导师介绍

导师姓名
吴林晟
导师性别男
职务职称讲师.
所在院系电子信息与电气工程学院
所属学科电子科学与技术
研究方向电磁场与微波技术
联系电话021-34205246
电子邮箱wallish@sjtu.edu.cn

个人简介

吴林晟，2010年3月获上海交通大学电磁场与微波技术专业博士学位，2010年8月至11月期间于新加坡国立大学电气与计算机工程系从事研究员工作，2010年2月至2012年1月在上海交通大学从事博士后研究，2012年2月起担任上海交通大学电子工程系讲师。主要研究方向为微波与射频技术。已主持完成自主课题1项，参与完成纵向课题2项、横向课题4项，目前是国家自然科学基金、博士后基金等4个课题的负责人，并作为学术骨干参与国家重点基础研究发展计划（973）项目子课题、国家自然科学基金课题各1项。已发表或录用学术论文约50篇，其中SCI期刊论文20余篇，EI论文40余篇，以第一作者在IEEE学术期刊上发表论文8篇；累计被他引70多次；申请发明专利1项。是IEEEMember，是包括IEEETrans.和Letter在内的7个国际刊物和2个国际会议的审稿人，曾担任过EDAPS2011和APMC2011的分会场共同主席。学术活动专业协会成员1.电气电子工程师协会会员（IEEEMember）；国际期刊审稿人2.IEEETrans.Microw.TheoryTech.(MTT)；3.IEEETrans.Compon.Packag.Manufac.Tech.(CPMT)；4.IEEEMicrow.WirelessCompon.Lett.(MWCL)；5.ProgressinElectromagneticsResearch(PIER)；6.JournalofElectromagneticWavesandApplications(JEMWA)；7.InternationalJournalofNumericalModelling-ElectronicNetworks,DevicesandFields(IJNM)；国际会议工作人员8.IEEEEDAPS2011讲座共同主席（TutorialCo-Chair）和分会场共同主席（SessionCo-Chair）；9.APMC2011分会场共同主席（SessionCo-Chair）；国际会议审稿人10.Asia-PacificMicrow.Conf.(APMC)；11.ElectricalDesignAdv.Packag.SystemsSymp.(EDAPS)。研究方向1、系统级封装技术：将模拟、数字、微波、MEMS、光电等不同工艺芯片与无源元件采用各自的最佳工艺，有机组装成多功能的封装系统或子系统，将分立元件集成在多层封装基底中，芯片采用三维堆叠，占用面积小，封装效率高，是集成电路与系统发展的必然趋势。2、高性能小型化无源元件：作为SoP中的关键部件，无源元件的性能关系到系统功能的实现，而且无源元件占据了射频系统大部分的面积和体积，如何实现无源元件的小型化并保持高性能是SoP中的关键科学问题之一，还涉及电热力多种物理特性的协同分析和不同元件之间的协同设计。3、碳纳米电子学：为克服集成电路与系统随工作频率升高和尺度缩小出现的性能极限问题，碳纳米材料和器件已成为下一代极大规模集成电路与封装系统的有力候选。碳纳米电子学是纳米科学的重要分支和研究热点之一。科研项目正在主持项目1.小型化无源元件的电热分析与功率容量研究（国家自然科学基金项目，61001014）；2.新型小型化微带功率合成器/耦合器功率容量特性研究（中国博士后科学基金特别资助，201104268）；3.小型化滤波器的电热分析与功率容量研究（中国博士后科学基金项目，20100470702）；4.微带电路平均功率容量预测与改善方法研究（上海市博士后基金项目，11R21414000）；正在参与项目5.“系统级封装的基础研究”中“高性能小型化无源元件研究”（国家重点基础研究发展计划973项目子课题，2009CB320204）；6.高Q值低功耗小型化硅基60GHz无源器件模型研究（国家自然科学基金项目，60901024）；已负责完成项目7.微带无源元件功率容量研究（上海交通大学“区域光纤通信网与新型光通信系统国家重点实验室”博士后自主科研项目）；已参与完成项目8.片上系统的互连问题与高端IP核研究（续）（国家自然科学基金创新研究群体项目，60821062）；9.片上无线互连模型研究（国家自然科学基金项目，90607011）；10.单舰（站）机动多目标定位算法及其仿真（中船研究所横向合作课题）；11.电、热、力耦合仿真分析（华为公司横向合作课题）；12.基片集成波导（SIW）双工器设计（华为公司横向合作课题）；13.抑制同步开关噪声的高阻抗表面技术-EBG结构研究（华为公司横向合作课题）。获奖情况1.2011年上海市科学技术进步一等奖“射频系统级封装技术及其应用”第5完成人；2.2011年上海交通大学横山亮次优秀论文奖；3.2011年上海市优秀博士论文。
代表性论著

1.Lin-ShengWu,Xi-LangZhou,LiangZhou,Wen-YanYin,andJun-FaMao,“Asubstrateintegratedevanescent-modewaveguidefilterwithnonresonatingnodeinlowtemperatureco-firedceramic,”IEEETrans.Microw.TheoryTech.,vol.58,no.10,pp.2654-2662,Oct.2010.2.Lin-ShengWu,Xi-LangZhou,Wen-YanYin,Chun-TianLiu,LiangZhou,Jun-FaMao,andHong-LiPeng,“Anewtypeofperiodicallyloadedhalf-modesubstrateintegratedwaveguideanditsapplications,”IEEETrans.Microw.TheoryTech.,vol.58,no.4,pp.882-893,Apr.2010.3.Lin-ShengWu,Yong-XinGuo,Jun-FaMao,andWen-YanYin,“Designofasubstrateintegratedwaveguidebalunfilterbasedonthree-portcoupled-resonatorcircuitmodel,”IEEEMicrow.WirelessCompon.Lett.,vol.21,no.5,pp.252-254,May2011.4.Lin-ShengWu,Xi-LangZhou,Qi-FuWei,andWen-YanYin,“Anextendeddoubletsubstrateintegratedwaveguide(SIW)bandpassfilterwithacomplementarysplitringresonator(CSRR),”IEEEMicrow.WirelessCompon.Lett.,vol.19,no.12,pp.777-779,Dec.2009.5.Lin-ShengWu,Xi-LangZhou,Wen-YanYin,MinTang,andLiangZhou,“Characterizationofaveragepowerhandlingcapabilityofbandpassfiltersusingplanarhalf-wavelengthmicrostripresonators,”IEEEMicrow.WirelessCompon.Lett.,vol.19,no.11,pp.686-688,Nov.2009.6.Lin-ShengWu,Xi-LangZhou,andWen-YanYin,“AnovelmultilayerpartialH-planefilterimplementedwithfoldedsubstrateintegratedwaveguide(FSIW),”IEEEMicrow.WirelessCompon.Lett.,vol.19,no.8,pp.494-496,Aug.2009.7.Lin-ShengWu,LiangZhou,Xi-LangZhou,andWen-YanYin,“Bandpassfilterusingsubstrateintegratedwaveguidecavityloadedwithdielectricrod,”IEEEMicrow.WirelessCompon.Lett.,vol.19,no.8,pp.491-493,Aug.2009.8.Lin-ShengWu,Xi-LangZhou,andWen-YanYin,“Evanescent-modebandpassfiltersusingfoldedandridgesubstrateintegratedwaveguides(SIWs),”IEEEMicrow.WirelessCompon.Lett.,vol.19,no.3,pp.161-163,Mar.2009.