电子设备热分析工程应用技术研究
| 文献类型 | 学位 |
| 作者 | 方志强[1] |
| 机构 | 北京航空航天大学 ↓ |
| 授予学位 | 硕士 |
| 年度 | 2003 |
| 学位授予单位 | 北京航空航天大学 |
| 语言 | 中文 |
| 关键词 | 热分析;有限体积法;电子产品;热设计;温度场 |
| 摘要 | 该论文的主要内容如下:1.研究了电子设备热分析理论,主要是介绍了热分析理论基础,对比了热分析的三种数值法(有限元法、有限差分法和有限体积法),并着重阐述了Icepak软件中的主要技术.Icepak的主要技术包括网格划分,方程求解等等.(第二章)2.在实验室内建立了典型的板级和设备级物理模型,分别进行热分析,并将热分析结果同热测量相比较,误差很小,检验了热分析软件的工程化效果.在此基础上,紧密联系工程型号,对某研究所的某型号任务计算机系统进行了热分析,找出了热问题,并提出了修正建议,热分析结果对其进一步热设计具有指导意义.(第三章)3.总结了热分析研究成果,并针对部分热分析难点问题提出了解决方案,它们主要包括器件建模技术、PCB建模技术、部分边界条件数据库的建立、计算网格的划分、Zoom-in模型和环境温度的影响等等.(第四章) |
影响因子：
dc:title:电子设备热分析工程应用技术研究
dc:creator:方志强
dc:date: publishDate:1753-01-01
dc:type:学位
dc:format: Media：北京航空航天大学
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：北京航空航天大学.2003.
dc:identifier:DOI：
dc: identifier:ISBN:
