吕冬
兼职副教授


吕冬
吕冬博士，2004年获四川大学高分子材料科学与工程学士学位，2007年获北京化工大学高分子化学与物理硕士学位，2014年获香港科技大学机械工程博士学位。吕博士长期从事新材料创新研究，在高分子材料增强增韧改性及其断裂机理、复合材料轻量化设计、高分子材料合成与成型加工、先进静电纺丝技术、新型无机功能膜材料以及材料表征等方面具有扎实的理论基础和丰富的实践经验，尤其擅长利用纳米材料实现高分子材料的高强化及功能化。此外，吕博士将材料学和力学基础理论应用于芯片、高性能电子器件等产品的可靠性评价及失效模式分析中，帮助包括恩智浦等在内的国际顶尖企业解决了大量芯片封装的复杂工程问题，得到了工业界的广泛认可。吕博士积极投身于将高校一流研发成果向相关产业转移，为多家国内外知名企业进行新产品开发及材料类高端科技服务等工作，帮助业界解决了大量材料学和工程力学方面的难题，为大湾区乃至全国的高端制造业提供了坚实高性能材料支撑，积极推进中国工业的转型及产业升级。近年来，吕博士作为项目负责人或核心成员主持和参与了广东省粤港合作、香港创新科技署及科技部合作专项（内地与港澳台）、广州市对外科技合作等多项国家、省市区的重点科研项目，累计已获得研究经费超过4000万元，并取得了一系列优异的极具产业化前景的科研成果。
研究领域高分子材料增强增韧改性及其断裂机理
复合材料轻量化设计
高分子材料合成与成型加工
先进静电纺丝技术
新型无机功能膜材料以及材料表征
微电子封装可靠性评价及失效模式分析
工作经历2019-至今 南方科技大学系统设计与智能制造学院 兼职副教授
2015.9-至今 广州市香港科大霍英东研究院 先进材料研发部总监、工程材料及可靠性研究中心经理
2019-至今 广东省先进材料及可靠性研究工程中心 主任
2016.3-2018.9 广州市香港科大霍英东研究院 博士后，合作导师：张师军教授
2014.2-2015.9 广州市香港科大霍英东研究院 新材料研发经理
2010.9-2011.8 纳米及先进材料研发院有限公司 研发助理
教育经历2008.9-2014.1，香港科技大学 机械及航空航天工程学系 博士
2004.9-2007.7，北京化工大学 高分子化学与物理 硕士
2000.9-2004.7，四川大学 高分子材料科学与工程系 学士
部分研发成果Logesh Shanmuga, M.E. Kazemi, Zaiqing Rao,Dong Lu, Xiaogang Wang, Bowei Wang, Lei Yang, Jinglei Yang, Enhanced mode I fracture toughness of UHMWPE fabric/thermoplastic laminates with combined surface treatments of polydopamine and functionalized carbon nanotubes, Composite Part B: Engineering, Available online 14 Sep 2019, 107450
Hongyong Huang, Zhiyou Guo, Sitong Feng, Huiqing Sun, Shuyu Yao, Xidu Wang,Dong Lu, Yaohua Zhang and Yuan Li, Fabrication of Graphene-Metal Transparent Conductive Nanocomposite Layers for Photoluminescence Enhancement. Polymers, 2019, 11, 1037
Wei Wang, Wei WangDong Lvand Jingshen Wu. Interfacial Effect on Mechanical Properties of Polypropylene Ternary Nanocomposites, Materials Science Forum, Vol. 913, pp. 564-570, 2018
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Dong LU, Haibin Chen, Jingshen Wu and Chi Ming Chan, Direct Measurement for the Young’s Modulus of a Single Halloysite Nanotube using a TEM with a bending stage. Journal of Nanoscience and Nanotechnology, Volume 11,?Number 9, September 2011 , pp. 7789-7793(5)。
Dong LU, Chenmin LIU, Xianxin LANG, Bo WANG et al. Enhancement of Thermal Conductivity of Die Attach Adhesives (DAAs) using Nanomaterials for High Brightness Light-Emitting Diode (HBLED), Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 61st, 2011 USA. pp. 667-672。
Dong LU, Zhongjie DU, Chen ZHANG, Hangquan LI. Damping Properties of Polyurethane/Poly(Methyl Methacrylate-Butyl Methacrylate) Interpenetrating Polymer Networks Polymer, Petrochemical Technology，2006，35(10) :994-997
专利High Performance Die Attach Adhesives (DAAs) Nanomaterials for High Brightness LED. PCT International Publication.No:WO/2012/126391,International Application NO.: PCT/CN2012/072843（已授权）
Nanoporous ceramic membrane and preparation method thereof, US Patent. US9,452,377 B2（已授权）
一种纳米多孔陶瓷膜及其制备方法,ZL1.1（已授权）
用于高亮度LED的高性能固晶粘合剂(DAA)纳米材料,ZL4.5（已授权）
一种环氧树脂/碳纤维/埃洛石纳米管复合材料及其制备方法,ZL1.9（已授权）
一种长纤维增强聚丙烯微孔发泡材料的制备方法,CN4.7
一种超临界流体挤出发泡设备,CN1.4（已授权）
一种复合分子筛膜及其制备方法和应用, CN8.1
Composite Molecular Sieve Membrane, Preparation Process and Use Thereof, US Patent, Application No.**
RTM注射设备，5.0（已授权）
获奖情况广州南沙“创新领军人才”，2020
广东省高层次人才，2019
广东省100位博士博士后创新人物
香港科技大学机械及航空航天工程学系“最佳助教”，2010
“特别奖学金”，四川大学，2001 & 2002
优秀学生会干事，四川大学，2001