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SiC颗粒增强Al基复合材料焊接工艺研究

外文标题	Study of Welding Process of SiC Particle Reinforced Al-based Composite
文献类型	期刊
作者	曲文卿[1];张彦华[2];姚君山[3]
机构	[1]北京航空航天大学702教研室,北京航空航天大学702教研室,北京航空航天大学702教研室,首都航天机械公司 北京100083,北京100083,北京100083,北京100076 [2]北京航空航天大学702教研室,北京航空航天大学702教研室,北京航空航天大学702教研室,首都航天机械公司 北京100083,北京100083,北京100083,北京100076 [3]北京航空航天大学702教研室,北京航空航天大学702教研室,北京航空航天大学702教研室,首都航天机械公司 北京100083,北京100083,北京100083,北京100076 ↓
来源信息	年:2002卷:32期:4页码范围:46-50
期刊信息	宇航材料工艺ISSN:1007-2330
关键词	SiC颗粒增强Al基复合材料;Al合金;TLP扩散连接
摘要	通过SiC颗粒增强Al基复合材料与Al合金的焊接工艺试验研究,重点分析了材料组合、保温工艺、连接时间等工艺参数对连接接头性能的影响以及连接接头的微观组织及成分分布.研究表明,TLP扩散连接是一种适用于复合材料连接的重要方法,在相同工艺条件下,LF6/SiCp-6061Al的接头性能明显优于LF6/SiCp-2024Al.连接时间过短或过长,都将影响到接头性能,并且连接时间对不同材料组合的影响也不同.采用二次保温工艺可以较大幅度地提高接头性能.
收录情况	PKUCSCD
链接地址	http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_yhclgy200204010.aspx
DOI	10.3969/j.issn.1007-2330.2002.04.010
人气指数	3
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dc:title:SiC颗粒增强Al基复合材料焊接工艺研究
dc:creator:曲文卿;张彦华;Sohail A.Khan,等
dc:date: publishDate:2002-08-30
dc:type:期刊
dc:format: Media：宇航材料工艺
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：宇航材料工艺.2002,32(4),46-50.
dc:identifier:DOI：10.3969/j.issn.1007-2330.2002.04.010
dc: identifier:ISBN:1007-2330