余浩Google Scholar ResearcherID

长聘教授 深港微电子学院
余浩教授现担任深圳南方科技大学深港微电子学院创院副院长（长聘教授），南科大—ARM中国/中兴人工智能实验室负责人，未来通信集成电路教育部工程研究中心执行主任。余浩教授于2017年6月加入南方科技大学。2021深圳市高层次人才孔雀团队项目带头人，2020吴文俊人工智能芯片专项奖二等奖获得者，2019吴文俊人工智能技术发明奖三等奖获得者。余浩教授长期从事高性能集成电路芯片设计，在相关领域有超过20年的科研积累（>30次 28nm-180nm流片），研究水平处于国际先进水平。余教授在高性能集成电路（人工智能芯片，太赫兹通讯芯片，DNA传感器芯片）领域取得多项原创性成果，是该领域的国际著名专家。
个人简介余浩教授，于2007年获得美国加州大学洛杉矶分校博士学位，2010-2017年新加坡南洋理工大学任助理教授，2017年6月加入南方科技大学。余浩教授现担任深圳南方科技大学深港微电子学院创院副院长（长聘教授），南科大—ARM中国/中兴人工智能实验室负责人，未来通信集成电路教育部工程研究中心执行主任。2021深圳市高层次人才孔雀团队项目带头人，2020吴文俊人工智能芯片专项奖二等奖获得者，2019吴文俊人工智能技术发明奖三等奖获得者。余浩教授长期从事高性能集成电路芯片设计，在相关领域有超过20年的科研积累（大于30次 28nm-180nm流片），研究水平处于国际先进水平。余浩教授在高性能集成电路（人工智能芯片，太赫兹通讯芯片，DNA传感器芯片）领域有取得多项原创性成果，是该领域的国际著名专家。
余浩教授累计发表267篇论文（IEEE/ACM核心期刊92篇及会议论文175 篇,引用近3500次），如Scientific Reports, IEEE Journal of Solid State Circuits, IEEE Trans. on Microwave Theory and Tech.等。余浩教授有3D-IC多核设计论文获得2010年国际计算机协会（ACM-TODAES）最佳论文奖， DNA测序芯片设计论文获得2018年国际电子电气工程协会（IEEE-BioCAS）最佳论文奖，高速太赫兹互连工作获2009年国际半导体工业联合会（SRC）创新发明奖，领导的团队项目“基于网络搜索优化的RISC-V边缘人工智能芯片”获得2020吴文俊人工智能芯片专项奖，“面向边缘计算的深度学习芯片的关键技术开发”获得2019吴文俊人工智能技术发明奖及2018年科技部产学研合作创新奖。研究成果多次被在线技术杂志报道，并获得多项政府资助及企业项目（企业包括华为，腾讯，中兴，华大基因等）。
余浩教授的学术工作在国际上具有影响力，他是IEEE电路系统（CAS）方向的杰出宣讲人(2017-2018)，及国际知名期刊编辑/副编辑（IEEE/ACM/Elsevier）：Scientific Reports，IEEE （Trans BioCAS） ，ACM （Trans Embedded Computing）副主编, Elsevier (Microelectronics Journal)总副主编。担任国际电路系统会议技术委员会成员：IEEE-CICC/ASSCC/ICCAD/DAC/DATE等。 他在国际大会主题报告3次，受邀报告大于50次（IEEE-IMS，IEEE-ISCAS等）。他编写了9部英文专著（1本电路设计AMAZON前100名畅销书），获得专利授权20项。指导毕业9名博士生（例如美国George Manson大学助理教授，阿里/华为/腾讯实验室主任工程师等）。
教育经历2007年获得获得美国加州大学洛杉矶分校电子工程系博士学位
1999年获得上海复旦大学学士学位
工作经历2017年6月至今，南方科技大学，深港微电子学院副院长，长聘教授
2010年至2017年，新加坡南洋理工大学，助理教授
获得奖项第十届吴文俊人工智能芯片专项奖二等奖
第九届吴文俊人工智能技术发明奖三等奖
IEEE BioCAS 会议2018最佳论文奖
2018 中国产学研和合作创新奖
IEEE-CAS杰出宣讲人
ACM-TODAES期刊 2010 最佳论文奖
美国半导体工业联合会（SRC）创新发明奖
研究方向人工智能芯片
太赫兹通讯芯片
DNA传感器芯片
核心技术方向1）5G中高频IC设计：
团队致力于开发5G毫米波小基站及其核心通信器件及芯片(PA, LNA, Switch, ADC等)，已开发出国内首个毫米波波段26GHZ的GaN功率放大器，承担华为6G通讯项目如140GHz通讯的 IC核心模组。

2）人工智能IC设计
团队开发目标为实现低功耗mW可固化视的边缘智能芯片，提供在边缘端通用的深度学习处理算法，达到实时TOPs级处理通量，已开发出国际领先的储算融合架构的3D多核芯片及深度压缩算法，并已成功支持华为,大疆，腾讯等合作转化项目。

AI芯片设计成果

针对边缘计算的深度学习芯片
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个人简介

研究领域余教授长期从事高性能集成电路芯片设计，在相关领域有超过20年的科研积累（>30次 28nm-180nm流片），研究水平处于国际先进水平。
?集成电路设计—毫米波芯片
?集成电路设计—人工智能芯片
?集成电路设计—传感器芯片

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教学余教授共指导毕业近10名博士生（例如美国George Manson大学助理教授，阿里/华为/腾讯实验室主任工程师等）。
所授课程
?南方科技大学 EE334 高级集成电路设计-片上机器学习 ~64名学生
授课对象：本科生+研究生
?南方科技大学 EE341 高级集成电路设计-微处理机设计~64名学生
授课对象：本科生+研究生

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学术成果 查看更多余浩是边缘计算人工智能及5G毫米波通信芯片设计的国际知名专家，长期专注于高性能集成电路芯片设计，在相关领域有超过20年的科研积累（>30次 28nm-180nm流片），研究水平处于国际先进水平。余教授在高性能集成电路（人工智能芯片，太赫兹通讯芯片，DNA传感器芯片）领域取得多项原创性成果，是该领域的国际著名专家。余教授累计发表近300篇学术论文（IEEE/ACM等核心期刊），如Nature Scientific Reports, IEEE Journal of Solid State Circuits, IEEE Trans. on Microwave Theory and Tech.等，并有1篇有关3D-IC互连的热电耦合论文获得国际计算机协会（ACM-TODAES-2010）最佳论文奖。1篇国际电子电气工程协会IEEE-BioCAS-2018 最佳论文奖，余浩教授的高速太赫兹互连工作获国际半导体工业联合会（SRC）创新发明奖，其研究成果多次被在线技术杂志报道。 余教授编写了多部英文专著（1本电路设计AMAZON前100名畅销书），获得专利授权20项。



新闻动态 更多新闻
余浩教授获第十届吴文俊人工智能专项奖（芯片项目）二等奖并主持边缘智能芯片设计新进展前沿论坛2021-04-14

余浩教授在IET出版英文专著 《ReRAM-based Machine Learning》2020-12-16

余浩教授课题组在6G通信系统集成方向取得重要进展2020-12-15

团队成员 查看更多












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? ? ? ? 课题组长期招收博士后（Research Fellow）、研究****、研究助理（Research Assistant）、联培博士、硕士生（URL: http://gs.sustc.edu.cn），也欢迎海内外访问****以及交换生。有意应聘者请将详细简历发送至以下邮箱：maow@sustech.edu.cn（毛老师）、yuh3@sustech.edu.cn（余老师），邮件标题请注明"应聘岗位名称+姓名”；初步确认意向后，我们会邀请候选人来校访问面谈。
招聘岗位信息：
（1）算法岗
学历要求：本科及以上
工作经验：3年以上最佳
岗位责任：
负责深度学习算法的调优与优化；
不同开发板算法部署；
负责深度学习算法整个开发流程的工作，从数据标注、模型训练、网络优化到模型部署等整个全流程；
任职要求：
计算机、数学、微电子相关的本科及以上毕业；
熟悉Python/Java/C/C++中至少一种编程语言；
对深度学习算法有浓厚的兴趣；
能够快速学习当下最新视觉处理算法，根据已有数据编写算法训练代码；
熟练使用Pytorch、Caffe、Tensorflow等框架中的一种，有部署华为边缘设备经验更佳；
有基本摄像头处理、网络设备连接、RESTful?API设计、Flask/Docker经验者更佳；
（2）高级算法岗
学历要求：本科及以上
工作经验：3年以上最佳
岗位责任：
负责深度学习算法的调优与优化，设计出高精度识别算法。
快速在新开发板上部署可展示用Demo。
快速处理大量复杂的视频数据。
直接对接客户，了解开发需求。
任职要求：
计算机、数学、微电子相关的本科毕业。
快速学习当下最新视频处理算法，参悟现有深度学习论文精髓，根据已有数据编写算法训练代码。
熟悉基本摄像头处理，网络设备连接，有RESTful?API设计经验，熟练使用Flask/Docker。
熟练使用Python/C编程语言，有大工程交叉编译的经验更佳。
熟练使用Tensorflow?1.x/Caffe，有部署华为边缘设备经验更佳。
英语交流无障碍，有留学背景更佳。
（3）FPGA硬件开发岗
学历要求：本科及以上
工作经验：1年以上
岗位职责：
1、负责FPGA需求分解、设计、验证；
2、负责项目集成、联调工作；
3、VerilogVHDL代码编写、仿真、时序约束分析；
4、根据要求负责FPGA逻辑概要设计及详细设计文档；
5、参与解决各种逻辑设计技术问题，参与分析与FPGA逻辑设计相关的硬件板卡或系统的故障原因；
6、负责版本测试及修改工作，完成售后支持保障工作；
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岗位要求：
1、电子工程、通信工程、自动化相关专业，有人工智能行业背景的优先
2、有FPGA设计方法的专业知识，包括Verilog，VHDL，时序约束，时序收敛、合成、验证；
3、熟悉计算机体系架构，包括ARM/RISC-V等优先；
4、熟悉Verilog，VHDL编程，具备Perl，MATLAB知识；
5、有Xilinx FPGA实现和ISE设计工具经验
6、熟练使用各种调试工具，具有良好的模拟电路和数字电路基础；
7、具有优秀的学习能力、抗压能力，责任心和团队合作精神。
（4）人机交互界面（GUI）设计及开发岗
学历要求：本科及以上
工作经验：3年以上
职位描述：
申请人负责电路仿真软件的人机交互界面（GUI）的设计及开发。该GUI主要用于完成参数设置，数据可视化、计算任务管理等任务。具体要求如下：
1、熟悉C/C++、QT、HTML5语言，使用过Bash/Python等脚本开发者
2、有图形界面开发经验，熟悉素材库，有一定审美要求
3、熟悉常见的2D/3D显示技术，如Qt，OpenGL库等
4、熟悉常用的可视化工具包， 如VTK等
5、熟悉模块化编程，有良好的编程习惯，能够编写高效、易读、文档完备的代码
6、熟悉Andorid、ios、Windows系统，从事过相关系统开发者更优
7、使用过Linux系统，从事过Linux环境下应用调优开发者更优
8、具有EDA从业经验，或对电路理论，数值算法有深入了解的将优先考虑
9、有团队合作精神，良好的沟通技巧，和在最低监督下工作的能力
10、有一定的英文读写能力（文献阅读及文档编写）
（5）EDA软件开发岗
学历：本科及以上
工作经验：3年以上
职责描述：
申请人将负责电路仿真软件的优化与开发。具体要求如下：
1、熟悉C/C++语言编程开发，有相关编程项目经验
2、有混合语言编程的经验，熟悉API调用等操作
3、熟悉用于矩阵及线性方程组操作的数学函数库（如MKL、LAPACK等），对Matlab有一定的了解
4、熟悉MPI/OpenMP/MIC等并行编程技术及相应的代码优化。
5、熟悉模块化和面向对象编程，有良好的编程习惯，能够编写高效、易读、文档完备的代码
6、有团队合作精神，良好的沟通技巧，和在低监督下工作的能力
7、有一定的英文读写能力（文献阅读及文档编写）
8、具有EDA从业经验，或对电路理论，数值算法有深入了解的将优先考虑

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