陈桂林¹,王观武¹,胡健¹,王康¹,许东忠²

¹（国防科技大学第六十三研究所 南京 210007）；²（战略支援部队31121部队 南京 210042) (cglnudt@163.com)

出版日期: 2022-01-01


基金资助:国家自然科学基金项目(61902421)

Survey on Chiplet Packaging Structure and Communication Structure

Chen Guilin¹, Wang Guanwu¹, Hu Jian¹, Wang Kang¹, Xu Dongzhong²

¹（The 63rd Research Institute, National University of Defense Technology, Nanjing 210007);²(The 31121 Troops, PLA Strategic Support Force, Nanjing 210042)

Online: 2022-01-01


Supported by:This work was supported by the National Natural Science Foundation of China (61902421).

摘要/Abstract

摘要： 近年来，随着摩尔定律逼近极限，片上系统(system on chip, SoC)的发展已经遇到瓶颈.集成更多的功能单元和更大的片上存储使得芯片面积急剧增大，导致芯片良品率降低，进而增加了成本.各大研究机构和芯片制造厂商开始寻求使用先进的连接和封装技术，将原先的芯片拆成多个体积更小、产量更高且更具成本效益的小芯片(Chiplet)再封装起来，这种封装技术类似于芯片的系统级封装(system in package, SiP).目前Chiplet的封装方式没有统一的标准，可行的方案有通过硅桥进行芯片的拼接或是通过中介层进行芯片的连接等，按照封装结构可以分为2D，2.5D，3D.通过归纳整理目前已发布的小芯片产品，讨论了各个结构的优缺点.除此之外，多个小芯片之间的通信结构也是研究的重点，传统的总线或者片上网络(network on chip, NoC)在Chiplet上如何实现，总结遇到的挑战和现有解决方案.最后通过对现有技术的讨论，探索以后小芯片发展的趋势和方向.

参考文献

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