王增林教授(博士生导师)
博士(后)
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出生年月：1964年9月
研究方向：化学镀铜和电化学镀铜技术
毕业学校：日本九州工业大学(博士)日本广岛大学(博士后)
职务：

研究工作简介
1988年至1996年在中科院长春应用化学研究所从事稀土配位化学研究，1994年晋升为副研究员。1996年赴日本留学，2000年获九州工业大学工学博士。2000年5月至2004年8月在日本熊本县县立产业财团和广岛大学从事化学镀铜的基础研究以及在半导体、印刷电路板中的应用博士后研究。2004年9月受聘于陕西师范大学。
先后主持国家自然科学基金2项、教育部留学回国人员科研启动基金1项、陕西省自然科学基金1项、西安应用材料创新基金1项、企业合作项目2项。在国内外重要刊物及学术会议发表论文50余篇，其中SCI收录的国际期刊30余篇；申请中国发明专利1项，获得日本发明专利7项，其中3项同时获美国专利。
目前的研究兴趣主要有：
(1)无甲醛化学镀铜溶液的研究；
(2)超级化学镀铜体系和超级电镀铜体系的基础研究及应用；
(3)环境友好的表面微蚀技术研究。

代表性成果


ZhifengYang,NaLi,XuWang,ZhixiangWang,andZenglinWang,Bottom-UpFillinginElectrolessPlatingwithanAdditionofPEG–PPGTriblockCopolymers,Electrochem.Solid-StateLett.,2010,13(7),D947-49.
ZhixinLi,NaLi,LieYin,YueHe,andZenglinWang,Anenvironment-friendlysurfacepretreatmentofABSresinpriortoelectrolessplating,Electrochem.Solid-StateLett.,2009,12(12),D92-95

ZenglinWang,ZonghuaiLiu,ZupeiYang,ShosoShingubara.CharacterizationofsputteredtungstennitridefilmanditsapplicationtoCuelectrolessplating.Microelectron.Eng.2008,85,395-400
ZenglinWang,ZhijuanLiu,HongyanJiang,XiuWeiWang.Bottom-upfillmechanismsofelectrolesscopperplatingwithadditionofmercaptoalkylcarboxylicacid.J.Vac.Sci.Technol.B,2006,24(2),803-806
ZenglinWang,ShosoShingubara,HiroyukiSakaue,TakayukiTakahagi.Bottom-upcopperfillwithadditionofmercaptoalkylcarboxylicacidinelectrolessplating.Electrochimi.Acta.2006,51,2442-2446
ZenglinWang,ShosoShingubara,HiroyukiSakaue,TakayukiTakahagi.Characterizationofelectroless-platedCufilmoverPdcatalyticlayerformedbyanionizedclusterbeam.J.Electrochem.Soc.2005,152(10),C682-C687
ZenglinWang,OsamuYaegashi,HiroyukiSakaue,TakayukiTakahagiandShosoShingubara.Bottom-upfillforsubmicrometercopperviaholesofULSIsbyelectrolessplating.J.Electrochem.Soc.2004,151(12),C781-C785
ZenglinWang,OsamuYaegashi,HiroyukiSakaue,TakayukiTakahagiandShosoShingubara.Effectofadditivesonholefillpropertyinelectrolesscopperplating.Jpn.J.Appl.Phys.2004,43(10),7000-7001
ZenglinWang,OsamuYaegashi,HiroyukiSakaue,ShosoShingubaraandTakayukiTakahagi.SuppressionofnativeoxidegrowthinsputteredTaNfilmsanditsapplicationforCuelectrolessplating.J.Appl.Phys.2003,97(7),4697-4701
ZenglinWang,OsamuYaegashi,HiroyukiSakaue,TakayukiTakahagiandShosoShingubara.HighlyadhesiveelectrolessCulayerformationbyultrathinICB-Pdcatalyticlayerforsub100nmCuinterconnections.Jpn.J.Appl.Phys.ExpressLett.2003,42(10B),L1223-L1225
Zenglin.Wang,T.Ida,H.Sawa,H.Sakaue,S.ShingubaraandT.Takahagi.Electrolessplatingofcopperonmetal-nitridediffusionbarriersinitiatedbydisplacementplating.Electrochem.Solid-StateLett.2003,6(3),C38-C41