基本信息
卢启军 副教授 博士 硕士研究生导师
华山****菁英人才
博士学科：微电子学与固体电子学
硕士学科：微电子学与固体电子学、 集成电路工程　
工作单位：微电子学院

联系方式
通信地址：西安市雁塔区太白南路2号
电子邮箱：qjlu@xidian.edu.cn
移动电话：**
办公地点：北校区东大楼416室


个人简介
卢启军（1986.8-），男，陕西富平人，博士，副教授，硕士研究生导师。华山菁英副教授。长期从事硅基微波/毫米波集成系统设计方面的研究，主要研究方向包括硅基射频集成电路与系统、硅基微波/毫米波有源相控阵一体化集成收发系统、相控阵封装天线以及三维集成系统，面向5G/宽带卫星通信系统、毫米波相控阵雷达、射频微系统等应用领域。已在国际知名期刊IEEE TED、IEEE TCPMT、IEEE MWCL、IEEE TEMC、IEEE TN等上以第一作者发表了与本领域相关的SCI期刊论文十多篇，并授权多项发明专利。先后参与完成国家863计划、国家优秀青年项目、国家重大科技专项、预研项目等。目前主持及完成国家自然科学基金青年基金和面上项目、陕西省重点研发计划项目、陕西省教育厅重点科学研究计划项目、科工局稳定支持项目、预研项目、中国博士后科学基金、陕西省博士后科学基金等。联合承担国家自然科学基金重点项目和陕西省重点研发计划重点产业创新链（群）项目。

工作经历
2020.08-至今 西安电子科技大学 微电子学院 副教授/硕士生导师
2018.06-2020.07 西安电子科技大学 微电子学院 讲师/硕士生导师
2017.11-2018.05 西安电子科技大学 微电子学院 讲师
2015.11-2017.10 西安电子科技大学 微电子学院 师资博士后/讲师

主要研究方向
硅基射频集成电路与系统（低噪声放大器、功率放大器、混频器、锁相环、频率综合器、无源电路等）
硅基微波/毫米波有源相控阵一体化集成收发系统（低噪声放大器、功率放大器、移相器、衰减器、混频器、滤波器等）
相控阵封装天线（微带天线、背腔天线、缝隙天线等）
三维集成系统（TSV模型及SI、硅基集成化无源器件等）

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基本信息
卢启军 副教授 博士 硕士研究生导师
华山****菁英人才
博士学科：微电子学与固体电子学
硕士学科：微电子学与固体电子学、 集成电路工程　
工作单位：微电子学院

联系方式
通信地址：西安市雁塔区太白南路2号
电子邮箱：qjlu@xidian.edu.cn
移动电话：**
办公地点：北校区东大楼416室


个人简介
卢启军（1986.8-），男，陕西富平人，博士，副教授，硕士研究生导师。华山菁英副教授。长期从事硅基微波/毫米波集成系统设计方面的研究，主要研究方向包括硅基射频集成电路与系统、硅基微波/毫米波有源相控阵一体化集成收发系统、相控阵封装天线以及三维集成系统，面向5G/宽带卫星通信系统、毫米波相控阵雷达、射频微系统等应用领域。已在国际知名期刊IEEE TED、IEEE TCPMT、IEEE MWCL、IEEE TEMC、IEEE TN等上以第一作者发表了与本领域相关的SCI期刊论文十多篇，并授权多项发明专利。先后参与完成国家863计划、国家优秀青年项目、国家重大科技专项、预研项目等。目前主持及完成国家自然科学基金青年基金和面上项目、陕西省重点研发计划项目、陕西省教育厅重点科学研究计划项目、科工局稳定支持项目、预研项目、中国博士后科学基金、陕西省博士后科学基金等。联合承担国家自然科学基金重点项目和陕西省重点研发计划重点产业创新链（群）项目。

工作经历
2020.08-至今 西安电子科技大学 微电子学院 副教授/硕士生导师
2018.06-2020.07 西安电子科技大学 微电子学院 讲师/硕士生导师
2017.11-2018.05 西安电子科技大学 微电子学院 讲师
2015.11-2017.10 西安电子科技大学 微电子学院 师资博士后/讲师

主要研究方向
硅基射频集成电路与系统（低噪声放大器、功率放大器、混频器、锁相环、频率综合器、无源电路等）
硅基微波/毫米波有源相控阵一体化集成收发系统（低噪声放大器、功率放大器、移相器、衰减器、混频器、滤波器等）
相控阵封装天线（微带天线、背腔天线、缝隙天线等）
三维集成系统（TSV模型及SI、硅基集成化无源器件等）

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主持纵向科研项目
国家自然科学基金重点项目：高能效硅基太赫兹收发芯片关键技术研究，**，2021-2025
国家自然科学基金面上项目：基于硅通孔的毫米波三维多模腔体滤波器技术研究，**，2021-2024
国家自然科学基金青年项目：基于硅通孔的微波无源器件建模研究，**，2017-2019
陕西省重点研发计划项目：基于硅通孔的集成化硅基微波滤波器技术研究，2019GY-010，2019-2021
陕西省教育厅重点科学研究计划项目：基于TSV的集成化硅基微波无源器件技术研究，20JY018，2020-2021
陕西省重点研发计划重点产业创新链（群）：高精度模拟与混合信号集成电路频谱测试技术研究，2020-2022
科工局稳定支持项目：惯性微系统多物理场耦合机理研究，2020-2021
预研项目：基于XXX高密度集成技术，2019-2021
预研项目：基于XXX电路集成技术，2019-2021
预研项目：三维微系统XXX分析与协同设计，2019-2021
中国博士后科学基金：基于硅通孔技术的无源器件建模和微波特性研究，2016M592753，2015-2017
陕西省博士后科学基金：基于硅通孔技术的毫米波无源器件宽频带建模研究，2017-2018


主持横向科研项目
西安电子科技大学昆山创新研究院：高精度激光雷达传感器芯片研究，2018-2019

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学术论文
Qijun Lu, Jianqin Deng*, Guangbao Shan, and Zhangming Zhu, “Wideband Compact Power Amplifier Based on Novel Spatial Power Combining Technique for Millimeter-Wave Applications,Microwave and Optical Technology Letters, 63(1): 160−165, Jan. 2021.
Tao Zhang, Qijun Lu*, Zhangming Zhu, Jincan Hu, Haiyang Xia, Lianming Li, and Tiejun Cui, “Milimeter-Wave Antenna-in-Package Applications Based on D263T Glass Substrate,” IEEE Access, 8: 67921−67928, Apr. 2020.
Qijun Lu, Zhangming Zhu*, Guangbao Shan, Yang Liu, Xiaoxian Liu, and Xiangkun Yin, “3-D Compact 3-dB Branch-Line Directional Couplers Based on Through-Silicon Via Technology for Milimeter-Wave Applications,” IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 9(9): 1855−1862, Sep. 2019.
Guangbao Shan, Qijun Lu*, Song Liu, and Yintang Yang, “Through-Silicon Capacitor Interconnection for High Frequency 3-D Microsystem,” IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 9(7): 1310−1318, Jul. 2019.
Qijun Lu, Zhangming Zhu*, Yang Liu, Xiaoxian Liu, and Xiangkun Yin, “Wideband Electromagnetic Modeling of Coaxial- Annular Through-Silicon Vias,” IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 60(6): 1915−1922, Dec. 2018.
Jianqin Deng, Qijun Lu*, Yingtang Yang, and Zhangming Zhu, “A 110-170 GHz Spatial Power-Combined Frequency Tripler with 5.7%-7.8% Efficiency and 0.5 W Power Handling,” Microwave and Optical Technology Letters, 60(5): 1079−1085, May 2018.
Qijun Lu*, Zhangming Zhu, Yintang Yang, Ruixue Ding, and Yuejin Li, “Closed-Form Internal Impedance Model and Characterization of Mixed Carbon Nanotube Bundles for Three-Dimensional Integrated Circuits,” Chinese Physics B, 27(1): 017303, Jan. 2018.
Qijun Lu, Zhangming Zhu*, Yintang Yang, Ruixue Ding, and Yuejin Li, “High-Frequency Electrical Model of Through-Silicon Vias for 3-D Integrated Circuits Considering Eddy Current and Proximity Effects,” IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 7(12): 2036−2044, Dec. 2017.
Qijun Lu, Zhangming Zhu*, Yintang Yang, Ruixue Ding, and Yuejin Li, “Electrical Modeling and Analysis of Cu-CNT Heterogeneous Coaxial Through-Silicon Vias,” IEEE Transactions on Nanotechnology, 16(4): 695−702, Jul. 2017.
Qijun Lu, Zhangming Zhu*, Yintang Yang, and Ruixue Ding, “Analysis of Propagation Delay and Repeater Insertion in Single-Walled Carbon Nanotube Bundle Interconnects,” Microelectronics Journal, 54: 85−92, Jul. 2016.
Qijun Lu, Zhangming Zhu*, Yintang Yang, and Ruixue Ding, “Electrical Modeling and Characterization of Shield Differential Through-Silicon Vias,” IEEE Transactions on Electron Devices, 62(5): 1544−1552, May 2015.
Qijun Lu, Zhangming Zhu*, Yintang Yang, and Ruixue Ding, “Influence of Temperature on the Conductivity of Multi-Walled Carbon Nanotube Interconnects,” Chinese Physics Letters, 32(4): 047305, Apr. 2015.
Qijun Lu, Zhangming Zhu*, Yintang Yang, and Ruixue Ding, “Accurate Formulas for the Capacitance of Tapered-Through Silicon Vias in 3-D ICs,” IEEE Microwave and Wireless Components Letters, 24(5): 294−296, May 2014.
Qijun Lu, Zhangming Zhu*, Yintang Yang, and Ruixue Ding, “Type of Distortionless Through Silicon Via Design Based on the Multiwalled Carbon Nanotube,” IET Micro & Nano Letters, 8(12): 869−871, Dec. 2013.

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荣誉获奖
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科研团队
团队教师




博士研究生
硕士研究生

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本科教学
主讲本科生课程：
半导体物理导论(精品课程)/48课时/3.0学分/MI024002
半导体物理（I）/40课时/2.5学分/MI014003
学业指导/16课时/0.0学分/TS000001

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招生要求
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关于研究生招生的信息：
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Research
目前研究团队承担的科研项目：

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Papers
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Honors
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Team
团队教师




博士研究生
硕士研究生

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Teaching
目前本人承担的教学任务：

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Admission
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