姓名：梁利华工作部门：机械工程学院性别：男技术职称：教授最高学位：博士民族：汉籍贯：浙江温岭联系方式：13616556785Email:lianglihua@zjut.edu.cn电话：0571-88320671主要研究方向：计算机辅助工程（CAE）技术机械结构可靠性分析微电子封装技术研究简历：1973年9月出生，1991.9—1998年1月就读于浙江工业大学机械工程学院，分别获得了机械设计与制造工学学士学位和化工过程机械工学硕士学位；1998年3月留校至今，历任研究所副所长、所长职位。2001.9-2006.9年在职攻读浙江大学固体力学专业获工学博士学位；2008年在美国佐治亚理工学院做访问学者研究。现任浙江工业大学机械工程学院副院长、浙江工业大学-Fairchild微电子封装联合实验室主任，入选“浙江省新世纪151人才工程”。主要从事高端智能机械装备开发、机械CAE技术和微电子封装技术研究。主持和参加国家自然科学基金项目5项、省自然科学基金6项、科技厅重点项目4项，授权中国发明专利7项，授权中国实用新型专利10多项，软件著作权3项；在国内外Int.J.ofSolidsandStructures、Eng.FractMech.，Int.J.ofPres.&Piping、MicroelectronicsReliability、固体力学学报等核心杂志上发表论文80多篇，其中40多篇被SCI、EI收录，在科学出版社上出版专著1部，在科学出版社和中国图书出版公司出版教材各1部。研究（情况）项目：[1]国家自然科学基金，无铅焊点电迁移失效的多尺度研究（51375447），80万，2014.1-2017.12，项目负责人；[2]浙江省自然科学基金，多场载荷交互作用下微互连焊球的迁移损伤建模（Y6110641），9万，2011.1-2013.12，项目负责人；[3]浙江省科技厅优先主题项目，基于数字化、自动化协同仿真平台的大型双级推料离心机开发与研制（2010C11023），280万，2010.01-2012.12，第二单位项目负责人（排名第2）；[4]浙江省自然科学基金，微电子芯片互连结构的电迁移灵敏度分析及可靠性研究（Y107365），7万，2007.1-2009.12，项目负责人；[5]浙江省自然科学基金，用于灵敏度分析的弹粘塑性一致切线算子边界元法，浙江省自然科学基金（199002），3.5万，2001.1~2002.12，项目负责人；[6]VITESSE半导体公司（美国），FCBGA封装焊点失效分析，7.47万，2012，项目负责人；[7]杭州轻机实业有限公司，大型双级推料离心机自动化有限元分析系统的开发，35万，2010-2012，项目负责人；[8]缙云华洋动力机械有限公司，竞赛级越野摩托车车体系统优化设计及开发，120万，2012，项目负责人；[9]缙云县欣盛科技服务有限公司，带锯切工艺分析测试平台的开发，30万，2011，项目负责人；[10]浙江大学，乙二醇胺换热器分析设计，23万，2011，项目负责人；[11]杭州求是透平机制造有限公司，氯气透平压缩机断轴故障失效分析技术研究，18万，2008，项目负责人；[12]杭州求是透平机制造有限公司，LYT氯气透平压缩机设计，80万，2007，项目负责人；[13]快捷半导体（苏州）有限公司，封装材料测试与有限元模拟，42.62万，2007，项目负责人；[14]美国Fairchild半导体公司，封装材料测试及改善基于WORKBENCH的二次研发，35.12万，2006，项目负责人；[15]快捷半导体(苏州)有限公司，微电子封装材料试验与WORKBENCH开发，27.38万，2005，项目负责人；发表的论文、专著、教材：[1]专著：刘勇，梁利华，曲建民，微电子器件及封装的建模与仿真，科学出版社，2010年[2]教材：柴国钟、梁利华、王效贵、卢炎麟，材料力学，科学出版社，2012年[3]教材：蔡增伸、梁利华、冯平，《MechanicsofMaterials》2nd（英文版《材料力学》），WorldPublishingCor（世界图书出版社），2002年[4]期刊论文：梁利华，张金超，张元祥.多场载荷作用下FCBGA焊点的电迁移失效研究.工程力学，2013，30（9）：264-269.[5]期刊论文：ZhangYX,LiuY,LiangLH,FanXJ,Theeffectofatomicdensitygradientinelectromigration,InternationalJournalofMaterialsandStructuralIntegrity,Vol.6,No.1,36-53,2012[6]期刊论文：潘柏松，谢少军，梁利华（通讯作者）.风机叶片叶根复合材料铺层强度特性研究,太阳能学报，2012，33(5).[7]期刊论文：张元祥，梁利华（通讯作者），刘勇，金属互连焊球的电迁移实验设计研究与灵敏度分析，固体力学学报,第32卷，第2期，158-166，2011[8]期刊论文：LiangLH,ZhangYX,LiuY,Predictionofelectromigrationfailureofsolderjointsanditssensitivityanalysis,JournalofElectronicPackaging,Vol.133,No.3,031002,2011[9]期刊论文：LiuY,ZhangYX,LiangLH,Predictionofelectromigrationinducedvoidsandtimetofailureforsolderjointofawaferlevelchipscalepackage,IEEETransactionsonComponentsandPackagingTechnologies,Vol.33,No.3,544-552,2010[10]期刊论文：梁利华，张元祥，刘勇，陈雪凡，金属互连结构的电迁移失效分析新算法，固体力学学报，第31卷，第2期，164-172，2010[11]期刊论文：JingJP,LiangLH,MengG,Electromigrationsimulationformetallines,JournalofElectronicPackaging,Vol.132卷,No.1,011002,2010[12]期刊论文：LiuY,LihuaLiang,IrvingS,etal.3DModelingofelectromigrationcombinedwiththermal-mechanicaleffectforICdeviceandpackage.MicroelectronicsReliability,2008,48(6):811-824.[13]期刊论文：LihuaLiang,ShinanWang,ZengliangGao.StructuralStrengthandBucklingAnalysisforaSteelDerrickafterItsMembersRemovedPartly.KeyEngineeringMaterials:2007,353-358:424-428.[14]期刊论文：LihuaLiang,YongLiu,BohouXu.DesignSensitivityAnalysisforGeometry,ElasticViscoplasticMaterialandBoundaryConditionbyConsistentTangentOperatorBasedBoundaryElementMethod.InternationalJournalofSolidsandStructures,2007,44,7-8.[15]期刊论文：梁利华，刘勇，徐博侯.用于设计灵敏度分析的弹粘塑性边界元法,梁利华,1/3,固体力学学报,2006年9月,第27卷第3期：268-276,1级[16]期刊论文：梁利华，刘勇，徐博侯.基于一致切线算子概念的混合硬化弹粘塑性边界元灵敏度分析.浙江大学学报（工学版）,2006年05期,1级,EI063510092309.[17]期刊论文：LihuaLiang,YongLiu,BohouXU.Elasticviscoplasticsensitivityanalysisofconsistenoperatorconceptbasedimplicitboundaryelementmethod.FarEast.J.Appl.Math.,2004,17(1):59-83.科研成果及专利：[1]发明专利：孙建辉，单晓杭，潘柏松，梁利华.一种热真空环境测试力矩值修正方法，201010039727.2，2012-02-22[2]发明专利：刘勇，梁利华.具有叠层封装预成型垂直结构的功率芯片及其制造方法，200910155097.2，2012-01-25[3]发明专利：潘柏松，梁利华，孙建辉，单晓杭，谢明峰，汪庆武.用于电动助力车蓄电池组容量检测仪的放电电路，201020176669.3，2010-12-01。[4]发明专利：潘柏松，单晓杭，孙建辉，梁利华，王航金.一种磁流体密封轴在热真空环境下摩擦力矩的测试方法，201010039728.7，2011-11-23[5]发明专利：刘勇，梁利华.一种功率器件的散热结构及其制造方法，200910100292.5，2012-05-23[6]发明专利：梁利华，刘勇，王仕南.一种用于纤细材料拉伸试验的夹具，200710068922.6，2010-08-11[7]发明专利：蔡菲娜，梁利华，刘勤贤，张建奇，贾高顺.用于装载机动态测重的智能装置，200310109891.6，2006-08-23[8]实用新型：梁利华，鲍雨梅，贾高顺，周国强，周音.偏心双行星传动转子离心泵，3210268.2，2004-09-29[9]软件著作权：梁利华，张元祥，贾高顺，吴将天，陶渊卿，沙恩典.双级推料离心机转鼓自动化分析系统，2012SR046043，2012-06-01[10]软件著作权：梁利华，张元祥，贾高顺，吴将天，陶渊卿，沙恩典.双级推料离心机转鼓部件数字化设计系统，2012SR046040，2012-06-01研究生培养等教学情况：承担《固体力学实验》、《有限元软件及应用》等研究生课程的教学工作；年新招收2名左右的硕士生；协助指导博士生2名，已毕业1名。奖励和荣誉：其它：