基本信息科学研究教育教学论文专著
基本信息


陈宏涛，男，汉族，1975年生。副教授，博导，哈尔滨工业大学深圳研究生院。

先后主持承担国家自然科学基金青年基金、深圳市海外高层次人才创新创业基金和企业横向合作等项目。

荣誉称号
2010年 深圳地方级领军人才

2013年 深圳海外高层次人才


工作经历
时间工作经历
2006, 1-2006, 7

澳大利亚悉尼大学航空，机械及机电工程学院 访问学者
2008, 1-2009, 1

赫尔辛基工业大学电子制造技术实验室 博士后
2009, 1-2010, 7 哈尔滨工业大学深圳研究生院 助理教授
2010, 7- 现在 哈尔滨工业大学深圳研究生院 副教授


教育经历
2003-2007, 博士，材料加工工程专业, 哈尔滨工业大学2001-2003, 硕士，材料加工工程专业, 哈尔滨工业大学

1994-1998，本科，金属材料及热处理，佳木斯大学工学院

主要任职
暂无填写


科研项目

项目名称单晶或极少晶粒构成的无铅互连焊点局部再结晶弱化和损伤机制

项目来源？国家自然科学基金青年基金

开始时间2010-01-01

结束时间2012-12-01

担任角色负责
项目类别纵向项目
项目状态完成


项目名称面向汽车微电子封装的碳纳米管强化高可靠性互连钎料研究

项目来源？深圳市基础研究计划

开始时间2011-01-01

结束时间2012-12-01

担任角色负责
项目类别纵向项目
项目状态完成


项目名称近界面局部强化高可靠性复合互连钎料的制备与表征

项目来源深圳市海外高层次人才创新创业基金

开始时间2012-01-01

结束时间2014-12-01

担任角色负责
项目类别横向项目
项目状态完成


项目名称Sn 基钎料互连焊点晶体取向和微观组织非均匀演变机理

项目来源国家自然科学基金面上项目

开始时间2014-01-01

结束时间2017-12-01

项目经费80

担任角色负责
项目类别横向项目
项目状态完成


研究领域
微电子封装材料互连焊点可靠性

团队成员
暂无填写


讲授课程
互连焊点可靠性 本课程系统介绍了无铅钎料焊点及其可靠性研究的最新成果，涵盖了无铅钎料焊点及其可靠性研究相关的各个方面，包括无铅钎料合金的各种组分、无铅钎料中的金属间化合物类型和生长规律、电子器件的不同封装形式和封装组装过程、重熔过程引起的常见缺陷、先进的纳米级互连方法、锡晶须的生长、无铅钎料与锡铅钎料在不同的载荷条件下的可靠性比较，以及焊点在电、热、力作用下造成的电迁移和热迁移等失效机理、失效模式和失效测试估计方法等。本课程还将无铅互连焊点的晶体取向演变的最新研究成果纳入到课程体系当中，分析了焊点在热疲劳等条件下的再结晶过程以及再结晶所带来的微观组织上的演变和力学性能的弱化，进一步指出了晶体取向对无铅互连焊点可靠性和失效模式研究的重要性。

招生信息
硕士招生:
每年3-5名
博士招生:
每年1-2名

论文期刊

论文标题Effect of grain orientation on mechanical properties and thermomechanical response of Sn-based solder interconnects

作者H.T. Chen, B.B. Yan, M. Yang, X. Ma, M.Y. Li

期刊名称Materials Characterization

期卷 in print



论文标题基于晶体取向的无铅互连焊点可靠性研究

作者许家誉，陈宏涛*，李明雨

期刊名称金属学报

期卷Vol.48(201



论文标题Dependence of recrystallization on grain morphology of Sn-based solder interconnects under thermomechanical stress

作者H.T. Chen, J. Li, M.Y. Li

期刊名称Journal of Alloys and Compounds

期卷Vol.540(20



论文标题Inhomogeneous Deformation and Microstructure Evolution of Lead-free Solder Interconnects during Thermal Cycling and Shear Testin

作者 H.T. Chen, J. Han, J. Li, M.Y. Li

期刊名称Microelectronics Reliability

期卷Vol. 52(20



论文标题Microstructure, orientation and damage evolution in SnPb, SnAgCu, and mixed solder interconnects under thermomechanical stress

作者H.T. Chen, L. Wang, J. Han, M.Y. Li, H. Liu

期刊名称Microelectronic Engineering