异种材料扩散连接界面强度分析
文献类型 | 会议 |
作者 | 刘翠荣[1];张彦华[2] |
机构 | [1]太原重型机械学院 [2]北京航空航天大学 ↓ |
会议论文集 | 机械工业出版社 |
来源信息 | 年:2000页码范围:2 |
会议信息 | 第一届国际机械工程学术会议ISSN: |
关键词 | 异种材料;扩散连接;残余应力;界面应力 |
摘要 | 应用热弹性力学和弹性力学基本理论建立了异种材料扩散连接接头的残余应力分布及其在外载作用下所产生的变形与应力分析模型,对A3+LY12,A3+Cu,A3+A3扩散连接接头的界面剪切强度进行了分析。研究结果表明:残余应力与界面应力叠加对界面剪切强度有显著的影响,根据该模型得出的计算结果和试验测试结果吻合程度良好。 |
会议地点 | 中国上海 |
会议开始日期 | 2000-11-01 |
影响因子:
dc:title:异种材料扩散连接界面强度分析
dc:creator:刘翠荣;张彦华
dc:date: publishDate:2000-11-01
dc:type:会议
dc:format: Media:第一届国际机械工程学术会议
dc:identifier: LnterrelatedLiterature:第一届国际机械工程学术会议.2000,2.
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dc: identifier:ISBN: