姓名： 余春
职称： 副研究员
博导/硕导： 博导
所属二级机构： 智能化焊接与材料精密制造研究所
通讯地址： 材料学院F楼301室
邮编： 200240
E-mail： yuchun1980@sjtu.edu.cn
联系电话： **

从事专业： 材料加工工程
学习与工作简历：
工作经历：
2019.01-至今 上海交通大学 副研究员
2009.04-2018.12 上海交通大学 助理研究员
学习经历：
2005.02-2009.03 上海交通大学 工学博士
2002.09-2005.02 江苏科技大学 工学硕士
1998.09-2002.07 江苏科技大学 学士


研究方向一 焊接界面及可靠性
研究方向二 焊接过程数值模拟
研究情况 通过设计加速试验和多尺度/多物理场模拟计算方法相结合，开展了微互连界面可靠性相关热点问题（电迁移、Kirkendall空洞）、异种材料焊接方法及界面微缺陷问题等研究。
讲授主要课程 《工程材料性能和选用》、《工程项目管理》
教学研究
代表性论文、论著
[1] Dezhi Yang, Chen Hua, Shengzhi Qu, Jijin Xu, Junmei Chen, Chun Yu*, Hao Lu*. Isothermal transformation of γ-Co to ε-Co in Stellite 6 coatings. Metallurgical and Materials Transactions A 50A (2019) 1153-1161.
[2] Qingzhao Wang, Maolong Zhang, Weihua Liu, Xiao Wei, Jijin Xu, Junmei Chen, Hao Lu*, Chun Yu*. Cr or C controlled formation of transition martensite in dissimilar metal weld. Materials Characterization 147 (2019) 434–442.
[3] Chen Hua, Hao Lu*, Chun Yu*, Junmei Chen, Maolong Zhang, Dayong Li. Reduction of Laves phase in nickel alloy welding process under ultrasonic ampere force. Journal of Materials Processing Tech 252(2018)389-397.
[4] Jijin Xu, Jingyao Chen, Chun Yu*, Yi Duan, Junmei Chen, Hao Lu*. Comparison of residual stress induced by TIG and LBW in girth weld of AISI 304 stainless steel pipes. Journal of Materials Processing Tech. 248(2017) 178-184.
[5] Qingzhao Wang, Maolong Zhang, Weihua Liu, Xiao Wei, Jijin Xu, Junmei Chen, Hao Lu*, Chun Yu*. Study of type-II boundary behavior during SA508-3EQ309L overlay weld interfacial failure process. Journal of Materials Processing Tech. 247(2017) 64-72.
[6] Chen Hua, Hao Lu, Chun Yu*, Jun-Mei Chen, Xiao Wei, Ji-jin Xu. Reduction of ductility-dip cracking susceptibility by ultrasonic-assisted GTAW. Journal of Materials Processing Technology 239 (2017) 240-250.
[7]Chun Yu，Jieshi Chen，Zhewen Cheng，Yuqian Huang，Junmei Chen，Jijin Xu*，Hao Lu*，Fine grained Cu film promoting kirkendall voiding at Cu3Sn/Cu interface，Journal of Alloys and Compounds 660 (2016) 80-84.
[8] Xiao Wei, Mengjia Xu, Qingzhao Wang, Maolong Zhang, Weihua Liu, Jijin Xu, Junmei Chen, Hao Lu*, Chun Yu*. Effect of local texture and precipitation on the ductility dip cracking of ERNiCrFe-7A Ni-based overlay. Materials and Design 110 (2016) 90-98.
[9] Jie Shi Chen, Cheng Hui Ye, Jun Mei Chen, Ji Jin Xu, Chun Yu*, Hao Lu*. Sn whiskers mitigation by refining grains of Cu substrate during the room temperature exposure. Materials Letters 161 (2015) 201-204.
[10] Jie-Shi Chen, Cheng-Hui Ye, Chun Yu*, Hao Lu*. The micro-mechanism for the effect of Sn grain orientation on substrate consumption in Sn solder joints. Computational Materials Science 108(2015) 1-7.
[11]Chun Yu, Yang Yang, Jieshi Chen, Jijin Xu, Junmei Chen, Hao Lu*. Effect of deposit thickness during electroplating on Kirkendall voiding at Sn/Cu joints. Materials Letters 128(2014) 9-11.
[12]Chun Yu, Dongye Wang, Jieshi Chen, Jijin Xu, Junmei Chen, Hao Lu*. Study of Cu6Sn5 and Cu3Sn growth behaviors by considering Trace Zn. Materials Letters 121(2014) 166-169.
[13]Chun Yu, Jieshi Chen, Kai-yun Wang, Jingqing Chen, Hao Lu*. Suppression effect of Cu and Ag on Cu3Sn layer in solder joints. Journal of Materials Science: Materials in Electronics 24(2013) 4630-4635


毕业博士生数
毕业硕士生数 4
参加学术团体、任何职务
申请专利 申请专利7项，授权发明专利3项
荣誉和奖励 2010年上海市优秀博士论文，2014年上海交通大学“SMC-晨星青年****奖励计划”（B）类，2016年上海交通大学优秀共产党员，上海交通大学优秀班主任。
其他 上海交通大学先进材料智能制造实验室 https://amim.sjtu.edu.cn/