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基于EDA技术的电子系统可靠性分析软件集成方案

文献类型	会议
作者	石君友[1];康锐[2]
机构	[1]北京航空航天大学工程系统工程系(北京 [2]北京航空航天大学工程系统工程系(北京 ↓
会议论文集	2001年中国航空学会可靠性工程学术年会论文集
来源信息	年:2001页码范围:84-90
会议信息	2001年中国航空学会可靠性工程学术年会ISSN:
关键词	性能设计;可靠性分析;航空电子系统;电子设计自动化
摘要	针对电子系统的可靠性设计与性能设计相互分离的现状,综合国内外的相关技术软件,提出了一种以电子设计自动化技术为基础的集成框架.该框架集成了系统原理设计、性能仿真、印刷电路板设计等系统性能设计分析工具和故障模式影响分析、容差分析、潜通路分析、测试性设计分析、热分析、可靠性预计等可靠性设计分析工具,为实现电子系统可靠性和性能设计分析的紧密结合和并行工作提供了一种可行的方案.
所属部门	可靠性与系统工程学院
全文链接	http://d.g.wanfangdata.com.cn/Conference_3308014.aspx
会议地点	武夷山
会议开始日期	2001-05-01

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影响因子：


院机关康锐
可靠性与环境工程技术重点实验室石君友

dc:title:基于EDA技术的电子系统可靠性分析软件集成方案
dc:creator:石君友;康锐
dc:date: publishDate:2001-05-01
dc:type:会议
dc:format: Media：2001年中国航空学会可靠性工程学术年会
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：2001年中国航空学会可靠性工程学术年会.2001,84-90.
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dc: identifier:ISBN: