林惠旺，男，籍贯福建，1946年出生于福建古田县，教授。1970年清华大学无线电电子学系半导体物理与器件专业本科毕业，1982年清华大学电子系微电子工学硕士研究生毕业。大学毕业后一直留校任教,主要从事教学、科研、科研成果产业化等工作。1986-1987年德国纽伦堡爱兰根大学弗朗霍夫协会集成电路研究所（Fraunhofer-ArbeitsgruppefurIntegrierteschaltungen）访问学者，研究方向：半导体快速热处理新工艺、新技术。现在清华大学微电子学研究所微纳器件与系统研究室工作，中国电子学会半导体工艺设备学会委员。
Tel：010-62789151-325，Fax：010-6277113
主要研究领域包括：MEMS微电子机械系统研究；汽车电子"轮胎压力传感器"的产业化开发研究；GeSi快速加热超高真空化学气相淀积外延系统研制；GeSi薄膜外延工艺技术研究；GeSiHBT异质结晶体管研究；超大规模集成电路快速热退火技术与设备研究与开发生产；SOI激光再结晶技术、红外再结晶技术、SOI/MOS器件、三维集成电路（Three-dimensionalintegratedcircuit）研究；射频IC卡芯片应用系统、校园一卡通系统开发等。
"集成电路快速热退火技术与设备"研究成果先后获国家发明二等奖、中国专利金奖、二项中国发明专利、三项中国实用新型专利和一项美国发明专利。"GeSi快速加热超高真空化学气相淀积外延系统"研究成果获二项中国发明专利。GeSiHBT异质结功率晶体管研究获信息产业部科技进步三等奖。
多年来作为本科生、硕士生导师、博士生副导师，指导、辅导毕业生十多名，先后发表学术论文60多篇。
