9月15日 下午，台湾国立高雄大学电机工程系教授，兼先进封装整合技术中心主任吴松茂教授莅临我院，并为电子封装技术大三、大四、研究生开展“（SiP）先进系统封装技术与趋势”的学术讲座，材料工程学院院长周细应教授以及电子封装技术全体专业教师也一同出席讲座。

吴松茂教授首先为学生介绍了他在封装测试公司的成就，结合南北桥架构的区别，重点介绍了其作用以及功能；其次，封装行业的发展以及今后趋势；然后通过对各种封装技术的解释与展示，希望引发同学们对封装产生更大的兴趣；最后吴教授也向我们介绍了封装行业的发展与就业前景。同学们通过这次讲座不仅对封装专业有更加深厚的了解，同时也了解封装在不同领域的相关应用，以及相关的封装技艺。

在讲座结束之后，同学们也向吴教授提问了相关问题，吴教授也一一解答。同时吴教授的讲义为师生留下了研究封装的宝贵材料；学业导师们与吴教授进行了学术交流，打开思维，天马星空的创新想法与扎实深厚的学术功底相互交织，让每位参与活动的成员受益匪浅。

吴教授的研究方向是微电子专业领域，高频高速电路量测及针测技术，系统构装设计及整合分析技术，系统PI/SI/EMI/与ESD系统电路FA分析与检测。2016年获颁台湾科技部产学合作研究计划优良奖，表扬他协助台湾半导体等测试制造业者，找出“IC测试探针（pogo pin）”失效原因，所开发技术与资料库还可应用于IC晶圆、光学镜片检测，商业价值上值数亿元。希望电子封装专业的各位同学也能追赶吴教授成功的脚步，在行业内创建辉煌。