袁泉，男，博士，副研究员，硕士生导师。
2006年西北工业大学电子信息学院本科，2012年北京大学微电子学与固体电子学理学博士（硕博连读），并进入中科院半导体所集成中心工作，目前任副研究员。研究领域覆盖半导体射频微机电（RFMEMS）时频器件、传感器件和半导体功能材料等领域。包括射频MEMS谐振器件、生化MEMS传感器件、MEMS能量采集器件（PowerMEMS）、无线能量采集系统及新型半导体材料、纳米材料、柔性材料、磁性材料及微纳集成系统。
近年来承担国家自然基金面上项目、青年基金项目、国家重点实验室项目等，参与多项国家自然基金重点项目、科技部“863”课题、科学院前沿项目、省地项目等，负责项目和骨干参与项目经费共计900余万元。共发表SCI/EI论文30余篇，申请中国专利12项，授权8项，申请美国专利1项。
取得的重要科研成果：
针对下一代无线通信需求，开发多种高性能、可集成硅基射频MEMS谐振器件。国内首次制备百MHz射频MEMS圆盘谐振器，高稳定性MEMS振荡器和窄带滤波器等，基频150MHz，Q值>10000,高阶728MHz，器件性能与国外相当。开发板级振荡器，短期频率稳定性<±1ppm等指标优于国外产品，正推进产业化。开发多种超窄带、低损耗的MEMS滤波器，实现小于1%的超窄带滤波特性。开发新型MEMS低噪声混频模块。开发基于MEMS技术的高性能压控振荡器（VCO）模块，实现新型射频系统。
针对物联网应用，研究多种微纳传感器及供能系统。基于悬臂梁的高灵敏度生化检测传感器、柔性可穿戴传感器、低功耗无线信号传输系统、电磁式能量采集系统，实现对环境和植入生化系统的检测。
以微纳系统集成为目标，研究多种半导体材料、纳米材料、生化兼容柔性材料、压电材料、磁性材料的特性、制备方法和系统集成方法等，实现多种新材料微纳器件。
合著多本书籍“MicroElectroMechanicalSystems”（Springer），《无线网络微传感器芯片系统》（科学出版社）等。担任多个国内外行业重要期刊审稿人，IEEETrans.on.Nanotech.,J.Microelectromech.Syst.,J.Mater.Research.，Advan.inNumer.Analy.，红外与毫米波学报等。
在国科大讲授多门专业核心课和研讨课。协助培养11名博士和6名硕士，其中已毕业博士7名/硕士4名，外校实培本科2名。
主要研究领域方向：
1、研究适用于下一代无线通信的多种高性能、集成化射频器件的设计、制作工艺、圆片级三维封装、测试等基础理论和关键技术研究，基于MEMS技术的高性能、低功耗无线通信系统。
2、研究多种新型MEMS物理、生化传感器、光学传感器、柔性传感器、能量采集器及集成化自供能传感器系统。
3、研究多种新型半导体材料、纳米材料、生化兼容柔性材料、压电材料、磁体材料的力学、电学、机械特性，制备方法和微纳系统集成方法等，实现新材料应用和新传感原理器件。
联系方式：
邮箱：yuanquan@semi.ac.cn；电话：；
代表性论文或著作：
Z.J.Chen,F.X.Wang,Q.Yuan,etal,,Sens.Actuators,A:Physical，2019（SCI）
J.Zhao#,QuanYuan#,etal,MicrosystemTechnologies,Sep,2018,24(9),pp3885-3892.（SCI）
Q.Yuan,W.Luo,etal,IEEETrans.onElectr.Dev.,Vol65,Issue5,2015,pp1605-1608.(SCI)
M.Han#,Q.Yuan#,etal,J.Microelectromech.Syst.,Vol.23,Iss.1,2014,pp.204-212.(SCI)(引用47)
X.Sun#,Q.Yuan#,etal,Sens.Actuators,A,Vol.188,Dec2012,pp.190-197.(SCI)
J.Zhao,Q.Yuan,etal,J.Micromech.andMicroeng.,2016,27(1):014003.(SCI)
J.Zhao,Q.Yuan,etal,Sens.Actuators,A,2016,252:104-111.(SCI)
X.Li,Q.Yuan,etal,J.Appl.Phys.,Vol.111,No.7,Mar2012,pp.7341-7343(SCI)
Q.Yuan,BohuaPeng,etal,Transducers2015,Alaska,USA,July,2015,pp.1968-1972.(顶级会议EI)
F.X.Wang,Q.Yuan,IEEEInternationalFrequencyControlSymposium2018(IFCS2018),May21-24,2018,OlympicValley,California,USA.(顶级会议EI)