基于晶圆键合工艺的光刻掩膜版排版方法

尹卓^1,2,?, 苏悦阳², 罗代艳³, 马莹², 王刚³, 朱娜², 刘力锋¹, 吴汉明⁴, 张兴^1,?

1. 北京大学软件与微电子学院, 北京 1026002. 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司, 北京 1001763. 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司, 上海 2012034. 浙江大学微纳电子学院, 杭州 310058

收稿日期:2020-08-14修回日期:2021-01-25出版日期:2021-09-20

Floor Plan Arrangement Based on Wafer-To-Wafer Bond Product

YIN Zhuo^1,2,?, SU Yueyang², LUO Daiyan³, MA Ying², WANG Gang³, ZHU Na²,LIU Lifeng¹, WU Hanming⁴, ZHANG Xing^1,?#br#

1. School of Software and Microelectronic, Peking University, Beijing 1026002. Semiconductor Manufactory International Corporation (SMIC), Beijing 1001763. Semiconductor Manufactory International Corporation (SMIC), Shanghai 2012034. School of Microelectronics, Zhejiang University, Hangzhou 310058

Received:2020-08-14Revised:2021-01-25Published:2021-09-20

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1. 探讨2016版国际胰瘘研究小组定义和分级系统对胰腺术后患者胰瘘分级的影响.PDF(500KB)

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摘要/Abstract

摘要： 晶圆–晶圆键合技术突破了传统晶圆平面工艺, 但键合晶圆的光刻对准图形及其他辅助图形有特殊的位置摆放和形貌绘制要求, 而传统方法进行光刻掩膜版排版费时费力且极易出错。针对该技术挑战, 提出一种与传统排版方式不同的整体翻转式排版方法: 在面对面晶圆–晶圆(两片)产品排版中, 通过“替换–翻转”过程, 可以快速有效地一次性解决辅助图形单元形貌和位置的对应翻转, 大幅度减少键合产品排版的工作量, 降低错误率, 有效地缩短产品导入时间周期。

引用本文

尹卓, 苏悦阳, 罗代艳, 马莹, 王刚, 朱娜, 刘力锋, 吴汉明, 张兴. 基于晶圆键合工艺的光刻掩膜版排版方法[J]. 北京大学学报自然科学版, 2021, 57(5): 823-832.
YIN Zhuo, SU Yueyang, LUO Daiyan, MA Ying, WANG Gang, ZHU Na, LIU Lifeng, WU Hanming, ZHANG Xing. Floor Plan Arrangement Based on Wafer-To-Wafer Bond Product[J]. Acta Scientiarum Naturalium Universitatis Pekinensis, 2021, 57(5): 823-832.





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