张广平
性　别男最高学历博士研究生
职　称研究员专家类别博士生导师，中科院“百人计划”入选者
部　门沈阳材料科学国家（联合）实验室 材料疲劳与断裂研究部
通讯地址辽宁省沈阳市沈河区文化路72号，中国科学院金属研究所，材料疲劳与断裂研究部
邮政编码110016电子邮件gpzhang@imr.ac.cn
电　话+86-**传　真+86-**

简历：
　　教育经历：

　　1984.09-1988.07：沈阳工业大学，金属材料及热处理专业，工学学士

　　1991.09-1994.06：中国科学院金属研究所， 材料物理专业，工学硕士

　　1994.09-1997.06：中国科学院金属研究所， 材料物理专业，工学博士

　　1999.09-2001.08：日本东京工业大学 精密工学研究所，日本学术振兴会（JSPS）博士后

　　2002.01-2003.10：德国马普学会金属研究所，访问科学家

　　工作经历：

　　1988.08-1991.08：沈阳钢铁研究所， 助理工程师

　　1997.07-1999.08：中国科学院金属研究所，助理研究员、副研究员(1998.12)

　　2001.09-2001.12：中国科学院金属研究所，副研究员

　　2003.11-至今：中国科学院金属研究所，副研、研究员(2004.01)、博士生导师(2007.05)、创新课题组长

研究领域：
　　微/纳米尺度材料及其力学行为；层状材料及其力学性能；先进材料的疲劳与断裂行为。

承担科研项目情况：
　　系统地研究了微/纳米尺度金属薄膜的疲劳损伤行为及位错结构演化。发现了随着材料尺度减小，疲劳挤出/侵入诱发的循环应变局部化损伤行为逐渐减弱，晶界、孪晶界诱发的界面损伤行为越来越明显，位错结构由位错胞、墙逐渐转变为单根位错组态，损伤有晶内应变局部化逐渐向晶界相关的损伤行为转变等疲劳损伤规律。在传统疲劳损伤理论基础上，提出了描述微/纳米尺度面心立方金属疲劳行为的新模型及材料尺度控制的疲劳损伤机制图。系统地研究了微/纳米尺度层状金属材料的强化能力、塑性变形稳定性以及断裂行为及其尺度与界面效应。提出了描述界面强化能力的统一模型、位错界面障碍与界面应力集中竞争模型以及基于断裂力学的多层材料断裂模型，从原子尺度上提出了位错-异质界面交互作用微观机制。
图1 微尺度金属薄膜疲劳损伤机制图

社会任职：


获奖及荣誉：
　　1997年中国科学院院长奖学金优秀奖

　　1997年中国科学院金属研究所所长奖学金一等奖

　　2004年中国科学院“国外引进杰出人才（百人计划）”择优支持获得者

　　2009年辽宁省“百千万人才工程”百人层次人才获得者

代表论著：
　　[1] H.S. Liu, B. Zhang, G. P. Zhang, Enhanced toughness and fatigue properties of cold roll-bonded Cu/Cu laminated composites with mechanical contrast, Scripta Mater. 65 (2011) pp. 891-894.

　　[2] M. Wang, B. Zhang, G.P. Zhang, C.S. Liu, Scaling of reliability of gold interconnect lines subjected to alternating current, Appl. Phys. Lett. 99 (2011) 011910.

　　[3] Y. P. Li, G. P. Zhang, On plasticity and fracture of nanostructured Cu/X (X = Au, Cr) multilayers: The effects of length scale and interface/boundary. Acta Mater. 58 (2010) pp. 3877-3887.

　　[4] X. F. Zhu, Y. P. Li, G. P. Zhang, J. Tan, Y. Liu, Understanding nanoscale damage at a crack tip of multilayered metallic composites. Appl. Phys. Lett. 92 (2008) pp.161905-1~161905-3.

　　[5] Y. P. Li, G. P. Zhang, J. Tan and B. Wu, Direct observation of dislocation plasticity in 100 nm scale Au/Cu multilayers. Appl. Phys. Lett. 91 (2007) pp.061912-1-061912-3.



近期国际国内会议报告或任职：

　　中国材料研究学会疲劳分会理事，EuroSIME系列会议技术委员会委员；

　　近期分别在Gordon Research Conference on Thin Film and Small-Scale Mechanical Behavior（2010）、The 2th Japan-China Joint Symposium on Fatigue of Engineering Materials and Structures （2011）、The 4th International Workshop on Materials Behavior at Micro- and Nano-Scale（2011）、中国力学大会（2011）、中国材料研讨会（2012）、The 4th International Workshop On Materials Issues for MEMS/MST Devices (2012)等国际国内会议上做邀请报告。

近期获得专利：

　　(1) ZL 2006 1 **.3（发明专利）：薄膜材料电热力耦合作用下性能测试系统及测试方法；张广平 张滨 于庆源

　　(2) ZL 2008 1 **.3（发明专利）：柔性电子基板上薄膜材料可靠性原位测试系统及方法；张广平 朱晓飞 张滨

　　(3) ZL 2008 1 **.9（发明专利）：薄膜材料动态弯曲疲劳性能测试系统及测试方法；张广平 朱晓飞 张滨

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