10月22日-23日，以“化合物半导体器件的异质集成与界面调控”为主题的第608次香山科学学术讨论会在苏州成功召开。会议聘请中科院半导体所李树深研究员、中科院苏州纳米所杨辉研究员、北京大学黄如教授、香港大学谢茂海教授担任执行主席。来自国内外近30个单位的40多名专家学者应邀出席了会议。会议围绕中心议题“未来纳米光电器件研究”、“硅基化合物半导体材料与器件集成研究”以及“新型二维材料研究及器件探索”进行了深入讨论。

　　目前的器件尺度与集成度已经接近现有技术的极限，与此同时，新一代III-V化合物半导体材料与器件依靠其特殊的光、电性能，正发挥着越来越重要的作用。依托纳米真空互联实验站开发新材料、新器件、新工艺是未来半导体器件的发展方向与新技术路线。本次香山科学学术讨论会召开，即是为深入而广泛地讨论III-V化合物半导体新型纳米器件的共性关键科学问题，希望创新研究技术，启迪研发思维，引领学科建设，推进新兴产业发展。

　　香山科学会议在国家科技部和中国科学院的共同支持下于1993年正式创办，是我国科技界以探索科学前沿、促进知识创新为主要目标的高层次学术会议。



会议现场