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教授博士生导师
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性别：男
毕业院校：东京大学
学位：博士
在职信息：在职
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教育经历Education Background
工作经历Work Experience
2005.102008.9
东京大学
材料工程
博士
2001.92004.8
大连理工大学
化工工艺
硕士
1996.92001.8
大连理工大学
化工外贸
学士
1993.91996.8
大连市三十二中
2014.11至今
大连理工大学
教授
2010.102014.10
日本东京大学
助理教授
2008.102010.9
日本东京大学
研究员
2004.92005.9
大连理工大学化工学院
研究助手
研究方向Research Focus
社会兼职Social Affiliations
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研究领域
论文成果 More>>
Zhu, Zhidan,Ma, Haoran,Shang, Shengyan,Ma, Haitao,Wang, Yunpeng,Li, Xiaogan.Effect of polycrystalline Cu microstructures on IMC growth behavior at Sn/Cu soldering interface[J],JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS,2019,30(17):15964-15971
Shang, Shengyan,Kunwar, Anil,Yao, Jinye,Ma, Haitao,Wang, Yunpeng.Geometrical effects on growth kinetics of interfacial intermetallic compounds in Sn/Cu joints reflowed with Cu nanoparticles doped flux[J],THIN SOLID FILMS,2019,669:198-207
Zhong, Y.,Zhao, N.,Dong, W.,Wang, Y. P.,Ma, H. T..In situ study on the effect of Cu5Zn8 intermetallic layer on the Cu-Ni cross interaction in Cu/Sn-9Zn/Ni interconnect under temperature gradient[J],MATERIALS CHEMISTRY AND PHYSICS,2018,216:130-135
Shang, Shengyan,Kunwar, Anil,Yao, Jinye,Wang, Yunpeng,Zhao, Ning,Huang, Mingliang,Ma, Haitao.All-round suppression of Cu6Sn5 growth in Sn/Cu joints by utilizing TiO2 nanoparticles[J],JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS,2018,29(18,SI):15966-15972
Shang, Shengyan,Kunwar, Anil,Wang, Yanfeng,Qi, Xiao,Ma, Haitao,Wang, Yunpeng.Synthesis of Cu@Ag core-shell nanoparticles for characterization of thermal stability and electric resistivity[J],APPLIED PHYSICS A-MATERIALS SCIENCE & PROCESSING,2018,124(7)
Ma, H. R.,Kunwar, A.,Shang, S. Y.,Jiang, C. R.,Wang, Y. P.,Ma, H. T.,Zhao, N..Evolution behavior and growth kinetics of intermetallic compounds at Sn/Cu interface during multiple reflows[J],INTERMETALLICS,2018,96:1-12
专利
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科研项目 More>>
基于intermediate-band原理的量子阱结构超高效光伏器件的基础性研究, 省、市、自治区科技项目, 2017/04/18, 进行
2#锅炉7根水冷壁管检测及失效分析, 企事业单位委托科技项目, 2019/02/22-2019/06/30, 进行
航天电子产品微互联焊点在尺度效应及多应力耦合作用下失效机理, 国家自然科学基金项目, 2018/12/01, 进行
加热炉检修检测, 企事业单位委托科技项目, 2018/06/14-2018/08/31, 进行
弯头泄露原因分析, 企事业单位委托科技项目, 2018/04/24-2018/06/30, 进行
0204-P-901B泵轴断裂检测, 企事业单位委托科技项目, 2018/03/16-2018/06/30, 进行
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论文成果
当前位置: 中文主页 >> 科学研究 >> 论文成果[1]Zhu, Zhidan,Ma, Haoran,Shang, Shengyan,Ma, Haitao,Wang, Yunpeng,Li, Xiaogan.Effect of polycrystalline Cu microstructures on IMC growth behavior at Sn/Cu soldering interface[J],JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS,2019,30(17):15964-15971
[2]Shang, Shengyan,Kunwar, Anil,Yao, Jinye,Ma, Haitao,Wang, Yunpeng.Geometrical effects on growth kinetics of interfacial intermetallic compounds in Sn/Cu joints reflowed with Cu nanoparticles doped flux[J],THIN SOLID FILMS,2019,669:198-207
[3]Zhong, Y.,Zhao, N.,Dong, W.,Wang, Y. P.,Ma, H. T..In situ study on the effect of Cu5Zn8 intermetallic layer on the Cu-Ni cross interaction in Cu/Sn-9Zn/Ni interconnect under temperature gradient[J],MATERIALS CHEMISTRY AND PHYSICS,2018,216:130-135
[4]Shang, Shengyan,Kunwar, Anil,Yao, Jinye,Wang, Yunpeng,Zhao, Ning,Huang, Mingliang,Ma, Haitao.All-round suppression of Cu6Sn5 growth in Sn/Cu joints by utilizing TiO2 nanoparticles[J],JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS,2018,29(18,SI):15966-15972
[5]Shang, Shengyan,Kunwar, Anil,Wang, Yanfeng,Qi, Xiao,Ma, Haitao,Wang, Yunpeng.Synthesis of Cu@Ag core-shell nanoparticles for characterization of thermal stability and electric resistivity[J],APPLIED PHYSICS A-MATERIALS SCIENCE & PROCESSING,2018,124(7)
[6]Ma, H. R.,Kunwar, A.,Shang, S. Y.,Jiang, C. R.,Wang, Y. P.,Ma, H. T.,Zhao, N..Evolution behavior and growth kinetics of intermetallic compounds at Sn/Cu interface during multiple reflows[J],INTERMETALLICS,2018,96:1-12
[7]Ma, Haoran,Kunwar, Anil,Chen, Jun,Qu, Lin,Wang, Yunpeng,Song, Xueguan,Raback, Peter,Ma, Haitao,Zhao, Ning.Study of electrochemical migration based transport kinetics of metal ions in for Sn-9Zn alloy[J],MICROELECTRONICS RELIABILITY,2018,83:198-205
[8]Guo, Bingfeng,Kunwar, Anil,Zhao, Ning,Chen, Jun,Wang, Yunpeng,Ma, Haitao.Effect of Ag3Sn nanoparticles and temperature on Cu6Sn5 IMC growth in Sn-xAg/Cu solder joints[J],MATERIALS RESEARCH BULLETIN,2018,99:239-248
[9]Ma, Haoran,Kunwar, Anil,Liu, Zhiyuan,Chen, Jun,Wang, Yunpeng,Huang, Mingliang,Zhao, Ning,Ma, Haitao.Shielding effect of Ag3Sn on growth of intermetallic compounds in isothermal heating and cooling during multiple reflows[J],JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS,2018,29(6):4383-4390
[10]Zhao, N.,Wang, M. Y.,Zhong, Y.,Ma, H. T.,Wang, Y. P.,Wong, C. P..Effect of Zn content on Cu-Ni cross-interaction in Cu/Sn-xZn/Ni micro solder joints[J],JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS,2018,29(6):5064-5073
[11]Kunwar, Anil,Guo, Bingfeng,Shang, Shengyan,Raback, Peter,Wang, Yunpeng,Chen, Jun,Ma, Haitao,Song, Xueguan,Zhao, Ning.Roles of interfacial heat transfer and relative solder height on segregated growth behavior of intermetallic compounds in Sn/Cu joints during furnace cooling[J],INTERMETALLICS,2018,93:186-196
[12]Guo, Bingfeng,Kunwar, Anil,Jiang, Chengrong,Zhao, Ning,Sun, Junhao,Chen, Jun,Wang, Yunpeng,Huang, Mingliang,Ma, Haitao.Synchrotron radiation imaging study on the rapid IMC growth of Sn-xAg solders with Cu and Ni substrates during the heat preservation stage[J],JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS,2018,29(1):589-601
[13]Ji, Shengnan,Wang, Chen,Wang, Yunpeng,Ma, Haitao,Zhao, Ning.Stability of Multilayered Ag/Ag3Sn/Sn Films Non-cyanide Electroplateded for high-reflective back-electrode[A],2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT),2018,396-399
[14]Kunwar, Anil,Shang, Shengyan,Raback, Peter,Song, Xueguan,Malla, Prafulla Bahadur,Wang, Yunpeng,Ma, Haitao.A Numerical Model for Joule heating in Sn Solder Balls of Two Different Sizes[A],2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT),2018,1329-1332
[15]Kunwar Anil,Raback Peter,尚胜艳,MAlla Prafulla,宋学官,王云鹏,马海涛.A Computational Model for Simulation of Temperature during Radio-Frequency Ablation of Biological Tissue[A],2018 IEEE International Conference on Computational Electromagnetics,2018,8496**
[16]Kunwar, Anil,Shang, Shengyan,Raback, Peter,Wang, Yunpeng,Givernaud, Julien,Chen, Jun,Ma, Haitao,Song, Xueguan,Zhao, Ning.Heat and mass transfer effects of laser soldering on growth behavior of interfacial intermetallic compounds in Sn/Cu and Sn-3.5Ag0.5/Cu joints[J],MICROELECTRONICS RELIABILITY,2018,80:55-67
[17]Ma, Haitao,Ma, Haoran,Kunwar, Anil,Shang, Shengyan,Wang, Yunpeng,Chen, Jun,Huang, Mingliang,Zhao, Ning.Effect of initial Cu concentration on the IMC size and grain aspect ratio in Sn-xCu solders during multiple reflows[J],JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS,2018,29(1):602-613
[18]马海涛,赵宁,王云鹏.Stability of multilayered Ag/Ag3Sn/Sn films noncyanide electroplateded for high-reflective back-electrode[A],2018,396-399
[19]Zhong, Yi,Zhao, Ning,Dong, Wei,Wang, Yunpeng,Ma, Haitao.Growth mechanism of Cu3Sn grains in the (111)Cu/Sn/Cu micro interconnects[A],2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT),2018,1748-1750
[20]Zhao, Ning,Wang, Mingyao,Zhong, Yi,Ma, Haitao,Wang, Yunpeng.Effect of Temperature Gradient on Interfacial Reactions in Cu/Sn-9Zn/Ni Solder Joints during Aging[A],2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT),2018,1744-1747
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科研项目
当前位置: 中文主页 >> 科学研究 >> 科研项目基于intermediate-band原理的量子阱结构超高效光伏器件的基础性研究, 辽宁省自然科学基金, 2017/04/18, 进行
2#锅炉7根水冷壁管检测及失效分析, 2019/02/22-2019/06/30, 进行
航天电子产品微互联焊点在尺度效应及多应力耦合作用下失效机理, 国家自然科学基金, 2018/12/01, 进行
加热炉检修检测, 2018/06/14-2018/08/31, 进行
弯头泄露原因分析, 2018/04/24-2018/06/30, 进行
0204-P-901B泵轴断裂检测, 2018/03/16-2018/06/30, 进行
E101A 、E101B、E101C 管束及相关换热器壳体外壁及相应管线金相复膜分析, 2018/03/05-2018/05/15, 进行
现场金相检测分析及评估, 2017/12/11-2018/05/31, 进行
化肥厂一段炉旧管座理化分析, 2017/09/12-2017/10/31, 进行
1#锅炉失效水冷壁管失效分析及正常水冷壁管性能评估项目, 2016/08/17-2016/12/31, 进行
化学成分分析及力学性能测试技术服务合同, 2016/05/24-2016/12/31, 进行
制氢转化炉转化管检测分析及评估、组织状态及报告分析, 2016/04/12-2016/04/30, 进行
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