西安电子科技大学微电子学院导师教师师资介绍简介-刘晓贤

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本站小编 Free考研考试/2021-07-10

基本信息
刘晓贤副教授硕导
博士学科：微电子学与固体电子学
硕士学科：微电子学与固体电子学、集成电路工程、软件工程
工作单位：微电子学院

联系方式
通信地址：西安电子科技大学微电子学院
电子邮箱：liudou132@163.com；liudou@xidian.edu.cn
办公电话：
办公地点：西安电子科技大学北校区东大楼416室

个人简介
刘晓贤（1988.01-），女，副教授，硕士生导师，2010年毕业于陕西科技大学电子科学与技术专业，2015年获西安电子科技大学微电子学与固体电子学专业工学博士学位，同年为西安电子科技大学信息与通信工程博士后，2017年7月获微电子学院讲师职称，2018年7月被批准为微电子学与固体电子学硕士生导师，2019年7月获微电子学院副教授职称。长期从事三维集成电路和微波集成系统方面的研究，主要研究方向包括基于新型TSV技术的三维集成电路设计及信号完整性研究、基于三维集成技术的新型微波/毫米波集成电路设计与应用等。已在国际知名期刊IEEE TCPMT、IEEE MWCL上以第一作者发表了与本领域相关的多篇SCI期刊论文十多篇，多项发明专利，先后参与完成了国家863计划、国家国家优秀青年项目、国家重大科技专项等项目。目前主持及完成国家自然科学基金青年基金、中国博士后科学基金一等资助、陕西省自然科学基金青年项目、横向课题以及多项中央高校基本科研业务费。

主要研究方向
射频集成电路与系统
三维集成电路与系统
新型微波/毫米波集成电路与系统

科学研究
目前研究团队承担的科研项目：
国家自然科学基金青年基金：基于介质腔硅通孔的硅基可配置微波集成滤波器研究，**，2018-2020
中国博士后科学基金一等资助：基于硅通孔技术的微波三维集成信号完整性及应用研究，2016M590923,2015-2017
陕西省自然科学基础研究计划青年项目：基于TSV技术的硅基基片集成波导研究，2018-2019
中央高校基本科研业务费：基于硅通孔技术的新型介质腔基片集成波导研究，2016-2017
中央高校基本科研业务费：集成化硅基可配置微波滤波器，2016-2017
西安电子科技大学昆山创新研究院：高性能感知雷达芯片及系统，2018-2019

学术论文
[1]Liu Xiaoxian#，Zhu Zhangming*，Liu Yang, Lu Qijun, Yin Xiangkun, Yang Yintang, Wideband substrate integrated waveguide bandpass filter based on 3-D ICs，IEEE Trans. on Components, Packaging and Manufacturing Technology，2019, 9 (4): 728-735
[2]Liu Xiaoxian#，Zhu Zhangming*，Yang Yintang，Ding Ruixue，Li Yuejin, Electrical modeling and analysis of differential dielectric-cavity through-silicon vias array，IEEE Microwave and Wireless Components Letters，2017，27 (7): 618~620
[3]Liu Xiaoxian^#，Zhu Zhangming^*，Yang Yintang，Ding Ruixue，Low-loss air-cavity through-silicon vias (TSVs) for high speed three-dimensional integrated circuits (3D ICs)，IEEE Microwave and Wireless Components Letters，2016，26(2): 89~91
[4]Liu Xiaoxian^#，Zhu Zhangming^*，Yang Yintang，Ding Ruixue，A Model of Air-Gap Through-Silicon Vias (TSVs) for Microwave Applications，IEEE Microwave and Wireless Components Letters，2015，25(8): 493~495
[5]Liu Xiaoxian^#，Zhu Zhangming^*，Yang Yintang，Ding Ruixue，Parasitic Inductance of Non-Uniform Through-Silicon Vias (TSVs) for Microwave Applications，IEEE Microwave and Wireless Components Letters，2015，25(7): 424~426
[6]Liu Xiaoxian#，Zhu Zhangming*，Liu Yang, Lu Qijun, Yin Xiangkun, Yang Yintang, Electical models of through silicon vias and silicon-based devices for millimeter-wave application，International Journal of RF And Microwave Computer-aided Engineering，2018，e21447: 1~12
[7]Xiaoxian Liu^#, Zhangming Zhu*, Yintang Yang, Ruixue Ding, and Yuejin Li. Parasitic effects of air-gap through-silicon vias in high-speed three-dimensional integrated circuits. Chinese Phyiscs B., 2016, 25 (11): 118401
[8]Xiaoxian Liu^#, Zhangming Zhu*, Yintang Yang, Fengjuan Wang, and Ruixue Ding. Reduction of signal reflection along through silicon via channel in high-speed three-dimensional integration circuit. Chinese Phyiscs B., 2014, 23 (3): 038401
[9]Xiaoxian Liu^#, Zhangming Zhu*, Yintang Yang, Fengjuan Wang, and Ruixue Ding. Reduction of signal reflection in high-frequency three-dimensional (3D) integration circuits. IEICE Electronics Express, 2013, 10 (14): 1-6
[10]Xiaoxian Liu^#, Zhangming Zhu*, Yintang Yang, Fengjuan Wang, and Ruixue Ding. Impedance matching for the reduction of signal reflection in high speed multilevel three-dimensional integrated chips. Journal of Semiconductors, 2014, 35 (1): 015008
[11]Yintang Yang, Xiaoxian Liu^#, Zhangming Zhu*, and Ruixue Ding. Temperature properties of the parasitic resistance of through-silicon vias (TSVs) in high-frequency 3-D ICs. IEICE Electronics Express, 2014, 11 (14): 1-5
[12]Liu Xiaoxian#，Zhu Zhangming*，Yang Yintang, Lu Qijun, Yin Xiangkun, Liu Yang, Electrical modeling and analysis of polymer-cavity through-silicon vias，2017 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2017, Hangzhou, China, 2017.12.14~2017.12.16
[13]Xiaoxian Liu^#, Zhangming Zhu*, Yintang Yang, Fengjuan Wang, and Ruixue Ding. Reduction of signal reflection caused by TSV insertion in three-dimensional on-chip high speed interconnect lines. 14th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2013, Dalian, China, 2013.8.11 ~2013.8.14
[14]Liu Yang，Zhu Zhangming, Liu Xiaoxian*, Lixin Guo, Yintang Yang. Broadband inductance modeling of TXVs for 3D interconnection, Microelectronics Journal, 2019, 88: 56-60
[15]Qu Chenbing，Liu Yang，Liu Xiaoxian，Zhu Zhangming*，Inductance Modeling of Interconnections in 3-D Stacked-Chip Packaging，IEEE MicrowaveI and Wireless Components Letters，2018.28（4）
[16]Qu Chenbing，Ding Ruixue，Liu Xiaoxian，Zhu Zhangming*，Modeling and Optimization of Multi-ground TSVs for Signals Shield in 3D ICs，IEEE Trans on Electromagnetic Compatibility，2017.59（2）
[17]Liao Chenguang，Zhu Zhangming*，Lu Qijun，Liu Xiaoxian，Wideband Electromagnetic Model and Analysis of Shielded-Pair Through-Silicon Vias，IEEE Trans on Components, Packaging, and Manufacturing Technology，2018.8（3）

荣誉获奖
2017年度陕西省电子学会优秀博士学位论文，新型硅通孔寄生参数与等效电路研究

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