性能分析一体化技术实施方案,该文介绍了基于可靠性预计数据传输软件,包括软件的功能设计、结构设计和数据流设计等内容.论文最后以一个放大交换电路为例实现了原理验证,并对结果进行了分析总结.结果表明电子系统可靠性预计与性能分析一体化技术方案是正确可行的;同时也证明了该数据传输软件功能的正确性,软件具有较好的实用性,具有一定的工程应用价值. |
影响因子：
dc:title:电子系统可靠性预计和性能一体化分析技术研究
dc:creator:刘华
dc:date: publishDate:1753-01-01
dc:type:学位
dc:format: Media：北京航空航天大学
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：北京航空航天大学.2004.
dc:identifier:DOI：
dc: identifier:ISBN:
