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化学镀镍层封孔新工艺的研究

外文标题	Study of a new process for blocking of electroless nickel deposits
文献类型	期刊
作者	朱立群[1];刘慧丛[2];吴俊[3]
机构	[1]北京航空航天大学材料学院,北京航空航天大学材料学院,北京航空航天大学材料学院 北京100083,北京100083,北京100083 [2]北京航空航天大学材料学院,北京航空航天大学材料学院,北京航空航天大学材料学院 北京100083,北京100083,北京100083 [3]北京航空航天大学材料学院,北京航空航天大学材料学院,北京航空航天大学材料学院 北京100083,北京100083,北京100083 ↓
来源信息	年:2002卷:21期:3页码范围:29-33
期刊信息	电镀与涂饰ISSN:1004-227X
关键词	化学镀镍;封孔;溶胶-凝胶法
摘要	利用溶胶-凝胶法在化学镀镍层表面制备出TiO2、TiO2-SiO2膜.研究了热处理温度和涂覆次数对涂层表面成分及其耐蚀性、抗氧化性和耐磨性的影响.结果表明,经四次涂覆后,TiO2、TiO2-SiO2溶胶-凝膜层具有很好的耐蚀性和抗高温氧化性,少量钼、铬元素的加入可提高TiO2溶胶-凝胶膜的耐磨性.
所属部门	材料科学与工程学院
链接地址	http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_ddyts200203007.aspx
DOI	10.3969/j.issn.1004-227X.2002.03.007

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影响因子：


材料物理与化学系刘慧丛
材料物理与化学系朱立群

dc:title:化学镀镍层封孔新工艺的研究
dc:creator:朱立群;刘慧丛;吴俊
dc:date: publishDate:2002-06-25
dc:type:期刊
dc:format: Media：电镀与涂饰
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：电镀与涂饰.2002,21(3),29-33.
dc:identifier:DOI：10.3969/j.issn.1004-227X.2002.03.007
dc: identifier:ISBN:1004-227X