贺松平

姓名：贺松平
电话：
职称：副教授
邮箱：hesongping@hust.edu.cn

个人基本情况 贺松平（He Songping，Associate Professor），华中科技大学机械电子工程专业博士，密歇根大学迪尔本分校博士后，现为华中科技大学机械科学与工程学院副教授。主要从事高端电子制造装备、智能制造技术方面的研究。先后主持国家自然科学基金青年项目，湖北省自然科学基金面上项目，武汉市科技晨光计划项目及湖北省科技支撑计划项目。作为主要人员参与高档数控与基础制造装备科技重大专项及多项企业合作项目。发表SCI及EI收录论文六篇，发明专利四项，实用新型专利六项，软件著作权两项。


主要研究方向 智能制造技术
高端电子制造装备



开设课程 《工程制图》




近年的科研项目、专著与论文、专利、获奖 承担的研究项目：
1、国家自然科学基金青年项目 《高频运行摆臂机构动力学特性辨识及其对位姿精度影响研究》（**），项目负责人
2、湖北省自然科学基金面上项目 《LED芯片缺陷高精高速识别关键技术研究》（2012FFB02202），项目负责人
3、武汉市青年科技晨光计划 《基于机器视觉的LED芯片缺陷实时检测技术研究》 （20**28），项目负责人
4、湖北省重点新产品新工艺研究开发项目 《LED芯片高速自动分选机的研制》（2012BAA05008），项目第二负责人
5、高档数控与基础制造装备科技重大专项 《重型机床动态综合补偿技术》（2009ZX04014） 主要参与人员


发明专利及软件著作权：
1、一种芯片连晶缺陷识别方法。ZL4.X
2、一种基于模板匹配的芯片定位方法。ZL2.3
3、一种用于承载芯片的定位平台的旋转中心标定方法。ZL4.6
4、一种凸轮从动件运动规律的标定装置及方法。ZL8.9
5、LED芯片分选机系统软件V1.0。2013SR053141
6、LED芯片检测分选一体机系统软件V1.0




荣誉与奖励：
华中科技大学教师教学竞赛二等奖
华中科技大学教学质量二等奖



代表性著作：
1、A new approach based on modal mass distribution matrix to identify weak components of machine tool structure, The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, March 2016, Volume 83, Issue 1-4, pp 193-203
2、A method of measuring tool tip vibration in turning operations, The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, July 2016, Volume 85, Issue 5-8, pp 1325-1337
3、Blob analyzation-based template matching algorithm for LED chip localization, The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, October 2017, Volume 93, Issue 1-4, pp 55-63
4、A complete methodology for identifying dynamics of heavy machine tool through operational modal analysis, Proc IMechE Part B:J Engineering Manufacture 1-11, August 2016, Volume 230, Issue 8, pp 1406-1416
5、A thermal error model for large machine tools that considers environmental thermal hysteresis effects[J]. International Journal of Machine Tools and Manufacture 82-83 (2014) 11-20
6、A fast template matching method for LED chip Localization, MATEC Web of Conferences, 2015, Volume 34, 04002
7、基于主轴空运行自激励的数控机床激励方法，华中科技大学学报，December 2015，Volume 43