文献详情


Al合金与复合材料LID连接接头微观结构分析

外文标题	Microstructure Analysis of LID Bonds of Al-alloy and Composite Material
文献类型	期刊
作者	曲文卿[1];张彦华[2];王奇娟[3]
机构	[1]北京航空航天大学702教研室,北京航空航天大学702教研室,北京卫星制造厂 北京100083,北京100083,北京100080 [2]北京航空航天大学702教研室,北京航空航天大学702教研室,北京卫星制造厂 北京100083,北京100083,北京100080 [3]北京航空航天大学702教研室,北京航空航天大学702教研室,北京卫星制造厂 北京100083,北京100083,北京100080 ↓
来源信息	年:2002卷:32期:5页码范围:50-53
期刊信息	宇航材料工艺ISSN:1007-2330
关键词	异种材料;液相界面扩散连接;中间层;微观结构
摘要	通过SiC颗粒增强Al基复合材料与Al合金的液相界面扩散(LID)连接试验,重点研究了连接接头区域的微观组织,并简要分析了接头中各元素的浓度分布情况.结果表明,LID连接Al基复合材料和Al合金形成的界面明显向Al合金一侧偏移,并且溶质原子在界面两侧分布存在明显的不对称现象.研究结果为异种材料的连接提供了重要的科学依据.
收录情况	PKUCSCD
链接地址	http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_yhclgy200205012.aspx
DOI	10.3969/j.issn.1007-2330.2002.05.012
人气指数	1
浏览次数	1

全文|
影响因子：


暂无成果共有人
dc:title:Al合金与复合材料LID连接接头微观结构分析
dc:creator:曲文卿;张彦华;王奇娟
dc:date: publishDate:2002-10-30
dc:type:期刊
dc:format: Media：宇航材料工艺
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：宇航材料工艺.2002,32(5),50-53.
dc:identifier:DOI：10.3969/j.issn.1007-2330.2002.05.012
dc: identifier:ISBN:1007-2330