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热激励谐振式硅微结构压力传感器

外文标题	The Thermally Excited Resonant Silicon Micro Structural Pressure Sensor
文献类型	期刊
作者	樊尚春[1]
机构	[1]北京航空航天大学仪器学院测控与信息技术系 北京100083 ↓
来源信息	年:2004卷:4期:5页码范围:426-429
期刊信息	科学技术与工程ISSN:1671-1815
关键词	硅微传感器;热激励;谐振式传感器;压力传感器
摘要	针对一种以矩形硅膜片为一次敏感元件、硅梁谐振子为二次敏感元件采用电阻热激励、压敏电阻拾振的谐振式压力微传感器,简述了其工作机理;从谐振式硅微传感器整体优化设计、闭环系统优化设计、微弱信号检测、敏感元件工艺实践、开环特性测试等方面介绍了该传感器研究与研制过程中近期取得的阶段性研究结果.
收录情况	ISTIC
所属部门	仪器科学与光电工程学院
链接地址	http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_kxjsygc200405024.aspx
DOI	10.3969/j.issn.1671-1815.2004.05.024
基金	国家自然科学基金; 航空科研项目

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测控与信息技术系樊尚春

dc:title:热激励谐振式硅微结构压力传感器
dc:creator:樊尚春
dc:date: publishDate:2004-05-30
dc:type:期刊
dc:format: Media：科学技术与工程
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：科学技术与工程.2004,4(5),426-429.
dc:identifier:DOI：10.3969/j.issn.1671-1815.2004.05.024
dc: identifier:ISBN:1671-1815