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苏州大学机电工程学院导师教师师资介绍简介-王永光

本站小编 Free考研考试/2021-03-14

个人简介
王永光,博士,教授,博士生导师,毕业于江南大学,曾在悉尼大学,新南威尔士大学从事访问****。主持国家级项目2项,省部级项目3项,发表论文60余篇,其中SCI收录30篇,EI收录10篇,h-index为9。授权发明专利6件。获得2019年度江苏省科学技术奖二等奖(排名2)、2019年度湖南省自然科学奖二等奖(排名2)、2016年中国商业联合会科学技术奖二等奖(排名1),入选2015年江苏省双创人才“企业博士后”。



研究领域
机械摩擦磨损与润滑
材料表面工程
极端制造-超精密抛光



基本信息
王永光
职称: 教授
院部/部门: 机电工程学院
学历: 博士
学位: 研究生
毕业学校: 江南大学
毕业专业: 轻工技术与工程


联系方式
通讯地址: 江苏省苏州市济学路8号苏州大学阳澄湖校区机电工程学院
邮政编码: 215100
电子邮箱: wangyg@suda.edu.cn
联系电话: **
传真号码:
办公地点: 苏州大学阳澄湖校区实验楼424




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科学研究
主持了有关超精密抛光和陶瓷涂层等相关的科研项目。

如:国家自然科学基金面上项目、国家自然基金青年基金、中国博士后基金,江苏省博士后基金、中央高校基本科研业务费专项基金、教育部留学回国启动基金、清华大学摩擦学国家重点试验室开放基金、苏州大学“?政基金”、参加教育部高等教育司2019年产学合作协同育人项目等。

2019年度江苏省科学技术奖二等奖(排名2)

2019年度湖南省自然科学奖二等奖(排名2)

2016年中国商业联合会科学技术奖二等奖(排名1)



科研团队
目前在读研究生7人。




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论文

围绕金属超精密抛光、硅化学机械抛光、陶瓷涂层设计及磨损机理、氮化镓CMP工艺及装备等方向,在Wear、Applied Surface Science、Tribology International、科学通报、中国科学、摩擦学学报、半导体学报等国内外权威学术刊物上发表论文60余篇,其中SCI收录30篇,EI收录10篇,h-index为9。以第一作者或通讯作者发表的部分论文如下:

[1] Sun P, Wang Y, Liu P, et al. Synergetic effect of 1,2,4-triazole and glycine on chemical mechanical planarization of aluminum at low polishing pressure in an eco-friendly slurry[J]. ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2020, 9(3): 034003. (SCI/EI, IF: 2.142)
[2] Wang Y, Zhu Y, Zhao D, Bian D. Nanoscratch of aluminum in dry, water and aqueous H2O2 conditions. Applied Surface Science, 2019,464229. (SCI/EI, IF: 6.182)
[3] Liu Y, Bian D, Zhao Y, Wang Y. Anti-corrosion performance of chemically bonded phosphate ceramic coatings reinforced by nano-TiO2. Journal of the Mechanical Behavior of Biomedical Materials, 2018,86208. (SCI/EI, IF: 3.372)
[4] Zhao D, Wang C, Chen Y, Wang Y. Phase composition, structural, and plasma erosion properties of ceramic coating prepared by suspension plasma spraying. International Journal of Applied Ceramic Technology, 2018,15(6):1388. (SCI/EI, IF: 1.165)
[5] Wang Y, Chen Y, Zhao D, Lu X, Liu W, Qi F, Chen Y. Deformation mechanism of CrN/nitriding coated steel in wear and nano-scratch experiments under heavy loading conditions. Applied Surface Science, 2018,447100. (SCI/EI, IF: 6.182)
[6] Wang Y, Chen Y, Zhao Y, Min P, Qi F, Liu X, Zhao D. Chemical mechanical planarization of Al alloy in alkaline slurry at low down pressure. Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2017,28(4):3364. (SCI/EI, IF: 2.324)
[7] Wang Y, Chen Y, Zhao Y, Zhao D, Zhong Y, Qi F, Liu X. A reinforced organic-inorganic layer generated on surface of aluminium alloy by hybrid inhibitors. Journal of Molecular Liquids, 2017,225510. (SCI/EI, IF:5.065)
[8] Wang Y, Chen Y, Qi F, Zhao D, Liu W. A material removal model for silicon oxide layers in chemical mechanical planarization considering the promoted chemical reaction by the down pressure. Tribology International, 2016,93(A):11. (SCI/EI, IF: 4.271)
[9] Wang Y, Chen Y, Qi F, Xing Z, Liu W. A molecular-scale analytic model to evaluate material removal rate in chemical mechanical planarization considering the abrasive shape. Microelectronic Engineering, 2015,13454. (SCI/EI, IF:2.020)
[10] Wang Y, Chen Y, Zhao Y. Chemical mechanical planarization of silicon wafers at natural pH for green manufacturing. International Journal of Precision Engineering and Manufacturing, 2015,16(9):2049. (SCI/EI, IF:1.661)
[11] Wang Y, Zhao YW, Chen X. Chemical Mechanical Planarization from Macro-Scale to Molecular-Scale. Materials and Manufacturing Processes, 2012,27(6):641. (SCI/EI, IF:2.669)
[12] Wang Y, Ni Z, Chen G, Chen A, Su Y, Zhao Y. Effect of the number of layers on the bond strength for multi-layer brittle coating-substrate system. Science China-Technological Sciences, 2012,55(10):2936. (SCI/EI, IF:2.302)
[13] Wang YG, Zhang LC, Biddut A. Chemical effect on the material removal rate in the CMP of silicon wafers. Wear, 2011,270(3-4):312. (SCI/EI, IF:4.108)
[14] Wang Y, Zhao Y, An W, Ni Z, Wang J. Modeling effects of abrasive particle size and concentration on material removal at molecular scale in chemical mechanical polishing. Applied Surface Science, 2010,257(1):249. (SCI/EI, IF: 6.182)
[15] Wang YG, Zhang LC. On the Chemo-Mechanical Polishing for Nano-Scale Surface Finish of Brittle Wafers. Recent Patents On Nanotechnology, 2010,4(2):70. (SCI/EI, IF:1.475)
[16] Wang Y, Zhao Y, Jiang J, Li X, Bai J. Modeling effect of chemical-mechanical synergy on material removal at molecular scale in chemical mechanical polishing. Wear, 2008,265(5-6):721. (SCI/EI, IF:4.108)
[17] Wang Y, Zhao Y. Research on the molecular scale material removal mechanism in chemical mechanical polishing. Science Bulletin (原Chinese Science Bulletin), 2008,53(13):2084.(SCI/EI, IF: 9.511)
[18] Wang Y, Zhao Y, Li X. Modeling the effects of abrasive size, surface oxidizer concentration and binding energy on chemical mechanical polishing at molecular scale. Tribology International, 2008,41(3):202. (SCI/EI, IF: 4.271)
[19] Wang Y, Zhao Y. Modeling the effects of oxidizer, complexing agent and inhibitor on material removal for copper chemical mechanical polishing. Applied Surface Science, 2007,254(5):1517. (SCI/EI, IF: 6.182)
[20] Wang Y, Zhao Y, An W, Wang J. Modeling the effects of cohesive energy for single particle on the material removal in chemical mechanical polishing at atomic scale. Applied Surface Science, 2007,253(23):9137. (SCI/EI, IF: 6.182)
[21] Wang Y, Zhao Y, Gu J. A new nonlinear-micro-contact model for single particle in the chemical-mechanical polishing with soft pad. Journal of Materials Processing Technology, 2007,183(2-3):374. (SCI/EI, IF:4.669)
[22]钮市伟,陈瑶,王永光,等. 氮化镓晶片的化学机械抛光工艺[J]. 科学技术与工程,2020,20(19):7639-7643
[23] 朱玉广,王永光,钮市伟,等. 低压力下环保型络合剂和氧化剂对铝合金化学机械抛光的影响[J]. 金刚石与磨料磨具工程,2020,40(1):74-78
[24] 朱玉广,谢雨君,王永光,等. 磨粒和抛光垫对铝合金化学机械抛光性能的影响[J]. 科学技术与工程,2020,20(16):6424-6428
[25] 寇青明,钮市伟,王永光,等. 添加剂对电诱导GaN晶片化学机械抛光的影响[J]. 润滑与密封,2020,45(2):110-114
[26] 王永光, 吴中华, 赵永武, 陈瑶, 刘萍, 陆小龙, 朱玉广. 超声波协同作用下非离子表面活性剂对铝合金抛光后清洗的影响. 上海交通大学学报, 2018(05):582.(EI检索)
[27] 王永光, 陈瑶, 赵永武, 杨大林, 王宏跃. 基于遗传算法优化神经网络的镁合金化学机械抛光材料去除模型. 润滑与密封, 2016(11):6.
[28] 王永光, 倪自丰, 陈国忠, 陈安琪, 马松涛, 赵永武. 胶粘陶瓷涂层中氧化锌含量对涂层显微组织的影响. 材料保护, 2013(05):60.
[29] 王永光, 倪自丰, 陈国忠, 陈安琪, 苏永帅, 赵永武. 涂层层数对硬脆涂层构件结合强度的影响. 中国科学:技术科学, 2012(10):1238.(SCI/EI检索)
[30] 王永光, 赵永武, 肖卫东. 等离子弧表面淬火钢件的摩擦特性及耐蚀性. 润滑与密封, 2011(02):22.
[31] 王永光, 赵永武, 陈广, 倪自丰. 平均电流密度对脉冲镀镍钨合金微观形貌和性能的影响. 电镀与涂饰, 2010(11):8.
[32] 王永光, 赵永武. 化学机械抛光材料分子去除机理的研究. 科学通报, 2008(03):359.(SCI/EI检索)
[33] 王永光, 赵永武. 基于分子量级的化学机械抛光材料去除机理. 半导体学报, 2007(02):308.(EI检索)
[34] 王永光, 赵永武, 吴燕玲, 雒建斌. 超精密抛光材料的非连续去除机理. 中国机械工程, 2007(09):1032.(EI检索)
[35] 王永光, 赵永武. 基于分子量级的化学机械抛光界面动力学模型研究. 摩擦学学报, 2007(03):259.(EI检索)




荣誉奖励




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开授课程
液压与气压传动
弹性力学及有限元法
实验设计与数据处理



招生信息
热忱欢迎对超精密加工、摩擦学与表面工程感兴趣的企业、科研院所与研究生合作开发。




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研究项目(旧版)

荣誉奖励(旧版)

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