一、考试内容与要求
第一章概论
掌握高分子的分子量和分子量分布定义、表示方法、测定方法
了解高分子的聚集态类型
第二章高分子的链结构
掌握高分子链的构型、构象、均方末端距、线型高分子的均方回转半径
了解光散射法测定高分子链的均方回转半径
第三章高分子的溶液性质
掌握聚合物的溶解过程和溶剂选择
掌握Flory-Huggins高分子溶液理论，高分子的“理想溶液”
了解高分子的标度概念和标度定律
第四章高分子的多组分体系
掌握高分子共混物的相容性、多组分高分子的界面性质
掌握高分子嵌段共聚物熔体微相分离
第五章聚合物的非晶态
掌握非晶态聚合物的玻璃化转变、玻璃化温度的测量
了解黏流态中高分子链的蛇行和管道模型
第六章聚合物的结晶态.
了解常见结晶性聚合物中晶体的晶胞、球晶和单晶、结晶聚合物的结构模型
掌握聚合物的结晶过程、结晶速度及其测定方法、Avrami方程用于聚合物的结晶过程
掌握结晶聚合物的熔融和熔点、晶片厚度对熔点的影响
了解结晶度对聚合物物理和机械性能的影响，分子量等因素对结晶聚合物性能的影响
第七章聚合物的屈服和断裂
了解聚合物的拉伸行为，包括玻璃态聚合物，结晶聚合物和弹性体的拉伸
掌握聚合物的屈服行为，包括聚合物单轴拉伸的应力分析，真应力一应变曲线
了解聚合物的断裂理论和理论强度，包括断裂的分子理论、非线性断裂理论、微裂纹
掌握聚合物的理论强度的估算
了解影响聚合物实际强度的因素
第八章聚合物的高弹性与黏弹性
掌握聚合物的力学松弛，黏弹性的Maxwell力学模型
掌握黏弹性与时间、温度的关系——时温等效原理
了解聚合物黏弹性的实验研究方法
第九章聚合物的其他性质
了解聚合物的其他性质
第十章聚合物的分析与研究方法
了解激光共聚焦显微镜
掌握电子显微镜、原子力显微镜
掌握聚合物的热分析方法
1.概念题 主要考查对高分子物理的基本概念的掌握和理解。
2.论述题 主要测验基础理论、基本知识和基本技能掌握的程度。
3.分析题 主要考察运用所学理论知识对实际问题的综合和概括能力、分析与解决问题的能力。
考试方式为笔试,考试时间3个小时。
